一种自动焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开。本实用新型专利技术用于用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接设备
本技术涉及焊接
，具体涉及一种自动焊接设备。
技术介绍
焊接是许多产品上零部件的安装固定方式，例如在PCB板的焊盘上焊线，通过焊接的方式将导线焊接在PCB的焊盘上，实现PCB板上器件与外部电路的电性连接，从而实现PCB板上器件的功能。一般PCB板上焊线通过锡膏经高温完成，但是锡膏量的多少不好控制，当焊盘上锡膏量少时需要进一步添加锡膏，这样焊线设备需要设置至少四个工位，第一次点锡膏工位、第一次锡膏检测工位、第二次添加锡膏工位和第二次锡膏检测工位，对应的需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，这种结构不仅设备成本高，而且整个焊接设备占用的厂房空间也增大，提高了整体的生产成本。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是针对现在的焊接设备需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，导致设备成本高、占用厂房空间大的技术问题，提供一种可以解决的自动焊接设备。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊接设备，其特征在于：包括待焊接产品上料装置(1)、锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)，所述锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)设置在待焊接产品上料装置(1)沿线，所述待焊接产品上料装置(1)将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置(2)和焊接装置(4)上；所述锡膏上料装置(2)包括点锡膏平台(21)和点锡膏机构(22)，所述点锡膏平台(21)固定设置，所述点锡膏机构(22)活动设置在点锡膏平台(21)的上方，所述锡膏检测装置(3)固定设置在点锡膏平台(21)的上方，并且位于点锡膏机构(22)的上方；所述点锡膏机构(22)可以从点锡膏平台(21)与...

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接设备，其特征在于：包括待焊接产品上料装置(1)、锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)，所述锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)设置在待焊接产品上料装置(1)沿线，所述待焊接产品上料装置(1)将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置(2)和焊接装置(4)上；所述锡膏上料装置(2)包括点锡膏平台(21)和点锡膏机构(22)，所述点锡膏平台(21)固定设置，所述点锡膏机构(22)活动设置在点锡膏平台(21)的上方，所述锡膏检测装置(3)固定设置在点锡膏平台(21)的上方，并且位于点锡膏机构(22)的上方；所述点锡膏机构(22)可以从点锡膏平台(21)与锡膏检测装置(3)之间的空间移开。


2.根据权利要求1所述的自动焊接设备，其特征在于：所述点锡膏机构(22)包括驱动组件(221)和点锡膏针筒(222)，所述驱动组件(221)驱动点锡膏针筒(222)移动。


3.根据权利要求2所述的自动焊接设备，其特征在于：所述驱动组件(221)包括X向驱动件(2211)、Y向驱动件(2212)和Z向驱动件(2213)，所述X向驱动件(2211)驱动点锡膏针筒(222)X向移动，所述Y向驱动件(2212)驱动点锡膏针筒(222)Y向移动，所述Z向驱动件(2213)驱动点锡膏针筒(222)Z向移动。


4.根据权利要求1～3任一项所述的自动焊接设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：万少平，李贤兴，刘南耀，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44