一种单晶硅棒的加工方法、硅片、电池片和光伏组件技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅棒的加工方法、硅片、电池片和光伏组件，所述加工方法可用于制备不同规格的单晶硅片，所述单晶硅棒包括硅棒主体、位于硅棒主体一端的硅棒头部和位于硅棒主体另一端的硅棒尾部，所述加工方法包括开方和切片，所述开方包括对单晶硅棒进行分段开方，在该单晶硅棒的不同位置形成多个不同尺寸的方棒。本发明专利技术的加工方法提高了原有单晶硅棒的利用率，提高了硅片的产出率；同时减少了硅棒头尾料重新回炉而带来的二次消耗，大大节省了硅片制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒的加工方法、硅片、电池片和光伏组件
本专利技术涉及太阳能电池用硅片加工
，尤其涉及一种单晶硅棒的加工方法、硅片、太阳能电池片和光伏组件。
技术介绍
现有单晶硅棒利用率较低，切割下来的头尾料和边皮料比例大于40%，其中头尾料占比约7%，严重影响了单晶硅片的制造成本。在正常拉晶和收尾情况下，单晶硅棒头尾料的电性能参数和等径部分晶棒的电性能基本保持一致，例如掺镓单晶硅棒的电阻率均在0.3-1.5Ω·cm范围内，少子寿命均≥30us。目前单晶硅棒头尾料的处理方法，基本是回炉替代原生料继续拉晶，未用作硅片加工使用，严重影响了单晶硅棒的利用率。针对硅棒头尾直径不能达到目标直径的部分，切除部分会更多，加剧了能源消耗，导致硅棒的制造成本增加。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术提出一种单晶硅棒的加工方法，能够提高单晶硅棒的利用率，降低硅棒的制造成本。本专利技术还提出了根据上述单晶硅棒加工方法所获得的硅片、太阳能电池片和光伏组件。技术方案：本专利技术采用如下技术方案：一种单晶硅棒的加工方法，可用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒的加工方法，可用于制备不同规格的单晶硅片，所述单晶硅棒包括硅棒主体、位于硅棒主体一端的硅棒头部和位于硅棒主体另一端的硅棒尾部，所述加工方法包括开方和切片，其特征在于：所述开方包括对单晶硅棒进行分段开方，在该单晶硅棒的不同位置形成多个不同尺寸的方棒。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒的加工方法，可用于制备不同规格的单晶硅片，所述单晶硅棒包括硅棒主体、位于硅棒主体一端的硅棒头部和位于硅棒主体另一端的硅棒尾部，所述加工方法包括开方和切片，其特征在于：所述开方包括对单晶硅棒进行分段开方，在该单晶硅棒的不同位置形成多个不同尺寸的方棒。


2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述方棒的尺寸和数量根据硅棒主体、硅棒头部和硅棒尾部的尺寸决定。


3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于：所述分段开方在硅棒主体形成的第一段方棒，在硅棒头部形成第二段方棒，在硅棒尾部形成第三段方棒。


4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于：所述第一段方棒的截面为正方形，所述第二段方棒和第三段方棒的截面为正方形或长方形。


5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于：所述第一段方棒的截面尺寸大于第二段方棒和第三段方棒的截面尺寸。


6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于：所述第二段方棒和第三段方棒的截面尺寸相同或不同。


7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述开方包括：
截断硅棒头部和硅棒尾部中无法利用的部分；
对单晶硅棒进行分段开方，硅棒主体形成第一段方棒，硅棒头部形成第二段方棒，硅棒尾部形成第三段方棒；
截断第一段方棒、第二段方棒和第三段方棒。


8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述开方包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：曹育红，岳维维，季建，陈涛，
申请(专利权)人：常州时创能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32