温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及5G通讯领域，具体公开了一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层...
该专利属于深圳市新宇腾跃电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新宇腾跃电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。