导气结构与热固型胶体封装模具制造技术

本发明专利技术公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱。本发明专利技术通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。

【技术实现步骤摘要】
导气结构与热固型胶体封装模具
本专利技术涉及模具
，具体为导气结构与热固型胶体封装模具。
技术介绍
在以环氧树脂、陶瓷、玻璃、铜、铁等材料做成平面形的基板，不论采用是压缩式、射出式、间接传动射出式的工法，所使用的模具来做热固型胶体的封装作业，容易排气不良使得部分产品产生缺陷，如气泡等即使有制作一般样式的排气沟，也会在模仁与基板外周边溢胶，无法自动化生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供导气结构与热固型胶体封装模具，具备排气效果好，不易产生溢胶现象的优点，解决了使用的模具来做热固型胶体的封装作业，容易排气不良使得部分产品产生缺陷，也会在模仁与基板外周边溢胶，无法自动化生产的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述模仁的顶部卡接在上模的内部，所述上模的顶部贯穿设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定安装有下模（2），所述下模（2）的顶部卡接有压板（3），所述压板（3）的表面卡接有模仁（4），所述模仁（4）与基板（1）的表面贴合，所述模仁（4）的内部卡接有模芯（5），所述模芯（5）的顶部固定安装有上模（6），所述压板（3）的顶部开设有排气槽（7），所述模仁（4）的顶部卡接在上模（6）的内部，所述上模（6）的顶部贯穿设置有弹簧（11），所述弹簧（11）的下端贯穿至模仁（4）的内部。/n

【技术特征摘要】
1.导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定安装有下模（2），所述下模（2）的顶部卡接有压板（3），所述压板（3）的表面卡接有模仁（4），所述模仁（4）与基板（1）的表面贴合，所述模仁（4）的内部卡接有模芯（5），所述模芯（5）的顶部固定安装有上模（6），所述压板（3）的顶部开设有排气槽（7），所述模仁（4）的顶部卡接在上模（6）的内部，所述上模（6）的顶部贯穿设置有弹簧（11），所述弹簧（11）的下端贯穿至模仁（4）的内部。


2.根据权利要求1所述的导气结构与热固型...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐锦善，
申请(专利权)人：广东理标信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44