一种用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，属于电子器件加工领域。本发明专利技术的用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，将剪腿工装及连线焊接工装集成为一个工装，保证了TO‑263封装器件剪腿及连线焊接的质量，提高了效率；通过凹槽对TO‑263封装器件进行定位，通过定位凸台对引腿进行固定，保证剪腿时器件引腿根部玻璃绝缘子不受力，避免了玻璃绝缘子破裂而造成的器件失效问题；而器件限位体后端的定位凸台的设置，能够露出需要连线焊接的器件引腿位置，保证器件在连线焊接时不会引入多余物，影响产品绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法
本专利技术属于电子器件加工领域，尤其是一种用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法。
技术介绍
TO-263封装器件因其散热性能佳，能够方便的加装散热片的特点而广泛应用于航天电子电气产品上。目前，工艺上使用的安装方式有两种：一种是立式安装，即首先将器件和散热块通过器件上自带的安装孔装配在一起，然后将散热块机械装配在印制板上，器件引腿直接焊接在印制板金属化孔中；另一种是卧式安装，即通过器件上自带的安装孔将器件和产品机加件进行装配，然后通过软连线，将器件引腿和印制板上的金属化孔连接起来。其中，第二种方法因安装空间要求低而适用于结构较紧凑的产品。卧式安装的TO-263封装器件需要提前进行剪腿、甩线焊接等工步，以往的操作为将器件试装配在机加件的指定位置，通过测量器件引腿和印制板之间的距离，确定器件引腿的保留长度，然后将器件拆除，使用钢板尺对器件引腿边量长度边剪腿，剪腿后，将器件使用不转移胶带固定在防静电工作台上，将导线绕焊在器件引腿上。这种操作方法的缺陷是器件剪腿时引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化工装，其特征在于，包括器件限位体(1)，器件限位体(1)上设有若干个平行的凹槽，凹槽的前后贯穿到器件限位体(1)，每个凹槽的前后两端均设有若干个定位凸台；/n所述凹槽的宽度和高度分别与TO-263封装器件的宽度和高度相等，长度大于等于TO-263封装器件的长度；/n所述器件限位体(1)的前端设有可拆卸的压板(5)，当压板(5)安装在器件限位体(1)上时，两者相平齐；/n所述器件限位体(1)上可旋转的设有盖板(3)，当两者对齐时，能够扣合为一体化工装。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化工装，其特征在于，包括器件限位体(1)，器件限位体(1)上设有若干个平行的凹槽，凹槽的前后贯穿到器件限位体(1)，每个凹槽的前后两端均设有若干个定位凸台；
所述凹槽的宽度和高度分别与TO-263封装器件的宽度和高度相等，长度大于等于TO-263封装器件的长度；
所述器件限位体(1)的前端设有可拆卸的压板(5)，当压板(5)安装在器件限位体(1)上时，两者相平齐；
所述器件限位体(1)上可旋转的设有盖板(3)，当两者对齐时，能够扣合为一体化工装。


2.根据权利要求1所述的用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化工装，其特征在于，压板(5)通过铆钉(4)设在器件限位体(1)上。


3.根据权利要求1所述的用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化工装，其特征在于，盖板(3)通过螺钉可旋转的设在器件限位体(1)上。


4.根据权利要求1所述的用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化工装，其特征在于，相邻的定位凸台之间的空隙用于定位TO-263封装器件(2)的引腿，定位凸台的个数为引腿个数-1。


5.根据权利要求4所述的用于TO-263封装器件剪腿、连线焊接的一体化...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩慧，陈易山，胡向莉，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61