一种自动焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开。本实用新型专利技术用于用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接设备
本技术涉及焊接
，具体涉及一种自动焊接设备。
技术介绍
焊接是许多产品上零部件的安装固定方式，例如在PCB板的焊盘上焊线，通过焊接的方式将导线焊接在PCB的焊盘上，实现PCB板上器件与外部电路的电性连接，从而实现PCB板上器件的功能。一般PCB板上焊线通过锡膏经高温完成，但是锡膏量的多少不好控制，当焊盘上锡膏量少时需要进一步添加锡膏，这样焊线设备需要设置至少四个工位，第一次点锡膏工位、第一次锡膏检测工位、第二次添加锡膏工位和第二次锡膏检测工位，对应的需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，这种结构不仅设备成本高，而且整个焊接设备占用的厂房空间也增大，提高了整体的生产成本。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是针对现在的焊接设备需要两个点锡膏的装置和两个锡膏检测装置，导致设备成本高、占用厂房空间大的技术问题，提供一种可以解决的自动焊接设备。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开。进一步地，所述点锡膏机构包括驱动组件和点锡膏针筒，所述驱动组件驱动点锡膏针筒移动。进一步地，所述驱动组件包括X向驱动件、Y向驱动件和Z向驱动件，所述X向驱动件驱动点锡膏针筒X向移动，所述Y向驱动件驱动点锡膏针筒Y向移动，所述Z向驱动件驱动点锡膏针筒Z向移动。进一步地，还包括下料装置，所述下料装置设置在焊接装置后端。进一步地，所述下料装置包括下料机械手和不良品存放平台，所述下料机械手设置在不良品存放平台的一侧。进一步地，所述待焊接产品上料装置包括移动杆和多个取料件，各个取料件并列设置在移动杆上，并且所述取料件可升降设置在移动杆上，所述移动杆通过水平移送机构驱动水平移动；所述焊接装置包括焊接平台，所述下料装置包括下料平台，所述待焊接产品上料装置可以将待焊接的产品依次在点锡膏平台、焊接平台和下料平台间移送。进一步地，所述待焊接产品上料装置还包括上料转盘，所述上料转盘设置在移动杆靠近锡膏上料装置的一端。进一步地，各所述取料件上均设置有避让位，待焊接产品的焊接位可以从避让位露出。进一步地，所述焊接装置为脉冲焊接机，所述锡膏检测装置为CCD相机。本技术实现的有益效果主要有以下几点：自动焊接设备的锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方，点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，可以在点完锡膏后从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开，使得锡膏检测装置可以向下检测到点锡膏平台上的待焊接产品上的锡膏，在锡膏数量少时可以通过点锡膏平台再次添加，由此通过一个点锡膏机构和一个锡膏检测装置便可以实现锡膏的检测和进一步添加，设备结构简单、可以降低设备的成本；而且点锡膏机构和锡膏检测装置竖向布置，使得整个焊接设备占用的厂房位置也减小，可以进一步从整体上降低焊接步骤的生产成本。附图说明图1为本技术实施例一中自动焊接设备整体的结构示意图；图2为本技术实施例一中自动焊接设备的待焊接产品上料装置和下料装置安装在机座上的结构示意图；图3为本技术实施例一中自动焊接设备的上料装置的结构示意图(不包括上料转盘)；图4为本技术实施例一中自动焊接设备的锡膏上料装置和锡膏检测装置的结构示意图；图5为本技术实施例一中自动焊接设备的焊接装置的结构示意图。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例一参阅图1～5，一种自动焊接设备，用于金属结构间的焊接，例如将导线焊接在PCB的焊盘上。自动焊接设备包括待焊接产品上料装置1、锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4，待焊接产品上料装置1、锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4均安装在机座6上，待焊接产品上料装置1用于待焊接的产品上料到锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4，所述锡膏上料装置2、锡膏检测装置3和焊接装置4设置在待焊接产品上料装置1沿线，所述待焊接产品上料装置1将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置2和焊接装置4上，使得待焊接的产品在锡膏上料装置2处点锡膏，在焊接装置4将锡膏熔融进行焊接。参阅1、3和5，所述锡膏上料装置2包括点锡膏平台21和点锡膏机构22，点锡膏平台21用来放置和固定待焊接的产品，点锡膏机构22用来往待焊接的产品上点锡膏。所述点锡膏平台21固定设置，所述点锡膏机构22活动设置在点锡膏平台21的上方，从而点锡膏时待焊接的产品固定在点锡膏平台21上，点锡膏机构22可以移动为点锡膏平台21上固定的待焊接的产品的不同位置点锡膏。参阅1、3和5，所述锡膏检测装置3固定设置在点锡膏平台21的上方，通过支架31固定安装，并且位于点锡膏机构22的上方，从而在下方点锡膏平台21上的待焊接产品点完锡膏时，可以通过上方的锡膏检测装置3检测待焊接产品上的锡膏多少是否合适、位置是否偏移，避免后续焊接步骤出现因锡膏多、少或偏位导致的焊接不良。点锡膏机构22活动设置在点锡膏平台21的上方，可以在点完锡膏后从点锡膏平台21与锡膏检测装置3之间的空间移开，使得锡膏检测装置3可以向下检测到点锡膏平台21上的待焊接产品上的锡膏，在锡膏数量少时可以通过点锡膏平台21再次添加，由此通过一个点锡膏机构22和一个锡膏检测装置3便可以实现锡膏的检测和添加，设备结构简单、可以降低设备的成本，而且整个焊接设备占用的厂房位置也减小，可以进一步从整体上降低焊接步骤的生产成本。锡膏检测装置3可以采用CCD相机，通过拍摄待焊接产品上锡膏的形状来判定锡膏多少是否合适、位置是否偏移。参阅图4，所述点锡膏机构22包括驱动组件221和点锡膏针筒222，点锡膏针筒222可以采用现有技术中常用的气压式点胶针筒，通过气压将针筒内的锡膏压出，并通过气压的大小来控制锡膏的压出量。所述驱动组件221驱动点锡膏针筒222移动，来实现待焊接产品上不同位置的点胶，及点胶后移开点锡膏机构22方便锡膏检测装置3检测下方待焊接产品上的锡膏。参阅图4，所述驱动组件221可以采用如下结构：包括X向驱动件2211、Y向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊接设备，其特征在于：包括待焊接产品上料装置(1)、锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)，所述锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)设置在待焊接产品上料装置(1)沿线，所述待焊接产品上料装置(1)将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置(2)和焊接装置(4)上；所述锡膏上料装置(2)包括点锡膏平台(21)和点锡膏机构(22)，所述点锡膏平台(21)固定设置，所述点锡膏机构(22)活动设置在点锡膏平台(21)的上方，所述锡膏检测装置(3)固定设置在点锡膏平台(21)的上方，并且位于点锡膏机构(22)的上方；所述点锡膏机构(22)可以从点锡膏平台(21)与锡膏检测装置(3)之间的空间移开。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接设备，其特征在于：包括待焊接产品上料装置(1)、锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)，所述锡膏上料装置(2)、锡膏检测装置(3)和焊接装置(4)设置在待焊接产品上料装置(1)沿线，所述待焊接产品上料装置(1)将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置(2)和焊接装置(4)上；所述锡膏上料装置(2)包括点锡膏平台(21)和点锡膏机构(22)，所述点锡膏平台(21)固定设置，所述点锡膏机构(22)活动设置在点锡膏平台(21)的上方，所述锡膏检测装置(3)固定设置在点锡膏平台(21)的上方，并且位于点锡膏机构(22)的上方；所述点锡膏机构(22)可以从点锡膏平台(21)与锡膏检测装置(3)之间的空间移开。


2.根据权利要求1所述的自动焊接设备，其特征在于：所述点锡膏机构(22)包括驱动组件(221)和点锡膏针筒(222)，所述驱动组件(221)驱动点锡膏针筒(222)移动。


3.根据权利要求2所述的自动焊接设备，其特征在于：所述驱动组件(221)包括X向驱动件(2211)、Y向驱动件(2212)和Z向驱动件(2213)，所述X向驱动件(2211)驱动点锡膏针筒(222)X向移动，所述Y向驱动件(2212)驱动点锡膏针筒(222)Y向移动，所述Z向驱动件(2213)驱动点锡膏针筒(222)Z向移动。


4.根据权利要求1～3任一项所述的自动焊接设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：万少平，李贤兴，刘南耀，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44