控制芯片、控制装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，提供一种控制芯片、控制装置及电子设备。控制芯片，包括：无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。本发明专利技术的控制芯片，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提升了控制装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
控制芯片、控制装置及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种控制芯片、控制装置及电子设备。
技术介绍
目前，很多电子设备实现了物联网功能，即：将电子设备中的控制芯片与通信芯片如WIFI(WirelessFidelity)芯片通过外围电路相连后，借助WIFI芯片实现电子设备的物联网功能。但是，控制芯片与WIFI芯片在电路板布置上，需要各自占用一部分空间，从而导致整个电路板过大，影响在电子设备中的布置，另外，控制芯片与WIFI芯片需要借助外围升降压电路进行连接，进而，成本相对较高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种控制芯片，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提升了控制装置的适用性。本专利技术还提出一种控制装置。本专利技术还提出一种电子设备。根据本专利技术的第一方面实施例的控制芯片，包括：无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。根据本专利技术的一个实施例，所述无线通信裸片内置有第一处理器，所述微控制单元裸片内置有第二处理器，所述第一处理器与所述第二处理器相连，所述第一处理器用于控制所述无线通信裸片的无线通信，所述第二处理器用于对电子设备进行控制。根据本专利技术的一个实施例，所述第一供电电压与所述第二供电电压不同时，所述微控制单元裸片包括电压转换单元，所述电压转换单元用于将所述第二供电电压转换为所述第一供电电压后为所述无线通信裸片供电。根据本专利技术的一个实施例，所述第一供电电压小于所述第二供电电压，所述电压转换单元为低压差线性稳压器LDO。根据本专利技术的一个实施例，还包括：闪存存储裸片，所述闪存存储裸片最大支持所述第一供电电压，所述闪存存储裸片与所述无线通信裸片相连，所述电压转换单元还用于将所述第二供电电压转换为所述第一供电电压后为所述闪存存储裸片供电，其中，所述闪存存储裸片与所述微控制单元裸片和所述无线通信裸片一同封装为所述系统级芯片。根据本专利技术的一个实施例，所述闪存存储裸片与所述无线通信裸片通过SPI通信接口相连。根据本专利技术的一个实施例，所述无线通信裸片包括第一IO接口，所述微控制单元裸片包括第二IO接口，所述第一IO接口和所述第二IO接口之间基于UART通信接口、SD通信接口或者SPI通信接口相连。根据本专利技术的一个实施例，所述第二IO接口包括漏极开路电路，所述漏极开路电路包括第一MOS管、第二MOS管和与门，所述第一MOS管的源极与所述第二供电电压相连，所述第一MOS管的漏极与所述第二MOS管的漏极相连，所述第一MOS管常关断，所述第二MOS管的源极接地，所述第二MOS管的栅极与所述与门的输出端相连，所述第二MOS管的漏极根据所述与门的输入端输入的电平信号输出相应的高阻信号或者低电平信号；所述第一IO接口设有上拉电阻，所述上拉电阻的一端与所述第二供电电压相连且另一端与第二MOS管的漏极相连。根据本专利技术第二方面实施例的控制装置，包括：根据上述第一方面实施例所述的控制芯片。根据本专利技术第三方面实施例的电子设备，包括：根据上述的第二方面实施例所述的控制装置。本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：在兼具有电子设备控制和联网的同时，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提升了控制芯片的适用性。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的控制芯片的结构框图；图2是本专利技术实施例提供的控制芯片的示意图；图3是本专利技术实施例提供的控制芯片的通信示意图；图4是本专利技术实施例提供的控制芯片的无线通信裸片和微控制单元裸片通信示意图之一；图5是本专利技术实施例提供的控制芯片的无线通信裸片和微控制单元裸片通信示意图之二；图6是本专利技术实施例提供的控制芯片与外围机电芯片交互的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例是用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应做广义理解，例如，可以是电连接；“电连接”可以为通过线缆的有线连接，或者通过无线收发器的无线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。以下结合附图描述本专利技术实施例的控制芯片、控制装置及电子设备。其中，电子设备需要广义理解，例如：一些智能化的家用电器可以称为电子设备，一些智能化的生活电器等也可称为电子设备，并且，如一些穿戴式的电子产品等，也称为电子设备。因此，本专利技术实施例的电子设备包括但不限于冰箱、空调、洗衣机、热水器、电饭煲、洗碗机和/或微波炉等日常使用的家用电器或者生活电器，当然，电子设备还包括但不限于移动终端、智能手表等电子产品。如图1所示，本专利技术提供的控制芯片，包括：无线通信裸片110和微控制单元裸片120，其中：无线通信裸片110最大支持第一供电电压。微控制单元裸片120最大支持第二供电电压，微控制单元裸片120与无线通信裸片110相连，以与无线通信裸片110通信并为无线通信裸片110供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，微控制单元裸片120与所述无线通信裸片110封装为一个系统级芯片，即：合封为一个SoC(SystemonChip)。该示例中，无线通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制芯片，其特征在于，包括：/n无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；/n微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，/n其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制芯片，其特征在于，包括：
无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；
微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，
其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。


2.根据权利要求1所述的控制芯片，其特征在于，所述无线通信裸片内置有第一处理器，所述微控制单元裸片内置有第二处理器，所述第一处理器与所述第二处理器相连，所述第一处理器用于控制所述无线通信裸片的无线通信，所述第二处理器用于对电子设备进行控制。


3.根据权利要求1或2所述的控制芯片，其特征在于，所述第一供电电压与所述第二供电电压不同时，所述微控制单元裸片包括电压转换单元，所述电压转换单元用于将所述第二供电电压转换为所述第一供电电压后为所述无线通信裸片供电。


4.根据权利要求3所述的控制芯片，其特征在于，所述第一供电电压小于所述第二供电电压，所述电压转换单元为低压差线性稳压器LDO。


5.根据权利要求4所述的控制芯片，其特征在于，还包括：
闪存存储裸片，所述闪存存储裸片最大支持所述第一供电电压，所述闪存存储裸片与所述无线通信裸片相连，所述电压转换单元还用于将所述第二供电电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，
申请(专利权)人：上海美仁半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31