FPC柔性电路板的加工方法以及系统技术方案

本发明专利技术涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。提供一种FPC柔性电路板的加工系统，采用上述的FPC柔性电路板的加工方法加工FPC柔性电路板。本发明专利技术先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低产品的不良率，提高效率及精度，提升了产品的可靠性；采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题。

【技术实现步骤摘要】
FPC柔性电路板的加工方法以及系统
本专利技术涉及柔性电路板加工
，具体为一种FPC柔性电路板的加工方法以及系统。
技术介绍
柔性线路板(简称FPC)以其重量轻、配线密度高、厚度薄等特点，被广泛应用于电子产品中。FPC表面通常有一层树脂薄膜，起到线路保护和阻焊等作用，是FPC产品重要的组成部分(简称PI覆盖膜)。FPC按结构通常分为单层板、双层板和多层板；也可按有无粘着剂分为有胶板和无胶板。传统FPC制作时，PI覆盖膜需要在与FPC线路层贴合前，根据线路设计要求在相应的位置进行切割不同形状的窗口，然后再与线路层进行贴合。存在因孔位不对应导致不良率过高的风险。现有的FPC制作时，多采用人工上料，或者是数量不多的集中上料，效率不高。另外，现有的FPC制作时，在取料后直接就送往加工区域进行加工，没有进行初步定位，很容易造成加工精度不高的问题。还有，现有的FPC制作时，常会遇到FPC柔性电路板的尺寸不一的情况，现有设备多会准备对应型号的吸料组件，在需要时进行更换，但这种方式无疑会浪费时间，降低工作效率。...

【技术保护点】
1.一种FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；/nS2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；
S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在所述PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出所述线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。


2.如权利要求1所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于：当加工的FPC柔性电路板为单层且具有粘着剂的有胶板时，所述线路层中有铜箔和粘着剂，激光先在所述PI覆盖膜上烧蚀开窗，然后接着烧蚀粘着剂，直至露出铜箔。


3.如权利要求1所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述激光烧蚀的方式具体为：
S20，采用能量高斯分布的激光，并将该激光光束调制成能量分布均匀的平顶圆光斑；
S21，将所述激光光束聚焦在所述PI覆盖膜需要开窗的位置，快速烧蚀所述PI覆盖膜直至露出线路层中的铜箔。


4.如权利要求3所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于，在所述S20中，调制的方式具体为：
S200，先采用带挡光光阑的可调扩束镜组阻挡原有光束中的高阶成分；
S201，然后采用反射式平顶光束整形镜将能量高斯分布的光束调制成能量均匀的光束。


5.如权利要求4所述的FPC柔性电路板的加工方法，其特征在于：在调制完激光光束后，通过沿光路的方向依次布设的准直镜、振镜以及聚焦镜将光束导送至所述PI覆盖膜上。

【专利技术属性】
技术研发人员：段光前，秦应雄，黄树平，童杰，
申请(专利权)人：武汉先河激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42