带有集中散热腔体的电源PCB分布结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。通过本实用新型专利技术的技术方案，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。

【技术实现步骤摘要】
带有集中散热腔体的电源PCB分布结构
本技术涉及电路板设计
，具体而言，涉及一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构。
技术介绍
目前，一些大功率电源PCB为了保证散热效果，其结构布局通常比较分散，既显得杂乱又浪费PCB板空间，已无法满足市场需求，亟待进行改进。
技术实现思路
本技术正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。有鉴于此，本技术提出了一种新的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。在上述技术方案中，优选地，所述集中散热腔体包括腔体和位于所述腔体两侧的凸起部，其中，所述腔体罩盖所述第一功率散热元件，所述第二功率散热元件固定在所述凸起部上。在上述技术方案中，优选地，所述第一功率散热元件包括功率磁性元件，所述第二功率散热元件包括功率MOSFET元件。通过以上技术方案，在基板上安装集中散热腔体，散热元件或设置在集中散热腔体内或布局在集中散热腔体两侧，非散热元件（如一些控制元件或不需要散热的功率元件）布局在基板上，使得整个PCB板结构整齐紧凑，有效节省空间，另外散热元件的集中化设置，只需将集中散热腔体连接于已有的结构散热面来降低集中散热腔体的温度，即可确保整个产品的散热效果，另外散热元件的集中化设置，也便于软件进行温度监测，从而提升了产品的可靠性。附图说明图1示出了根据本技术的实施例的带有集中散热腔体的电源PCB分布结构的结构示意图；图2示出了根据本技术的实施例的集中散热腔体的结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。如图1所示，带有集中散热腔体的电源PCB分布结构包括：基板10、设置在基板10上的集中散热腔体11、散热元件和非散热元件。其中，散热元件包括第一功率散热元件12（包括功率磁性元件，如变压器、电感器等）和第二功率散热元件13（如功率MOSFET元件），非散热元件包括一些控制元件或不需要散热的功率元件，集中散热腔体11固定在基板10上，第一功率散热元件12分布在集中散热腔体11内，第二功率散热元件13分布在集中散热腔体11两侧，非散热元件分布在基板10上的其他位置处，具体地，如图2所示，集中散热腔体11包括腔体111和位于腔体两侧的凸起部112，腔体111罩盖第一功率散热元件12，第二功率散热元件13可通过卡簧、压板等方式固定在凸起部112上。集中散热腔体11可采用散热性好的铝合金材质制成。通过在基板上安装集中散热腔体，散热元件或设置在集中散热腔体内或布局在集中散热腔体两侧，非散热元件布局在基板上，使得整个PCB板结构整齐紧凑，有效节省空间，另外散热元件的集中化设置，只需将集中散热腔体连接于已有的结构散热面来降低集中散热腔体的温度，即可确保整个产品的散热效果，另外散热元件的集中化设置，也便于软件进行温度监测，从而提升了产品的可靠性。上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，其特征在于，包括：/n基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；/n其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，其特征在于，包括：
基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；
其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张家书，焦朋朋，臧彬成，
申请(专利权)人：洛阳嘉盛电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41