陶瓷砖坯的布料方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及陶瓷砖生产技术领域，特别是一种陶瓷砖坯的布料方法及其装置；陶瓷砖坯的布料方法，包括以下步骤：S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯的面料层；S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料；通过筛分机构把粉料颗粒筛分成小颗粒料和大颗粒料，其中小颗粒料用于砖坯的面层，大颗粒料与底料混合布料后用于砖坯的底层；由于组成面层的小颗粒料其粒径较小，因此压制后的砖坯坯体的面层平整度高、且表面细腻，在施釉、烧结、打磨后得到的釉面砖的表面质量较高，表面无水波纹、波浪形、针孔等缺陷；本发明专利技术还提供一种陶瓷砖坯的布料装置。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷砖坯的布料方法及其装置
本专利技术涉及陶瓷砖生产
，特别是一种陶瓷砖坯的布料方法及其装置。
技术介绍
随着社会经济的发展，物质资源的丰富，人们对居家品质要求不断提高，高品质的装修材料也越来越受到消费者的青睐。在众多的装修材料中，瓷砖作为难以替代的产品，成为房屋装修过程的主要材料之一。抛釉砖也叫全抛釉砖，是近年来新兴的一种建筑陶瓷产品，其集合了抛光砖、仿古砖、瓷片三种产品的优势，是在砖坯表面装饰印花后，施以透明釉烧制抛光而成的，因表层透明釉的折射效果，其产品兼具釉面砖哑色暗光的含蓄性，并有抛光砖的光泽度、瓷质砖的硬度，解决了半抛砖易藏污的缺陷，同时也拥有仿古砖的釉面高仿天然纹理效果，以及瓷片釉面丰富的印花装饰效果。随着装饰手段的多样化和工艺技术的不断进步，其市场份额占有率也逐步提高。但目前生产工艺中因抛釉砖产品表面透明釉层硬度不及抛光砖，因而在抛光工序中不能采用同抛光砖完全相同的硬质磨块进行抛磨，而只能采用具弹性变形的软质磨块进行抛磨，否则会出现表面划痕、刮花等问题。由于采用弹性软质磨块进行抛光工序生产，在整个抛光过程中的抛削量非常小，如表面透明釉层不平则会出现抛磨后的水波纹、表面波浪形等缺陷。瓷砖表面不平整，在整体铺贴使用时，会影响装饰美观性和整体感。而瓷砖存在波浪形在凸出与凹陷部位会产生不同的光线折射，进而使得花纹立体感减弱，不够统一和谐。影响抛釉砖不平整的因素有很多，砖坯坯体强度低、表面不平整、表面粗糙就是其中的主要因素。要提高砖坯坯体表面平整度，最简单的办法是在压制成型时采用钢模芯进行压制。由于钢模芯比较硬能把砖坯的表面压得又结实又平，但由于钢模芯在压制时会粘粉，这又影响了砖坯坯体的表面粗糙状况，因此在生产的过程中很少采用。目前广泛采用的胶模芯在使用时，表面不粘粉，但胶模芯较软压制后砖坯表面不够钢模芯结实、平整，最终影响抛釉砖的表面质量。
技术实现思路
本专利技术为了解决目前用于生产的抛釉砖的砖坯坯体在压制后表面不平整、表面粗糙的问题，而提供的一种陶瓷砖坯的布料方法。为达到上述功能，本专利技术提供的技术方案是：一种陶瓷砖坯的布料方法，包括以下步骤：S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯坯体的面料层；S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。优选地，所述小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。优选地，所述面料层的厚度为4mm～6mm。优选地，所述小颗粒料是指粒径小于0.6mm的细粉。优选地，步骤S2中，所述大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料，形成砖坯的底料层。本专利技术还提供了一种陶瓷砖坯的布料装置，包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗；所述面层布料机构和所述底层布料机构分别位于所述面层布料皮带和底层布料皮带的上方；所述面层布料机构和所述面层布料皮带之间倾斜设置有一筛分机构，所述筛分机构的出料端位于所述底层布料皮带进料端的上方；所述面层布料斗和所述底层布料斗分别位于所述面层布料皮带和所述底层布料皮带的出料口的下方。优选地，所述面层布料机构包括至少一个面料布料模块，所述面料布料模块包括一个面料滚筒料斗和一个面料辊筒，面料辊筒设置在面料滚筒料斗的出料口正下方。优选地，所述面层布料机构还包括至少1个面料雕花布料模块，所述面料雕花布料模块包括一个面料雕花滚筒料斗和面料雕花辊筒；面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方，其外表面带有预设定的纹理凹槽。优选地，所述底层布料机构包括至少一个底料布料模块，所述底料布料模块包括一个底料滚筒料斗和一个底料辊筒，底料辊筒设置在底料滚筒料斗的出料口正下方。优选地，所述底层布料机构还包括至少1个底料雕花布料模块，所述底料雕花布料模块包括一个底料雕花滚筒料斗和底料雕花辊筒；面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方，其外表面带有预设定的纹理凹槽。