一种数据线结构制造技术

技术编号:28629851 阅读:31 留言:0更新日期:2021-05-28 16:26
本发明专利技术公开了一种数据线结构,包括第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9,其特征在于:第一接头1通过导线2与第二接头3连接;第一接头1的下端面上设置有均匀分布的裂口4;每一个裂口4均与一个设置在第一接头1内的半球腔6连通;第二接头3的上端面上设置有均匀分布的半球体8;每一个半球体8均通过一个柔性导线9与第二接头3连接。

【技术实现步骤摘要】
一种数据线结构
本专利技术涉及数据线领域,具体为一种数据线结构。
技术介绍
现有的数据线,连接头插接不稳,容易掉落,这些插头时长露在外面,容易破损,且牢固性不够。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种数据线结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本专利技术提供一种技术方案:一种数据线结构,包括第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9,其中:第一接头1通过导线2与第二接头3连接;第一接头1的下端面上设置有均匀分布的裂口4;每一个裂口4均与一个设置在第一接头1内的半球腔6连通;第二接头3的上端面上设置有均匀分布的半球体8;每一个半球体8均通过一个柔性导线9与第二接头3连接。一种数据线结构,其中:半球腔6的下端内壁上设置有均匀分布的与导线2电性连接的触点7;每一个半球体8的下端面上设置有均匀分布的触点7且通过柔性导线9、第二接头3与导线电性连接。一种数据线结构,其中:半球腔6的上端内壁上设置有均匀分布的与导线2电性连接的触点7;每一个半球体8的上端面上设置有触点7且通过柔性导线9、第二接头3与导线电性连接;一种数据线结构,其中:半球腔6的上端上设置有均匀分布的透气通孔5。一种数据线结构,其中:半球腔6的下端面上设置有均匀分布的透气通孔5。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:第二接头3的半球体8通过挤压裂口4进入到半球腔6;设置的半球体8上的触点7与半球腔6内的触点7接触,实现电路的通导,设置的透气通孔5用于透水;由于通过半球体8与半球腔6实现接头连接,实现了电路的快速接通与断开,牢固连接的同时提升了安全性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的第一接头1结构示意图;图3为本专利技术的第一接头1仰视结构示意图;图4为本专利技术的第二接头3结构示意图;图5为本专利技术的半球体8结构示意图;图中:第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图,本专利技术提供一种技术方案:一种数据线结构,包括第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9,其中:第一接头1通过导线2与第二接头3连接;第一接头1的下端面上设置有均匀分布的裂口4;每一个裂口4均与一个设置在第一接头1内的半球腔6连通;第二接头3的上端面上设置有均匀分布的半球体8;每一个半球体8均通过一个柔性导线9与第二接头3连接。一种数据线结构,其中:半球腔6的下端内壁上设置有均匀分布的与导线2电性连接的触点7;每一个半球体8的下端面上设置有均匀分布的触点7且通过柔性导线9、第二接头3与导线电性连接。一种数据线结构,其中:半球腔6的上端内壁上设置有均匀分布的与导线2电性连接的触点7;每一个半球体8的上端面上设置有触点7且通过柔性导线9、第二接头3与导线电性连接;一种数据线结构,其中:半球腔6的上端上设置有均匀分布的透气通孔5。一种数据线结构,其中:半球腔6的下端面上设置有均匀分布的透气通孔5。工作原理:第二接头3的半球体8通过挤压裂口4进入到半球腔6;设置的半球体8上的触点7与半球腔6内的触点7接触,实现电路的通导,设置的透气通孔5用于透水;由于通过半球体8与半球腔6实现接头连接,实现了电路的快速接通与断开,牢固连接的同时提升了安全性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据线结构,包括第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9,其特征在于:第一接头1通过导线2与第二接头3连接;第一接头1的下端面上设置有均匀分布的裂口4;每一个裂口4均与一个设置在第一接头1内的半球腔6连通;第二接头3的上端面上设置有均匀分布的半球体8;每一个半球体8均通过一个柔性导线9与第二接头3连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种数据线结构,包括第一接头1、导线2、第二接头3、裂口4、透气通孔5、半球腔6、触点7、半球体8、柔性导线9,其特征在于:第一接头1通过导线2与第二接头3连接;第一接头1的下端面上设置有均匀分布的裂口4;每一个裂口4均与一个设置在第一接头1内的半球腔6连通;第二接头3的上端面上设置有均匀分布的半球体8;每一个半球体8均通过一个柔性导线9与第二接头3连接。


2.根据权利要求1所述的一种数据线结构,其特征在于:半球腔6的下端内壁上设置有均匀分布的与导线2电性连接的触点7;每一个半球体8的下端面上设置有均匀分布的触点7且通过柔性导线9、第二接头3与导线电...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭龙伍春华韦万和
申请(专利权)人:协讯电子吉安有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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