一种掩膜板及其制作方法技术

本发明专利技术属于掩膜板技术领域，尤其是涉及一种掩膜板及其制作方法，包括掩膜板本体和掩膜板边框和掩膜板基底，掩膜板基底层叠在掩膜板本体的背部，掩膜板基底与掩膜板本体粘合，掩膜板本体的侧边嵌合有贴条，掩膜板本体通过贴条与掩膜板边框粘合；掩膜板边框上分有第一准备区和第二准备区，第一准备区和第二准备区长度大于其宽度，第一准备区和第二准备区上刻有校准图形。优点在于：本发明专利技术在掩膜板进行张网和焊接时具有更好的可控性，从而使得掩膜板整体降低作业时的次品率。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板及其制作方法
本专利技术属于掩膜板
，尤其是涉及一种掩膜板及其制作方法。
技术介绍
有机发光层的材料一般分为大分子有机材料和小分子有机材料，在利用真空蒸镀方法制作有机发光器件的过程当中，需要用到蒸镀模具-掩膜板作为媒介进行有机发光发光像素图案的的蒸镀，掩膜板的材质一般为金属或金属合金，常用的为因瓦合金，其主要由制作有对应的OLED发光图案的掩膜本体和掩膜板框组成。掩膜板在制作的过程中需要张网和焊接等工序，在张网的过程中掩膜板的结构强度和精度对后续的结构有较大的影响，同时由于材质的不同，使其焊接时焊接粘结的强度和实际寿命都不相同，而焊接不良会直接导致掩膜板的整体报废，提高了废品率。为此，我们提出一种掩膜板及其制作方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种可降低作业时的次品率的一种掩膜板及其制作方法。为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种掩膜板，包括掩膜板本体和掩膜板边框和掩膜板基底，所述掩膜板基底层叠在掩膜板本体的背部，所述掩膜板基底与掩膜板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜板，包括掩膜板本体(1)和掩膜板边框(2)和掩膜板基底(3)，所述掩膜板基底(3)层叠在掩膜板本体(1)的背部，其特征在于，所述掩膜板基底(3)与掩膜板本体(1)粘合，所述掩膜板本体(1)的侧边嵌合有贴条(4)，所述掩膜板本体(1)通过贴条(4)与掩膜板边框(2)粘合；/n所述掩膜板边框(2)上分有第一准备区(5)和第二准备区(6)，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)长度大于其宽度，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)上刻有校准图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，包括掩膜板本体(1)和掩膜板边框(2)和掩膜板基底(3)，所述掩膜板基底(3)层叠在掩膜板本体(1)的背部，其特征在于，所述掩膜板基底(3)与掩膜板本体(1)粘合，所述掩膜板本体(1)的侧边嵌合有贴条(4)，所述掩膜板本体(1)通过贴条(4)与掩膜板边框(2)粘合；
所述掩膜板边框(2)上分有第一准备区(5)和第二准备区(6)，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)长度大于其宽度，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)上刻有校准图形。


2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体(1)包含三层，分别是中间层(7)、衬底层(8)及导电层(9)，所述中间层(7)、衬底层(8)及导电层(9)依次叠加，所述中间层(7)顶部有覆盖层(10)，所述覆盖层(10)厚度2.0-3.5nm，所述导电层(9)为60.0-90.0nm。


3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述中间层(7)为35-45层片板组成，所述片板为Mo-Si材质，所述中间层(7)的总厚度控制于24.8nm-32.0nm。


4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述贴条(4)嵌合于掩膜板本体(1)侧边的中心处，并围绕掩膜板本体(1)整体边缘设置。


5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)宽度比例为2:1。

【专利技术属性】
技术研发人员：钱超，余洋，黄斌，植启东，
申请(专利权)人：南京深光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32