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本发明公开了一种用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，属于电子器件加工领域。本发明的用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，将剪腿工装及连线焊接工装集成为一个工装，保证了TO‑263封装器件剪腿及连线焊...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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