本发明专利技术公开了一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，包括：压板模组、载板模组、中框板模组、水平驱动模组、数据收集分析模组、垂直驱动模组；水平驱动模组包括底板，底板上还安装有垂直驱动模组和数据收集分析模组；中框模组的上表面设有载板模组；压板模组位于载板模组的上方；压板模组还包括检测模组；数据收集分析模组与水平驱动模组、垂直驱动模组、检测模组电连；本发明专利技术优点在于，通过在多层浮动自定位针块的尾针板上安装测力装置，实时监测探针的弹力数值变化情况，判定多层浮动自定位针块各位置探针的接触情况，解决了多层浮动自定位针块探针无法直接且直观的观察两者内部的导通情况的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置
本专利技术涉及连接器测试装置
，尤其涉及一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置。
技术介绍
随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。随着技术迭代更新，很多电子产品测试点都集成在B2B链接器(PCB对PCB的微型公母头连接器)上，这对测试结构提出了新的要求。测试行业内常用多层浮动自定位针块结构，实现微型探针对于B2B链接器上微小测试区域的导通。但由于B2B连接器外形尺寸较小，及其B2B连接器贴片位置精度有限；再由于多层浮动自定位针块结构自身加工误差，导向过程的延时性，以及受到整体测试设备振动的影响，常出现多层浮动自定位针块探针，无法准确与B2B链接器上微小测试区域的导通的现象。对于多层浮动自定位针块探针，是否准确与B2B链接器上微小测试区域的导通，由于无法直接且直观的观察两者内部的导通情况，检测测试行业内暂时未研究出有针对性的解决方案，只能再测试设备出货后，在客户现场调试过程中，通过频繁更换多层浮动自定位针块，适配出合适的测试较为稳定的多层浮动自定位针块。这种方式极大的增加现场调试压力，以及加工成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，能够解决上述问题。为此目的，本专利技术由如下技术方案实施。一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，包括：压板模组、载板模组、中框板模组、水平驱动模组、数据收集分析模组、垂直驱动模组；所述水平驱动模组包括底板、直线驱动机构、支撑架；所述支撑架通过滑轨机构与所述底板形成滑动连接，所述直线驱动机构的固定端与所述底板固定连接，活动端与所述支撑架固定连接；所述底板上表面还安装有所述垂直驱动模组和所述数据收集分析模组；所述垂直驱动模组的主体为升降驱动机构，所述升降驱动机构的活动端连接所述压板模组，固定端与所述底板固定连接；所述支撑架上端面安装所述中框模组，所述中框模组的上表面设有所述载板模组，所述载板模组下表面通过浮动连接结构与所述中框板模组连接；所述压板模组位于所述载板模组的上方；所述压板模组还包括大压板、浮动压板、压块；所述大压板与所述垂直驱动模组的活动端连接，所述大压板下表面通过通过浮动连接结构连接所述浮动压板；所述浮动压板的下表面中心处安装有所述压块；所述压块下表面安装有检测模组；所述检测模组包括转接板模组、高频连接器、检测针块模组；所述检测针块模组安装于所述转接板模组下方，并通过所述高频连接器电连所述转接板模组；所述检测针块模组包括检测针块、软排线、防过压底座、针块模组底座；所述检测针块通过浮动连接结构与所述防过压底座连接；所述防过压底座通过浮动连接结构与所述针块模组底座连接；所述软排线安装于所述检测针块背面，所述软排线对应所述检测针块中各探针的根部位置上，均设有一个应变片；所述软排线末端连接所述高频连接器；所述数据收集分析模组包括电控模组、数据收集模组、数据分析模组；所述数据收集模组与所述转接板模组电连；所述电控模组分别与所述水平驱动模组、垂直驱动模组电连。进一步，所述直线驱动机构和所述升降驱动机构均为气缸；所述垂直驱动模组共有两组升降驱动机构，分别垂直安装于所述底板的两侧；所述水平驱动模组共有两组直线驱动机构，分别水平安装于所述垂直驱动模组的内侧；所述压板模组的侧端面至少固定有一个滑块，所述滑块与垂直安装于所述底板上的滑轨形成滑动连接。更进一步，所述数据收集分析模组还包括升降驱动电磁阀和水平驱动电磁阀；所述升降驱动电磁阀与所述升降驱动机构连接；所述水平驱动电磁阀与所述直线驱动机构连接；所述电控模组分别与所述升降驱动电磁阀、水平驱动电磁阀电连。进一步，所述浮动连接结构包括等高螺丝、弹簧；所述等高螺丝的安装位设有通孔，所述通孔与所述等高螺丝的轴肩形成间隙配合；所述弹簧套装于所述等高螺丝上，或安装于两连接件之间。进一步，所述浮动压板下表面安装有至少一个导向柱和至少一个止位柱；所述导向柱长度大于所述止位柱；所述中框板模组的上表面设有定位孔，并与所述导向柱形成定位结构。进一步，所述压块为组合式结构，包括至少一个压块支撑座和一个小压板；所述小压板水平设置，下表面设有所述检测模组的安装位；所述小压板上表面通过所述压块支撑座转接所述浮动压板。