一种利于散热的多层印制电路板制造技术

技术编号:28634140 阅读:35 留言:0更新日期:2021-05-28 16:31
本发明专利技术涉及线路板技术领域,公开了一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的上端安装有散热机构,所述散热机构包括风冷散热组件,所述风冷散热组件的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板,所述第一翅片散热板的底端远离风冷散热组件的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件。本发明专利技术通过风冷散热组件、第一翅片散热板、第一水冷散热组件、第二水冷散热组件和第二翅片散热板组成多层印制电路板的散热机构,其中,风冷散热组件的散热电机带动轴流扇叶高速旋转,第一水冷散热组件和第二水冷散热组件中的水冷扁管可以通过循环水带走一部分热量,从而可以大大地提高电路板本体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种利于散热的多层印制电路板
本专利技术涉及线路板
,具体是一种利于散热的多层印制电路板。
技术介绍
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时散发出去,设备就会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降,因此,对电路板进行散热处理非常重要,其中多层印制电路板具有装配密度高,体积小,电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度提高,方便布线等特点,因此,其单位面积将产生更多的热量。中国专利公开了一种快速散热印制电路板(授权公告号CN211019837U),该专利技术通过水冷方式可以达到方便对冷却液进行更换的目的,进而提高了散热印制电路板的使用效率,进而提高了散热印制电路板的实用性,但是其对高热量的多层印制电路板的散热并不理想,且不方便对散热组件进行更换。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利于散热的多层印制电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)的四角均开设有安装孔(3),其特征在于,所述电路板本体(1)的上端安装有散热机构(2),所述安装孔(3)的下端固定连接有支撑管(4),所述散热机构(2)包括风冷散热组件(21),所述风冷散热组件(21)的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板(22),且风冷散热组件(21)的另一端通过螺钉固定连接有第二翅片散热板(25),所述第一翅片散热板(22)的底端远离风冷散热组件(21)的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件(23),且第二翅片散热板(25)的底端远离风冷散热组件(21)的一侧通过螺钉固定连接有第二水冷散热组件(...

【技术特征摘要】
1.一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)的四角均开设有安装孔(3),其特征在于,所述电路板本体(1)的上端安装有散热机构(2),所述安装孔(3)的下端固定连接有支撑管(4),所述散热机构(2)包括风冷散热组件(21),所述风冷散热组件(21)的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板(22),且风冷散热组件(21)的另一端通过螺钉固定连接有第二翅片散热板(25),所述第一翅片散热板(22)的底端远离风冷散热组件(21)的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件(23),且第二翅片散热板(25)的底端远离风冷散热组件(21)的一侧通过螺钉固定连接有第二水冷散热组件(24),所述第一水冷散热组件(23)和第二水冷散热组件(24)的结构相同。


2.根据权利要求1所述的一种利于散热的多层印制电路板,其特征在于,所述风冷散热组件(21)包括风扇外壳(211),所述风扇外壳(211)的内侧的下端通过螺钉固定连接有散热电机(212),且风扇外壳(211)的内侧的上端啮合连接有滤网盖(214),所述散热电机(212)的输出端固定连接有轴流扇叶(213),所述滤网盖(214)的中部贯穿设置有除尘结构(215)。


3.根据权利要求2所述的一种利于散热的多层印制电路板,其特征在于,所述除尘结构(215)包括清洁电机(2153),所述清洁电机(2153)的输出端通过销键固定连接有旋转管(2152),且清洁电机(2153)的外侧的上端固定连接有三个固定耳(2154),所述旋转管(2152)的顶端固定连接有清洁刷(2151)。


4.根据权利要求3所述的一种利于散热的多层印制电路板,其特征在于,所述旋转管(2152)贯穿滤网盖(214)的内侧,所述清洁电机(2153)位于滤网...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建超
申请(专利权)人:安徽展新电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1