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本发明涉及半导体的封装设备技术领域，为了解决现有的塑封压机中，由于固态的塑封料不能填实模具孔，模具内有大量的空气，在塑封料熔化后的液态塑封料中就会存在大量气泡的问题，提供了一种塑封压机，包括支撑下模、上模和注射头，上模可压在支撑下模上，支撑...
该专利属于华芯智造微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯智造微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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