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一种利于散热的多层印制电路板制造技术
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下载一种利于散热的多层印制电路板的技术资料
文档序号:28634140
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本发明涉及线路板技术领域,公开了一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的上端安装有散热机构,所述散热机构包括风冷散热组件,所述风冷散热组件的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板,所述第一翅片散热板的底端远离风冷散热组件...
该专利属于安徽展新电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽展新电子有限公司授权不得商用。
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