触控面板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种触控面板，包括透明基板和黑化金属铜网格层。黑化金属铜网格层层叠设置于所述透明基板上，黑化金属铜网格层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面与所述透明基板结合，第二表面形成有粗化层。本发明专利技术还提供一种触控面板的制作方法。本发明专利技术技术方案使金属铜网格层在黑化的基础上进一步粗化，能够显著降低触控面板的反射率，以应用于无背光的电子书与胆固醇液晶显示器，有效改善在强光下金属反射与颜色上的不协调。

【技术实现步骤摘要】
触控面板及其制作方法
本专利技术涉及触控面板
，特别涉及一种触控面板，以及该触控面板的制作方法。
技术介绍
触控无处不在，自从苹果贾伯斯将电容式触摸屏广泛应用于自家产品后，可以说电容式触摸屏几乎完全在消费性电子产品上取代的原本的电阻式触摸屏技术。其中，金属铜网格触屏技术属于电容式触控屏技术中的一新兴跨世代技术，其使用具极低面电阻的铜层(面电阻小于0.1欧姆)作为导体，使用真空溅镀与真空蒸镀的方式将铜层沉积在光学级透明基板上，再使用黄光制程(photolithographyprocesses)的方式制作出网格状的电极。使用此电极做出的触摸屏具有以下优点：(1)线不可视：金属网格(MetalMesh)技术可视区线宽线路精度小于5μm，尺寸达110吋；(2)超级窄边框与无边框设计：边框线宽线距技术能力可达10/10μm；(3)触摸灵敏与笔触精准度高：报点率高>120点，不需多片拼接实现单片电容式一体化触控；(4)唯一可过环境测试的超大尺寸触摸屏：高温高湿通电压条件，不发生迁移(migration)问题；(5)唯一适合全球首款大于10毫米玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板，其特征在于，包括：/n透明基板；/n黑化金属铜网格层，层叠设置于所述透明基板上，所述黑化金属铜网格层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述透明基板结合，所述第二表面形成有粗化层。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
透明基板；
黑化金属铜网格层，层叠设置于所述透明基板上，所述黑化金属铜网格层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述透明基板结合，所述第二表面形成有粗化层。


2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述黑化金属铜网格层包括黑化铜合金层；或者，所述黑化金属铜网格层包括黑化铜层。


3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述粗化层包括粗化黑化铜合金层、粗化黑化铜层和有机化合物层中的至少一种。


4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述黑化铜合金层为黑化镍铜合金层、或黑化铬铜合金层、或黑化镍铬铜合金层。


5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述黑化镍铜合金层中镍与铜的原子比范围Ni:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；所述黑化铬铜合金层中铬与铜的原子比范围Cr:Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1；所述黑化镍铬铜合金层中镍铬与铜的原子比范围(Ni1-xCrx):Cu＝0.1:0.9～0.9:0.1，其中x的取值为0～1中的任意数值。


6.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述黑化金属铜网格层还包括纯铜层，所述纯铜层层叠设置于所述透明基板上，所述黑化铜合金层或所述黑化铜层层叠设置于所述纯铜层上。


7.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述黑化铜合金层或黑化铜层的厚度范围为1nm～1mm；所述纯铜层的厚度范围为1nm～1mm；所述透明基板的厚度范围为9μm～300μm。


8.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述纯铜层的铜纯度大于或等于99％。
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，叶宗和，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44