FPC柔性电路板的加工方法以及系统技术方案

本发明专利技术涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。提供一种FPC柔性电路板的加工系统，采用上述的FPC柔性电路板的加工方法加工FPC柔性电路板。本发明专利技术先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低产品的不良率，提高效率及精度，提升了产品的可靠性；采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题。

【技术实现步骤摘要】
FPC柔性电路板的加工方法以及系统
本专利技术涉及柔性电路板加工
，具体为一种FPC柔性电路板的加工方法以及系统。
技术介绍
柔性线路板(简称FPC)以其重量轻、配线密度高、厚度薄等特点，被广泛应用于电子产品中。FPC表面通常有一层树脂薄膜，起到线路保护和阻焊等作用，是FPC产品重要的组成部分(简称PI覆盖膜)。FPC按结构通常分为单层板、双层板和多层板；也可按有无粘着剂分为有胶板和无胶板。传统FPC制作时，PI覆盖膜需要在与FPC线路层贴合前，根据线路设计要求在相应的位置进行切割不同形状的窗口，然后再与线路层进行贴合。存在因孔位不对应导致不良率过高的风险。现有的FPC制作时，多采用人工上料，或者是数量不多的集中上料，效率不高。另外，现有的FPC制作时，在取料后直接就送往加工区域进行加工，没有进行初步定位，很容易造成加工精度不高的问题。还有，现有的FPC制作时，常会遇到FPC柔性电路板的尺寸不一的情况，现有设备多会准备对应型号的吸料组件，在需要时进行更换，但这种方式无疑会浪费时间，降低工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种FPC柔性电路板的加工方法以及系统，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。进一步，当加工的FPC柔性电路板为单层且具有粘着剂的有胶板时，所述线路层中有铜箔和粘着剂，激光先在所述PI覆盖膜上烧蚀开窗，然后接着烧蚀粘着剂，直至露出铜箔。进一步，所述激光烧蚀的方式具体为：S20，采用能量高斯分布的激光，并将该激光光束调制成能量分布均匀的平顶圆光斑；S21，将所述激光光束聚焦在所述PI覆盖膜需要开窗的位置，快速烧蚀所述PI覆盖膜直至露出线路层中的铜箔。进一步，在所述S20中，调制的方式具体为：S200，先采用带挡光光阑的可调扩束镜组阻挡原有光束中的高阶成分；S201，然后采用反射式平顶光束整形镜将能量高斯分布的光束调制成能量均匀的光束。进一步，在调制完激光光束后，通过沿光路的方向依次布设的准直镜、振镜以及聚焦镜将光束导送至所述PI覆盖膜上。进一步，所述可调扩束镜组将出射光束的直径调节为确定的D0，小角度入射到所述反射式平顶光束整形镜，在反射出射方向的fw位置形成一个直径D1平顶圆光斑，在反射出射方向的fw+fz的位置，放置一个焦距为fz的准直镜，让所述反射式平顶光束整形镜与所述准直镜共焦，通过所述准直镜后入射到所述振镜，再沿着出射方向放置焦距为fc的聚焦镜，即可在所述PI覆盖膜上可以获得直径为D2＝D1×fc÷fz的平顶光斑。进一步，在光路中放置平面反射镜片。进一步，所述反射式平顶光束整形镜的面型满足如下关系：其中，r0为入射高斯光束束腰半径；r为入射光束的径向坐标；R为光束整形镜的出射光束径向坐标；fw为反射式平顶光束整形镜的焦距；σ为输出光束的目标振幅；x为径向坐标r处反射式平顶光束整形镜的面型参数。进一步，在所述S21步骤中，采用可调聚焦镜组来调节聚焦的程度，以改变所述平顶圆光斑的大小。本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种FPC柔性电路板的加工系统，采用上述的FPC柔性电路板的加工方法来加工FPC柔性电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低了产品的不良率，提高了效率及精度，提升了产品的可靠性。2、采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题，且光斑大小可调，使用方法灵活，能量利用率高。3、通过储料机构来储存待加工的FPC柔性电路板，可以提高加工效率。4、采用双通道的加工形式，可以有两个工作位同时进行加工，提高了加工效率。5、采用送料装置可以在取料后就进行一次初步定位，确保送往加工区域后具有较佳的加工位置。6、在吸料板上设多个安装位，吸盘与吸料板的各个安装位之间均为可拆卸连接的形式，在需要吸附尺寸不一的FPC柔性电路板时，只需要调整吸盘的位置，安装到合适位置的安装位上即可，结构简单且方便，可以提高工作效率且降低成本。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工系统的示意图；图2为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法的光束调制前、后的能量密度分布图；图3为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法采用平顶圆光斑激光烧蚀清除PI覆盖膜及粘着剂的示意图；图4为本专利技术实施例一提供的一种FPC柔性电路板的加工方法的反射式平顶光束整形镜的设计示意图；图5为本专利技术实施例二提供的一种单通道FPC柔性电路板的加工系统的示意图；图6为本专利技术实施例三提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的示意图；图7为本专利技术实施例三提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的局部放大示意图；图8为本专利技术实施例四提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的储料组件的示意图；图9为本专利技术实施例五提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的送料机构的示意图；图10为本专利技术实施例五提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的送料机构去掉了平板的示意图；图11为本专利技术实施例六提供的一种双通道FPC柔性电路板的加工系统的取料装置的示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参阅图1至图4，本专利技术实施例提供一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜a贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜a上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。在现有技术中，PI覆盖膜a需要在与FPC线路层贴合前，根据线路设计要求在相应的位置进行切割不同形状的窗口，然后再与线路层进行贴合。存在因孔位不对应导致不良率过高的风险。因此为了解决这一缺陷，本专利技术另辟蹊径，先将未开窗的PI覆盖膜a贴覆在线路层上，然后再根据需要开窗的位置直接在PI覆盖膜a上开窗，并继续向下开窗至铜箔，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低了产品的不良率，提高了效率及精度，提升了产品的可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；/nS2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；
S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。


2.如权利要求1所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于：当加工的FPC柔性电路板为单层且具有粘着剂的有胶板时，所述线路层中有铜箔和粘着剂，激光先在所述PI覆盖膜上烧蚀开窗，然后接着烧蚀粘着剂，直至露出铜箔。


3.如权利要求1所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述激光烧蚀的方式具体为：
S20，采用能量高斯分布的激光，并将该激光光束调制成能量分布均匀的平顶圆光斑；
S21，将所述激光光束聚焦在所述PI覆盖膜需要开窗的位置，快速烧蚀所述PI覆盖膜直至露出线路层中的铜箔。


4.如权利要求3所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，在所述S20中，调制的方式具体为：
S200，先采用带挡光光阑的可调扩束镜组阻挡原有光束中的高阶成分；
S201，然后采用反射式平顶光束整形镜将能量高斯分布的光束调制成能量均匀的光束。


5.如权利要求4所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于：在调制完激光光束后，通过沿光路的方向依次布设的准直镜、振镜以及聚焦镜将光束导送至所述PI覆盖膜上。

【专利技术属性】
技术研发人员：段光前，秦应雄，黄树平，童杰，
申请(专利权)人：武汉先河激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42