一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，属于芯片料盘技术领域。它包括固定芯片的料盘和传送组件，所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板。本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分，且料盘底部位于固定内筒内部，并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分，再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上，并且利用压紧组件进行压紧，通过以上操作，可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率，另外以上部件，均可实现拆卸，便于对料盘的拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置
本技术涉及一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，属于芯片料盘

技术介绍
目前在半导体芯片的生产加工流程中，芯片封装完成过后，半导体芯片一般是通过料盘装料来传送的；而芯片在装配到料盘的过程中，一般通过机械手等下料设备，将芯片放置到料盘中，而当料盘在传送过程中，如果发生了一定程度的偏移，则容易导致芯片在放置过程中出现偏移，容易使芯片的针脚出现压坏的情况，对芯片的使用造成影响。
技术实现思路
本技术针对上述
技术介绍
所提及的技术问题，而采用以下技术方案来实现：一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，包括固定芯片的料盘和传送组件，所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板，所述固定外筒和固定内筒均固定安装在链板上，且所述固定内筒位于固定外筒的内部，所述气动卡盘的底部和所述U型固定块的中间位置均固定安装在固定内筒的顶部，且所述U型固定块固定套接在气动卡盘的固定部上，所述U型固定块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，包括固定芯片的料盘(1)和传送组件，所述料盘(1)通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，其特征在于：所述固定组件包括顶部开口的固定外筒(4)、顶部开口的固定内筒(5)、气动卡盘(6)、U型固定块(7)和连接板(8)，所述固定外筒(4)和固定内筒(5)均固定安装在链板(3)上，且所述固定内筒(5)位于固定外筒(4)的内部，所述气动卡盘(6)的底部和所述U型固定块(7)的中间位置均固定安装在固定内筒(5)的顶部，且所述U型固定块(7)固定套接在气动卡盘(6)的固定部上，所述U型固定块(7)的顶部两端分别与连接板(8)固定连接，位于所述固定外筒(4...

【技术特征摘要】
1.一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，包括固定芯片的料盘(1)和传送组件，所述料盘(1)通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，其特征在于：所述固定组件包括顶部开口的固定外筒(4)、顶部开口的固定内筒(5)、气动卡盘(6)、U型固定块(7)和连接板(8)，所述固定外筒(4)和固定内筒(5)均固定安装在链板(3)上，且所述固定内筒(5)位于固定外筒(4)的内部，所述气动卡盘(6)的底部和所述U型固定块(7)的中间位置均固定安装在固定内筒(5)的顶部，且所述U型固定块(7)固定套接在气动卡盘(6)的固定部上，所述U型固定块(7)的顶部两端分别与连接板(8)固定连接，位于所述固定外筒(4)的顶部开口处还设有横柱(11)，所述连接板(8)搭接在横柱(11)上。


2.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，其特征在于：所述传送组件包括滚辊(2)、链板(3)，所述滚辊(2)的个数为多个，且多个所述滚辊(2)均转动安装在外部支架上，所述外部支架上还安装有外部电机，所述外部电机输出端与其中一个滚辊(2)的一端端部相固定，用于驱动滚辊(2)的转动，所述链板(3)共同套接在多个滚辊(2)上，所述料盘(1)通过固定组件可拆卸式固定安装在链板(3)上。


3.根据权利要求2所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，其特征在于：位于链板(3)上的料盘(1)个数、固定组件的个数均至少为两个，且料盘(1)的个数和固定组件的个数相等。


4.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓雄，
申请(专利权)人：上海胜芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31