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本发明涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC...
该专利属于武汉先河激光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉先河激光技术有限公司授权不得商用。

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