进一步，所述载板模组还包括载板；所述载板上表面设置有多个板卡导向块和多个板卡定位销；所述板卡定位销与待测的B2B连接器板卡上的定位孔形成定位结构。进一步，所述转接板模组为两层夹板结构，上层夹板为转接板支撑块、下层夹板为转接板卡；所述转接板卡通过信号连接线连接所述数据收集模组；所述高频连接器的插座端安装于所述转接板卡上；所述转接板卡还安装了所述检测针块模组；所述转接板支撑块安装于所述压块的下表面。进一步，所述检测针块模组还包括软排线盖板；所述软排线盖板通过螺钉安装于所述检测针块的背面，所述软排线安装于所述软排线盖板与所述检测针块之间。更进一步，所述软排线两端向外延伸，并连接所述高频连接器的插头端；所述软排线与所述检测针块和所述高频连接器接触位置分别安装有补强板。本专利技术具有如下优点：本专利技术采用与测试设备相同的框架及受力条件，通过在多层浮动自定位针块的尾针板上安装测力装置，实时监测整个压板下压过程中，多层浮动自定位针块所有探针的弹力数值变化情况，同时通过理论计算，得出探针与B2B链接器接触良好情况下的弹力参考数值，将监控收集到的探针弹力数据与理论弹力参考数据浮动范围对比，判定多层浮动自定位针块各位置探针的接触情况。解决了多层浮动自定位针块探针无法直接且直观的观察两者内部的导通情况的问题，为针块出货前的导通可靠性检测提供了方案。同时，结合水平、升降模组，装置可实现自动化检测，减少了人工。被检测针块模组在B2B连接器针块导通可靠性检测装置上的拆装方便，设计成本低，弹力测试精度高。可以从源头上防止不良针块模组流向客户现场，增加现场调试人员成本。进一步，通过各模组之间采用分体式组合设计，实现了快速更换调整的能力，可以通过更换压块、检测针块，载板等部附件快速更换检测型号，实现一机多用的能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一个或几个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中体现的相同结构分布位置及分布数量仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的结构必须具有特定的方位、分布数量，因此不能理解为对本专利技术的限制。图1为本专利技术具体实施例的立体图；图2为本专利技术具体实施例的爆炸图；图3为具体实施例中水平驱动模组爆炸图；图4为具体实施例中垂直驱动模组爆炸图；图5为具体实施例中数据收集分析本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，其特征在于，包括：压板模组(1)、载板模组(2)、中框板模组(3)、水平驱动模组(4)、数据收集分析模组(5)、垂直驱动模组(6)；/n所述水平驱动模组(4)包括底板(403)、直线驱动机构(7)、支撑架(401)；所述支撑架(401)通过滑轨机构(402)与所述底板(403)形成滑动连接，所述直线驱动机构(7)的固定端与所述底板(403)固定连接，活动端与所述支撑架(401)固定连接；所述底板(403)上表面还安装有所述垂直驱动模组(6)和所述数据收集分析模组(5)；/n所述垂直驱动模组(6)的主体为升降驱动机构(604)，所述升降驱动机构(604)的活动端连接所述压板模组(1)，固定端与所述底板(403)固定连接；所述支撑架(401)上端面安装所述中框模组(3)，所述中框模组(3)的上表面设有所述载板模组(2)，所述载板模组(2)下表面通过浮动连接结构与所述中框板模组(3)连接；所述压板模组(1)位于所述载板模组(2)的上方；/n所述压板模组(1)还包括大压板(101)、浮动压板(102)、压块(103)；所述大压板(101)与所述垂直驱动模组(6)的活动端连接，所述大压板(101)下表面通过通过浮动连接结构连接所述浮动压板(102)；所述浮动压板(102)的下表面中心处安装有所述压块(103)；所述压块(103)下表面安装有检测模组(8)；/n所述检测模组(8)包括转接板模组(81)、高频连接器(82)、检测针块模组(83)；所述检测针块模组(83)安装于所述转接板模组(81)下方，并通过所述高频连接器(82)电连所述转接板模组(81)；所述检测针块模组(83)包括检测针块(831)、软排线(832)、防过压底座(836)、针块模组底座(839)；所述检测针块(831)通过浮动连接结构与所述防过压底座(836)连接；所述防过压底座(836)通过浮动连接结构与所述针块模组底座(839)连接；所述软排线(832)安装于所述检测针块(831)背面，所述软排线(832)对应所述检测针块(831)中各探针的根部位置上，均设有一个应变片(8325)；所述软排线(832)末端连接所述高频连接器(82)；/n所述数据收集分析模组(5)包括电控模组(502)、数据收集模组(506)、数据分析模组(504)；所述数据收集模组(506)与所述转接板模组(81)电连；所述电控模组(502)分别与所述水平驱动模组(4)、垂直驱动模组(6)电连。/n...
