【技术实现步骤摘要】
立式料针脚切断整形装置
本专利技术涉及电容加工
,尤其涉及立式料针脚切断整形装置。
技术介绍
随着电子设备的发展,电容的运用越来越广泛,基本上各行各业都会用到,在电容的生产加工过程中,通常需要对粗加工的电容进行切脚处理。现有技术中的切割产品由于是由人工一个一个地进行切割,所以很容易造成切出来的元器件的引脚长度不一,切割效率和切割精度均较低,无法满足批量化切割作业。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本专利技术提供一种立式料针脚切断整形装置,包括机架以及设于所述机架上的切割机构;所述切割机构包括切割平台、定块、动块、定刀、动刀和驱动件,所述切割平台设于所述机架上,所述切割平台的一侧设有所述定块,所述定块上设有定刀,所述切割平台的另一侧设有动块,所述动块上设有动刀,所述动块连接用于驱动所述动刀靠近或远离定刀的驱动件,所述驱动件包括驱动源和连杆,所述驱动源设于所述机架上,所述驱动源连接所述连杆,所述连杆连接所述动块。采用以上技术方案,所述切割机构包括弹簧组件,所述弹簧组件包括弹簧和弹簧 ...
【技术保护点】
1.一种立式料针脚切断整形装置,其特征在于:包括机架以及设于所述机架上的切割机构;/n所述切割机构包括切割平台、定块、动块、定刀、动刀和驱动件,所述切割平台设于所述机架上,所述切割平台的一侧设有所述定块,所述定块上设有定刀,所述切割平台的另一侧设有动块,所述动块上设有动刀,所述动块连接用于驱动所述动刀靠近或远离定刀的驱动件,所述驱动件包括驱动源和连杆,所述驱动源设于所述机架上,所述驱动源连接所述连杆,所述连杆连接所述动块。/n
【技术特征摘要】
1.一种立式料针脚切断整形装置,其特征在于:包括机架以及设于所述机架上的切割机构;
所述切割机构包括切割平台、定块、动块、定刀、动刀和驱动件,所述切割平台设于所述机架上,所述切割平台的一侧设有所述定块,所述定块上设有定刀,所述切割平台的另一侧设有动块,所述动块上设有动刀,所述动块连接用于驱动所述动刀靠近或远离定刀的驱动件,所述驱动件包括驱动源和连杆,所述驱动源设于所述机架上,所述驱动源连接所述连杆,所述连杆连接所述动块。
2.如权利要求1所述的立式料针脚切断整形装置,其特征在于:所述切割机构包括弹簧组件,所述弹簧组件包括弹簧和弹簧安装板,所述动块和定块上均设有弹簧安装板,弹簧安装板上设有弹簧,所述连接动块的弹簧安装板上的弹簧连接动刀,所述连接定块的弹簧安装板上的弹簧连接定刀。
3.如权利要求1所述的立式料针脚切断整形装置,其特征在于:所述切割平台包括放置部,所述定块被固定在所述放置部内,所述动块被设置为可在放置部内运动。
4.如权利要求3所述的立式料针脚切断整形装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚友福,戴龙渠,
申请(专利权)人:苏州盟川自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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