一种自动上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动上料装置，涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、抓取机构及定位机构。所述抓取机构设置于所述机架上，所述抓取机构包括传动组件及机械手，所述传动组件能驱动所述机械手移动，所述机械手能够抓取待定位调整的工件；所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用于放置待定位调整的工件，所述滑块能相对所述支撑组件滑动以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块位于定位位置时，至少两个所述滑块能推动所述工件移动至所述支撑组件上的定位区域内。该自动上料装置解决半导体自动生成过程中晶圆片无法精确定位，影响产品合格率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种自动上料装置
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种自动上料装置。
技术介绍
随着半导体技术创新发展，封装产品需求不断提升，封测行业持续进步。自动化作业成为趋势，与之相关的自动上料设备应运而生。半导体封装自动化的过程中，由于定位精度不高，在下料过程中各个晶圆片的位置并不能保持一致，对于后序的加工精度造成影响，大大降低了产品的合格率。若要提高产品合格率，就需要将晶圆片定位调整后再传送到下一工序。针对上述问题，需要开发一种自动上料装置，以解决半导体自动生成过程中晶圆片无法精确定位，影响产品合格率的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种自动上料装置，能够对工件进行精确定位，提升产品合格率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种自动上料装置，包括：机架；抓取机构，所述抓取机构设置于所述机架上，所述抓取机构包括传动组件及机械手，所述传动组件能驱动所述机械手移动，所述机械手能够抓取待定位调整的工件；定位机构，所述定位机构设置于所述机架上，包括支撑组件和至少两个滑块，所述支撑组件用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动上料装置，其特征在于，包括：/n机架(1)；/n抓取机构，所述抓取机构设置于所述机架(1)上，所述抓取机构包括传动组件(2)及机械手(3)，所述传动组件(2)能驱动所述机械手(3)移动，所述机械手(3)能够抓取待定位调整的工件；/n定位机构(4)，所述定位机构(4)设置于所述机架(1)上，包括支撑组件(41)和至少两个滑块(42)，所述支撑组件(41)用于放置待定位调整的工件，所述滑块(42)能相对所述支撑组件(41)滑动，以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块(42)位于定位位置时，至少两个所述滑块(42)能推动所述工件移动至所述支撑组件(41)上的定位区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动上料装置，其特征在于，包括：
机架(1)；
抓取机构，所述抓取机构设置于所述机架(1)上，所述抓取机构包括传动组件(2)及机械手(3)，所述传动组件(2)能驱动所述机械手(3)移动，所述机械手(3)能够抓取待定位调整的工件；
定位机构(4)，所述定位机构(4)设置于所述机架(1)上，包括支撑组件(41)和至少两个滑块(42)，所述支撑组件(41)用于放置待定位调整的工件，所述滑块(42)能相对所述支撑组件(41)滑动，以在打开位置和定位位置间切换，当所述滑块(42)位于定位位置时，至少两个所述滑块(42)能推动所述工件移动至所述支撑组件(41)上的定位区域内。


2.根据权利要求1所述的自动上料装置，其特征在于，所述传动组件(2)包括：
纵梁(21)，所述纵梁(21)竖直设置于所述机架(1)上；
横梁(22)，所述横梁(22)水平设置于所述纵梁(21)上并能沿所述纵梁(21)长度方向滑动，所述机械手(3)设置于所述横梁(22)上并能沿所述横梁(22)长度方向滑动。


3.根据权利要求2所述的自动上料装置，其特征在于，所述传动组件(2)还包括：
第一驱动源(23)，所述第一驱动源(23)设置于所述纵梁(21)上，且能驱动所述横梁(22)沿所述纵梁(21)长度方向滑动；
第二驱动源(24)，所述第二驱动源(24)设置于所述横梁(22)上，且能驱动所述机械手(3)沿所述横梁(22)长度方向滑动。


4.根据权利要求3所述的自动上料装置，其特征在于，所述机架(1)上设置有沿水平延伸的导轨(5)，所述纵梁(21)设置于所述导轨(5)上并能沿所述导轨(5)长度方向滑动，所述导轨(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杰，张璞，梁庆文，
申请(专利权)人：苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32