【技术实现步骤摘要】
一种在线路板上插装插接件的工艺方法
本专利技术涉及线路板插接件
，尤其涉及一种在线路板上插装插接件的工艺方法。
技术介绍
线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻和弯折性好的特点，线路板上常需要插装插接件，插接件可分为插件和接件，插接件通过对接触状态的改变，实现其所连电路的转换，插接件只有插入和拔除两种状态，且存在固定的对应关系。目前在进行线路板插装插接件工艺时，其需要人工固定线路板进行焊锡膏涂覆，费时费力，且仅能对单一线路板进行涂覆，涂覆的效率低下，现提出一种在线路板上插装插接件的工艺方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提出了一种在线路板上插装插接件的工艺方法，用于解决
技术介绍
中目前在进行线路板插装插接件工艺时，其需要人工固定线路板进行焊锡膏涂覆，费时费力，且仅能对单一线路板进行涂覆，涂覆效率低下的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：2、一种在线路板上插装插接件的工艺方法，包括...
【技术保护点】
1.一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，包括PCB线路板(1)、平面桌体(2)、回流焊机本体、涂覆机构、插接件和针床测试仪，操作步骤如下：/nA：将PCB线路板(1)平放后直观检查PCB线路板(1)的外形是否弯折或平整，若外形弯折则利用整平机对PCB线路板(1)进行整平加工；/nB：利用夹具将PCB线路板(1)边角固定在平面桌体(2)上，使用搅拌棒对焊锡膏进行搅拌，利用涂覆机构将搅拌均匀的焊锡膏均匀涂覆至PCB线路板(1)上；/nC：将插接件置于PCB线路板(1)的对应位置上，并将插接件的插针对接PCB线路板(1)上的定位孔，按压插接件将插针贯穿定位孔后送入回流...
【技术特征摘要】
1.一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，包括PCB线路板(1)、平面桌体(2)、回流焊机本体、涂覆机构、插接件和针床测试仪，操作步骤如下：
A：将PCB线路板(1)平放后直观检查PCB线路板(1)的外形是否弯折或平整，若外形弯折则利用整平机对PCB线路板(1)进行整平加工；
B：利用夹具将PCB线路板(1)边角固定在平面桌体(2)上，使用搅拌棒对焊锡膏进行搅拌，利用涂覆机构将搅拌均匀的焊锡膏均匀涂覆至PCB线路板(1)上；
C：将插接件置于PCB线路板(1)的对应位置上，并将插接件的插针对接PCB线路板(1)上的定位孔，按压插接件将插针贯穿定位孔后送入回流焊机本体内进行焊接固定；
D：将插接件焊接后的PCB线路板(1)从回流焊机本体内取出，并将成品PCB线路板(1)利用针床测试仪进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，所述夹具包括固定连接于平面桌体(2)上端的置料台(3)，所述置料台(3)的上端设有若干条形槽(4)，若干所述条形槽(4)的底部上均固定连接有第一弹簧(5)，若干所述第一弹簧(5)的上端均固定连接有L型夹块(6)，若干所述L型夹块(6)的水平段呈两两相对设置，若干所述L型夹块(6)水平段的下端均固定连接有垫片(7)，若干所述PCB线路板(1)分别插设于相对两块L型夹块(6)之间，若干所述垫片(7)均与PCB线路板(1)的上端相抵接触，若干所述L型夹块(6)的上端均固定连接有柱形拉杆(8)。
3.根据权利要求2所述的一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，所述垫片(7)为聚氨酯制品。
4.根据权利要求1所述的一种在线路板上插装插接件的工艺方法，其特征在于，所述平面桌体(2)靠近左右两侧的上端均固定连接有支撑杆(9)，两根所述支撑杆(9)的上端固定连接有同一块支撑台(10)，所述支撑台(10)内设有腔室(11)，所述腔室(11)的底部上设有条形开口(12)，所述涂覆机构设置于腔室(11)内并贯穿条形开口(12)设置，所述支撑台(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：李公喜，
申请(专利权)人：深圳市科晟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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