优选地，所述筛分机构为超声波振动筛，筛网的目数为20～40目。本专利技术的有益效果在于：在布料的过程中，用于砖坯面层的粉料颗粒先通过筛分，分成小颗粒料和大颗粒料，其中小颗粒料用于砖坯坯体的面层，大颗粒料单独或与未筛分的粉料颗粒混合用于砖坯坯体的底层；由于组成面层的小颗粒料其粒径较小，因此压制后得到的砖坯的面层平整度高、且表面细腻，在施釉、烧结、打磨后得到的釉面砖的表面质量较高，表面无水波纹、波浪形、针孔等缺陷。附图说明图1为本专利技术的布料方法的流程图；图2为本专利技术的布料方法布料得到的砖坯坯体的纵截面示意图；图3为实施例二的布料装置的结构示意图；图4为图3另一个视角的结构示意图图5为筛分机构的结构示意图；图6为实施例三的布料装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图1至附图6对本专利技术作进一步阐述：实施例一：如图1所示的一种陶瓷砖坯的布料方法，包括以下步骤：S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯坯体的面料层300；S2、将大颗粒料用于砖坯底层的布料。小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。为了得到更好的表面效果，在本实施例中，小颗粒料优选粒径小于0.6mm的细粉。采用本实施例的布料方法得到的釉面砖的砖坯坯体如图2所示，在本实施例中，面料层300的厚度为4mm～6mm，底料层400的厚度为14mm～20mm。砖坯坯体经压机压制成型后得到的砖坯的面层厚度约为2mm～3mm，底层的厚度约为7mm～10mm。粉料颗粒一般采用20目～40目的筛网73进行筛分，在本实施例中，我们选用30目的筛网，经筛网筛分后得到的小颗粒料与大颗粒料的比例大约为1：1，此时大颗粒料不足用于布料形成足够厚度的底料层400，因此，我们一般把大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料，形成砖坯坯体的底料层400。需要说明的是上述的粉料颗粒可以为单一一种陶瓷粉料，也可以为多种不同类型陶瓷粉料的混合物。后者如带有纹理图案的砖坯就是由具有不同颜色粉料颗粒混合生成。在本实施例，步骤S1中，粉料颗粒在面层布料机构1布料时，下落的过程中被筛分机构7筛分成小颗粒料和大颗粒料，小颗粒料落入筛分机构7的下方的面层布料皮带3，被面层布料皮带3送往面层布料斗5中，布料斗对位于下方的布料格栅8进行布料形成面料层300；步骤S2中，大颗粒料沿着筛分机构7落入底层布料皮带4的入料端，位于底层布料皮带4上方的底层布料机构2同时进行布料，粉料颗粒下落到底层布料机构2上与大颗粒料混合在一起被送往底层布料斗6中，底层布料斗6对位于下方的布料格栅8进行布料形成底料层400；布料格栅8把面料层300和底料层400送入压机的模具内，面料层300和底料层400相互堆叠，压制后形成砖坯。实施例二：图3和图4所示的是实现上述布料方法的一种陶瓷砖坯的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯坯体的面料层；/nS2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料；将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料，形成砖坯坯体的面料层；
S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。


2.如权利要求1所述的陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：所述小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。


3.如权利要求1所述的陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：所述面料层的厚度为4mm～6mm。


4.如权利要求2所述的陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：所述小颗粒料是指粒径小于0.6mm的细粉。


5.如权利要求1～4任意一项所述的陶瓷砖坯的布料方法，其特征在于：步骤S2中，所述大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料，形成砖坯的底料层。


6.一种陶瓷砖坯的布料装置，其特征在于：包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗；
所述面层布料机构和所述底层布料机构分别位于所述面层布料皮带和底层布料皮带的上方；
所述面层布料机构和所述面层布料皮带之间倾斜设置有一筛分机构，所述筛分机构的出料端位于所述底层布料皮带进料端的上方；
所述面层布料斗和所述底层布料斗分别位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金华，林庆生，
申请(专利权)人：佛山市蓝之鲸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44