用于覆铜箔板的强化散热装置制造方法及图纸

一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热装置包括导热柱和散热头，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片；本实用新型专利技术的用于覆铜箔板的强化散热装置，可以迅速将电子元件产生的热量传导至覆铜箔板或PCB板的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
用于覆铜箔板的强化散热装置
本技术属于PCB
，具体涉及一种用于覆铜箔板的强化散热装置。
技术介绍
电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升。解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。由于目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，以及纸基覆铜基材（统称覆铜箔板），这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，对于高发热元件，难以依靠PCB基材的树脂传导热量来形成有效散热，主要通过电子元件自身通过热传导、热辐射的形式向周围环境散热。由于小型电子元件的大量使用，电子元件的表面散热面积匮乏，需要更多的辅助散热手段来进行散热；如果能提高与发热电子元件直接接触的覆铜箔板自身的散热能力，通过覆铜箔板板将热量传导或散发出去，可以降低覆铜箔板在散热上的投入成本，让人们在设计PCB时有更大的自由度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可提高覆铜箔板散热效率的散热装置。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热装置包括导热柱和散热头，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片。优选的是，所述环状散热片中最外层的环状散热片厚度不小于其他环状散热片。优选的是，所述环状散热片中最外层的环状散热片高度不小于其他环状散热片。优选的是，所述导热柱为上下均一的柱状。进一步的，所述导热柱为圆柱或多棱柱。优选的是，所述散热头的外切圆直径不小于导热柱的外切圆直径。优选的是，所述环状散热片的数量不少于3片。优选的是，所述散热装置为高导热材料。进一步的，所述散热装置材料为铜或铜合金。本技术的用于覆铜箔板的强化散热装置，至少具有以下优点：本技术的用于覆铜箔板的强化散热装置，可以迅速将电子元件产生的热量传导至覆铜箔板或PCB板的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的散热效果。附图说明图1为一种用于覆铜箔板的强化散热装置的结构示意图。图中标号为：1-导热柱，2-散热头，3-环状散热片，4-其他环状散热片。具体实施方式下面通过实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图1所示，一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，所述散热装置包括导热柱1和散热头2，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片。所述环状散热片中最外层的环状散热片3厚度不小于其他环状散热片4。最外层的环状散热片厚度较大，则强度较高，有利于作为安装散热装置时的受力点，并保护内部的其他环状散热片。所述环状散热片中最外层的环状散热片高度不小于其他环状散热片。最外层的环状散热片高度较大，有利于保护内部的其他环状散热片。所述导热柱为上下均一的圆柱状。所述散热头的直径大于导热柱的直径。所述环状散热片的数量不少于3片。所述散热装置为高导热材料。所述散热装置材料为铜或铜合金。在单层/多层PCB板或覆铜箔板（覆铜箔板可以作为PCB板的基材进行预打孔）上易发热或发热量大的位置打通孔，然后通过导热胶或其他方式将散热环固定在通孔内，PCB板制作后期，使导热柱的远离散热头一端与发热电子元件接触形成热传导，导热柱将电子元件产生的部分热量传导至散热头上，以此来辅助散热，防止局部过热。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热装置包括导热柱和散热头，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜箔板的强化散热装置，适用于单层/多层PCB板的制造或覆铜箔板的后期加工中，设置在PCB板或覆铜箔板上易发热或发热量大的位置，其特征在于，所述散热装置包括导热柱和散热头，散热头设于导热柱上端，散热头顶部设有若干同心排列的环状散热片。


2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的强化散热装置，其特征在于，所述环状散热片中最外层的环状散热片厚度不小于其他环状散热片。


3.根据权利要求2所述的用于覆铜箔板的强化散热装置，其特征在于，所述环状散热片中最外层的环状散热片高度不小于其他环状散热片。


4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔板的强化散热装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，蒋文，林慧兴，刘超，蒋志俊，马忠雷，向峰，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32