一种塑封压机制造技术

本发明专利技术涉及半导体的封装设备技术领域，为了解决现有的塑封压机中，由于固态的塑封料不能填实模具孔，模具内有大量的空气，在塑封料熔化后的液态塑封料中就会存在大量气泡的问题，提供了一种塑封压机，包括支撑下模、上模和注射头，上模可压在支撑下模上，支撑下模上表面设有第一放置孔和连通第一放置孔的第一流道，上模下表面对应设置有第二放置孔和连通第二放置孔的第二流道，上模还开设有与第二流道连通的进料通道，注射头连接有驱动杆，注射头与进料通道匹配并沿进料通道滑动；注射头包括外壳，外壳内开设有滑道，滑道内滑动连接有纵截面为T形的注射杆，外壳上端开设有连通滑道的第一通孔，外壳底面设有连通滑道的第二通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封压机
本专利技术涉及半导体的封装设备
，具体为一种塑封压机。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。其中，在对独立晶片用塑料外壳进行封装时，需要采用塑封压机。现有的塑封压机在使用时，先将块状塑封料放入塑封压机的模具孔中，然后对块状的塑封料进行高温加热，使得塑封料熔化，然后利用注射头挤压熔化的塑封料，使得熔化的塑封料沿着塑封压机的轨道流向放置有晶片的孔穴中，熔化的塑封料在进入到孔穴中后，从孔穴的底部开始，逐渐覆盖晶片，待完全覆盖包裹晶片后，成型固化，从而完成对晶片的塑封操作。然而，由于塑封料在模具孔内并不会紧密填实模具孔，所以模具孔内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封压机，包括支撑下模、上模、加热机构和注射头，所述上模可压在所述支撑下模上，所述支撑下模上表面开设有第一放置孔和连通所述第一放置孔的第一流道，所述上模下表面对应设置有第二放置孔和连通所述第二放置孔的第二流道，所述上模还开设有与所述第二流道连通的进料通道，所述注射头连接有驱动杆，所述注射头与所述进料通道匹配并沿所述进料通道滑动；/n其特征在于：所述注射头包括外壳，所述外壳内开设有滑道，所述滑道内滑动连接有纵截面为T形的注射杆，所述外壳上端开设有连通所述滑道的第一通孔，所述外壳底面开设有连通所述滑道的第二通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑封压机，包括支撑下模、上模、加热机构和注射头，所述上模可压在所述支撑下模上，所述支撑下模上表面开设有第一放置孔和连通所述第一放置孔的第一流道，所述上模下表面对应设置有第二放置孔和连通所述第二放置孔的第二流道，所述上模还开设有与所述第二流道连通的进料通道，所述注射头连接有驱动杆，所述注射头与所述进料通道匹配并沿所述进料通道滑动；
其特征在于：所述注射头包括外壳，所述外壳内开设有滑道，所述滑道内滑动连接有纵截面为T形的注射杆，所述外壳上端开设有连通所述滑道的第一通孔，所述外壳底面开设有连通所述滑道的第二通孔。


2.根据权利要求1所述的塑封压机，其特征在于：所述注射头下端连接有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振声，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50