【技术实现步骤摘要】
对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统以及芯片托盘堆叠检测装置
本专利技术涉及用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法、用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的图像处理系统、以及包括这种图像处理系统的芯片托盘堆叠检测装置。
技术介绍
在半导体工厂的后端程序中，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过塑性捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起形成芯片托盘堆叠，然后被装运给用户。在包装捆扎过程中，托盘中的芯片有时候会脱离所设计的凹坑位置并且因而受到相邻托盘挤压，从而导致芯片受损。在操作现场，通常依靠操作人员肉眼检查，但肉眼检查不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接发运给用户。为此，需要一种改进的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像处理系统。
技术实现思路
本专利技术目的在于克服现有技术的上述至少一种缺陷，提出一种用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法和图像...
【技术保护点】
1.一种用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述图像是由成像系统获取的所述芯片托盘堆叠的侧面的图像，所述方法包括：/n从所述成像系统接收所述图像；/n对所述图像进行预处理；/n对已经预处理的所述图像进行处理和分析；以及/n发出对所述图像进行处理和分析的结果。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，芯片托盘堆叠包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘容纳有多个位于相应托盘凹坑中的芯片，所述图像是由成像系统获取的所述芯片托盘堆叠的侧面的图像，所述方法包括：
从所述成像系统接收所述图像；
对所述图像进行预处理；
对已经预处理的所述图像进行处理和分析；以及
发出对所述图像进行处理和分析的结果。
2.如权利要求1所述的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，其特征在于，所述对所述图像进行预处理包括：
通过选取阈值对所述图像进行二值化处理，以从所述图像中去除噪声。
3.如权利要求2所述的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，其特征在于，所述对所述图像进行预处理还包括：
通过连通域分析消除二值化处理的图像中单独的高灰度值像素点。
4.如权利要求2所述的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，其特征在于，所述对所述图像进行预处理还包括：
提取图像的感兴趣区域并且将所述感兴趣区域移动到算法工具中。
5.如权利要求1所述的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，其特征在于，所述对已经预处理的所述图像进行处理和分析包括：
通过对所述图像的各个像素点的灰度值在X和Y方向上求导并且叠加，从而获得图像求导后的轮廓图。
6.如权利要求5所述的用于对芯片托盘堆叠的图像进行处理和分析的方法，其特征在于，所述对已经预处理的所述图像进行处理和分析还包括：
对图像求导后的轮廓图进行直线拟合并且去除Y轴信息；
将所获得的直线中每条直线的斜率与对应类型的芯片托盘堆叠的预设斜率进行比较；以及
根据所获得的直线中每条直线的斜率与预设斜率是否一致来确定是否存在芯片从托盘凹坑移出的情况。
7....
【专利技术属性】
技术研发人员：储飞，蔡明浩，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。