树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)分子内具有碳碳双键基团的化合物；(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；(C)反应引发剂；以及(D)自由基阻聚剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物
本专利技术涉及可用于要求较低温度的热固化、具体而言在80℃左右下的热固化的用途的树脂组合物。
技术介绍
在制造作为移动电话、智能手机的相机模块使用的图像传感器模块时，使用在较低温度、具体而言80℃左右的温度下热固化的粘接剂(接着剤)、密封材料。在制造包含半导体元件、集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、电容器等电子部件的半导体装置时，也优选使用含有在80℃左右的温度下热固化的树脂组合物的粘接剂、密封材料。作为要求较低温度的热固化的粘接剂、密封材料中使用的树脂组合物，例如，在专利文献1中公开了包含具有碳碳双键基团(炭素－炭素二重結合基)的化合物以及硫醇化合物的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-77024号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题对于粘接或密封构成图像传感器模块、半导体装置的部件的树脂组合物，由于接合热膨胀系数不同的两个部件，因此由于周围温度的变化，有时热应力作用于其接合部而产生裂纹。对于用于接合热膨胀系数不同的两个部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：/n(A)分子内具有碳碳双键基团的化合物；/n(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；/n(C)反应引发剂；以及/n(D)自由基阻聚剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181017 JP 2018-1960871.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
(A)分子内具有碳碳双键基团的化合物；
(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；
(C)反应引发剂；以及
(D)自由基阻聚剂。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含脂环结构以及含硫醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。


3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含芳香环结构以及含醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。


4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B-1)、(B-2)或(B-3)所示的二官能硫醇化合物：
[化16]



通式(B-1)中，n、m各自独立地为1～3的整数；
[化17]



通式(B-2)中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或下述通式(b-1)所示的基团，然而，R1和R2之一为下述通式(b-1)所示的基团，R3和R4之一为下述通式(b-1)所示的基团，
[化18]



通式(b-1)中，r为1～3的整数；
[化19]



通式(B-3)中，G1、G2各自独立地为通过-O-或-CH2-键合的2价基团，p、q各自独立地为2～5的整数。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，新井史纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP