下载一种自动上料装置的技术资料

文档序号:28621544

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本实用新型公开了一种自动上料装置,涉及半导体封装领域。该自动上料装置包括机架、抓取机构及定位机构。所述抓取机构设置于所述机架上,所述抓取机构包括传动组件及机械手,所述传动组件能驱动所述机械手移动,所述机械手能够抓取待定位调整的工件;所述定位...
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