【技术特征摘要】
1.一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，其特征在于，包括：压板模组(1)、载板模组(2)、中框板模组(3)、水平驱动模组(4)、数据收集分析模组(5)、垂直驱动模组(6)；
所述水平驱动模组(4)包括底板(403)、直线驱动机构(7)、支撑架(401)；所述支撑架(401)通过滑轨机构(402)与所述底板(403)形成滑动连接，所述直线驱动机构(7)的固定端与所述底板(403)固定连接，活动端与所述支撑架(401)固定连接；所述底板(403)上表面还安装有所述垂直驱动模组(6)和所述数据收集分析模组(5)；
所述垂直驱动模组(6)的主体为升降驱动机构(604)，所述升降驱动机构(604)的活动端连接所述压板模组(1)，固定端与所述底板(403)固定连接；所述支撑架(401)上端面安装所述中框模组(3)，所述中框模组(3)的上表面设有所述载板模组(2)，所述载板模组(2)下表面通过浮动连接结构与所述中框板模组(3)连接；所述压板模组(1)位于所述载板模组(2)的上方；
所述压板模组(1)还包括大压板(101)、浮动压板(102)、压块(103)；所述大压板(101)与所述垂直驱动模组(6)的活动端连接，所述大压板(101)下表面通过通过浮动连接结构连接所述浮动压板(102)；所述浮动压板(102)的下表面中心处安装有所述压块(103)；所述压块(103)下表面安装有检测模组(8)；
所述检测模组(8)包括转接板模组(81)、高频连接器(82)、检测针块模组(83)；所述检测针块模组(83)安装于所述转接板模组(81)下方，并通过所述高频连接器(82)电连所述转接板模组(81)；所述检测针块模组(83)包括检测针块(831)、软排线(832)、防过压底座(836)、针块模组底座(839)；所述检测针块(831)通过浮动连接结构与所述防过压底座(836)连接；所述防过压底座(836)通过浮动连接结构与所述针块模组底座(839)连接；所述软排线(832)安装于所述检测针块(831)背面，所述软排线(832)对应所述检测针块(831)中各探针的根部位置上，均设有一个应变片(8325)；所述软排线(832)末端连接所述高频连接器(82)；
所述数据收集分析模组(5)包括电控模组(502)、数据收集模组(506)、数据分析模组(504)；所述数据收集模组(506)与所述转接板模组(81)电连；所述电控模组(502)分别与所述水平驱动模组(4)、垂直驱动模组(6)电连。
2.根据权利要求1所述的针块导通可靠性检测装置，其特征在于，所述直线驱动机构(7)和所述升降驱动机构(604)均为气缸；所述垂直驱动模组(6)共有两组升降驱动机构(604)，分别垂直安装于所述底板(403)的两侧；所述水平驱动模组(4)共有两组直线驱动机构(7)，分别水平安装于所述垂直驱动模组(6)的内侧；所述压板模组(1)的侧端面至少固定有一个滑块，所述滑块与垂直安装于所述底板(403)上的滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗杰，杨兴华，黄奕鸿，曾红钦，王飞，
申请(专利权)人：珠海市精实测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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