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本发明公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气...
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