【技术实现步骤摘要】
一种注塑模具
本申请涉及注塑成型
,特别涉及一种注塑模具。
技术介绍
双面覆铜陶瓷基板具有良好的导热性能,同时陶瓷基板正面的铜层能够进行蚀刻,用于制作电路,所以目前被广泛用于功率半导体封装领域,在半导体注塑工艺中,陶瓷基板反面的铜层需要露出环氧树脂表面用来散热,在注塑工艺上就要求模具合模后双面覆铜陶瓷基板能够与下模保持完全贴合,若贴合不紧密会导致树脂溢出到双面覆铜陶瓷基板表面,影响模块散热性能,若贴合过于紧密会导致陶瓷开裂,损坏模块。
技术实现思路
本专利技术提供了一种注塑模具,在弹性组件弹力的作用下,使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时,即不影响基板的散热,不会对基板产生损坏。为达到上述的目的,本专利技术提供以下的技术方案:一种注塑模具,包括:下模;所述下模包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板;上模,所述上模位于所述下模的上方,并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间;弹性组件,所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上
【技术保护点】
1.一种注塑模具,其特征在于,包括:下模;/n所述下模包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板;/n上模,所述上模位于所述下模的上方,并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间;/n弹性组件,所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。/n
【技术特征摘要】
1.一种注塑模具,其特征在于,包括:下模;
所述下模包括多个侧壁,多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板;
上模,所述上模位于所述下模的上方,并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间;
弹性组件,所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。
2.如权利要求1所述的注塑模具,其特征在于,所述弹性组件包括多个弹簧;
多个所述弹簧均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。
3.如权利要求1所述的注塑模具,其特征在于,所述弹性组件包括多个气囊,...
【专利技术属性】
技术研发人员:敖利波,史波,曾丹,肖婷,
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。