载置台和检查装置制造方法及图纸

技术编号:28628711 阅读:36 留言:0更新日期:2021-05-28 16:25
本发明专利技术提供能够降低载置被检查体的载置台和被检查体之间的接触热阻的载置台和检查装置。提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体的载置面和第2制冷剂流路,该第2冷却板由陶瓷构成,对所述载置面实施镜面研磨加工。

【技术实现步骤摘要】
载置台和检查装置
本公开涉及载置台和检查装置。
技术介绍
专利文献1公开了一种载置装置,该载置装置包括:顶板,其由陶瓷形成;温度调节体,其具有与顶板一体化的冷却套和面加热器;绝热板,其隔着绝热环与温度调节体一体化;以及保温用板环,其安装于这些构件的外周面。保温用板环的两面形成为镜面状,易于反射来自顶板、面加热器等的辐射热并且抑制来自保温用板环的外表面的热辐射量。专利文献1;日本特开2008-066692号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供能够降低载置被检查体的载置台和被检查体之间的接触热阻的技术。用于解决问题的方案根据本公开的一技术方案,提供如下载置台:该载置台载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,该载置台包括:第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载置台,其载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,/n该载置台包括:/n第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;/n加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;/n透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及/n第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体的载置面和第2制冷剂流路,该第2冷却板由陶瓷构成,对所述载置面实施镜面研磨加工。/n

【技术特征摘要】
20191127 JP 2019-2146751.一种载置台,其载置具有电子器件的被检查体,以对该电子器件施加载荷的方式按压检查装置的探针卡的接触端子,其中,
该载置台包括:
第1冷却板,其形成有第1制冷剂流路;
加热源,其搭载于所述第1冷却板,用于加热所述被检查体;
透过构件,其设于所述加热源之上,使所述加热源所输出的光透过;以及
第2冷却板,其设于所述透过构件之上,具有真空吸附所述被检查体的载置面和第2制冷剂流路,该第2冷却板由陶瓷构成,对所述载置面实施镜面研磨加工。


2.根据权利要求1所述的载置台,其中,
所述第2冷却板的真空吸附所述被检查体的载置面的最大高度Rmax为0.025μm~0.2μm。


3.根据权利要求1或2所述的载置台,其中,
所述第2冷却板的厚度为3mm~10mm。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的载置台...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林大中山博之赤池由多加
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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