【技术实现步骤摘要】
一种多芯片测试装置
[0001]本技术属于芯片测试领域，尤其涉及一种多芯片测试装置。
技术介绍
[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，利用针卡上的探针与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，但现有的芯片测试装置在对多个芯片进行检测时，无法对有问题的芯片进行报警提示，不方便测试人员进行筛选。
[0004]因此为解决以上问题，我们提供了一种多芯片测试装置。
技术实现思路
[0005]本技术提供，旨在解决上述存在现有的芯片测试装置在对多个芯片进行检测时，无法对有问题的芯片进行报警提示，不方便测试人员进行筛选的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种多芯片测试装置，包括测试架，所述测试架的内部固定连接有测试箱，所述测试箱的上表面固定连接有等距离排列的测试座，所述测试架的内顶壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有滑动接触板，所述滑动接触板的底面固定连接有等距离排列的测试探针，所述滑动接触板的上表面固定安装有集线器，所述测试架的顶端固定安装有报警器。
[0007]优选的，每个所述测试座的底端均通过管道固定连通有气阀，所述测试箱的内部设有气泵，每个所述气阀均通过管道与气泵固定连通，每个所述测试座的内部均固定连接有限位片，每个所述限位片的上表面均开设有环形排列的气孔。>[0008]优选的，所述测试架的右侧面固定安装有显示屏，所述测试箱的正面固定安装有活动板，所述活动板的正面固定安装有控制面板，所述测试箱的内部固定安装有微处理器。
[0009]优选的，所述测试架的内侧壁开设有相对称的滑槽，每个所述滑槽的内部均卡接有与滑槽相适配的滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面分别与滑动接触板的左右两侧面固定连接。
[0010]优选的，所述测试架的上表面固定连接有相对称的握把，所述测试架的底面固定连接有底座，所述底座的上表面开设有两组相对称的安装孔，所述底座的上表面与测试箱的底面固定连接。
[0011]优选的，每个所述测试探针均通过导线与集线器电连接，所述集线器通过导线与微处理器电连接，所述微处理器通过导线分别与报警器、控制面板、电动推杆和显示屏电连接，每个所述气阀均通过导线与微处理器电连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该多芯片测试装置，通过在检测箱的顶部设置多个测试座，测试箱的顶部设置滑动接触板，在滑动接触板的底部设置与测试座
适配的测试探针，在测试时，将多个芯片放置在测试座内，通过电动推杆在滑槽和滑块的配合下推动滑动接触板，使滑动接触板底部的测试探针分别与测试座内的芯片进行接触，测试探针接触芯片之后，将测试信号发送集线器，利用集线器对各测试探针进行编号并发送到微处理器进行处理，微处理器对集线器发送的信号进行处理，如果芯片存在问题，微处理器会报警提示，并通过显示屏对芯片的位置进行标注，便于测试人员进行筛选。
附图说明
[0013]图1为本技术多芯片测试装置的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术测试架正视图的剖视图；
[0015]图3为本技术测试座的俯视图；
[0016]图4为本技术测试系统结构示意图。
[0017]图中：1、测试架；2、集线器；3、测试探针；4、测试座；5、控制面板；6、活动板；7、底座；8、握把；9、微处理器；10、报警器；11、电动推杆；12、滑动接触板；13、显示屏；14、安装孔；15、测试箱；16、滑槽；17、气阀；18、滑块；19、限位片；20、气孔；21、气泵。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]请参阅图1
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4，一种多芯片测试装置，包括测试架1，测试架1的内部固定连接有测试箱15，测试箱15的上表面固定连接有等距离排列的测试座4，测试架1的内顶壁固定安装有电动推杆11，电动推杆11的输出端固定安装有滑动接触板12，滑动接触板12的底面固定连接有等距离排列的测试探针3，滑动接触板12的上表面固定安装有集线器2，测试架1的顶端固定安装有报警器10。
[0021]本技术中，每个测试座4的底端均通过管道固定连通有气阀17，测试箱15的内部设有气泵21，每个气阀17均通过管道与气泵21固定连通，每个测试座4的内部均固定连接有限位片19，每个限位片19的上表面均开设有环形排列的气孔20，通过气泵21配合气阀17，能够在芯片检测不合适时，将芯片通过测试座4内部的气孔20吹出，测试架1的右侧面固定安装有显示屏13，测试箱15的正面固定安装有活动板6，活动板6的正面固定安装有控制面板5，测试箱15的内部固定安装有微处理器9，通过控制面板5方便对测试装置进行控制。
[0022]测试架1的内侧壁开设有相对称的滑槽16，每个滑槽16的内部均卡接有与滑槽16相适配的滑块18，两个滑块18相互靠近的一侧面分别与滑动接触板12的左右两侧面固定连接，通过滑槽16和滑块18配合电动推杆11，能够保证滑动接触板12在移动时的稳定性，测试
架1的上表面固定连接有相对称的握把8，测试架1的底面固定连接有底座7，底座7的上表面开设有两组相对称的安装孔14，底座7的上表面与测试箱15的底面固定连接，通过底座7和安装孔14，能够将测试架1进行安装和固定，每个测试探针3均通过导线与集线器2电连接，集线器2通过导线与微处理器9电连接，微处理器9通过导线分别与报警器10、控制面板5、电动推杆11和显示屏13电连接，每个气阀17均通过导线与微处理器9电连接，能够实现多个芯片的测试和显示。
[0023]本技术的工作原理是：在使用时，首先将该测试装置通过底座7和安装孔14固定在使用位置，接通测试装置电源，将需要测试的多个芯片放置在测试座4内，启动电动推杆11在滑槽16和滑块18的配合下推动滑动接触板12移动，使滑动接触板12底部的测试探针3分别与测试座内4的芯片进行接触，测试探针3接触芯片之后，将测试信号发送集线器2，利用集线器2对各测试探针3进行编号并发送到微处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片测试装置，包括测试架（1），其特征在于：所述测试架（1）的内部固定连接有测试箱（15），所述测试箱（15）的上表面固定连接有等距离排列的测试座（4），所述测试架（1）的内顶壁固定安装有电动推杆（11），所述电动推杆（11）的输出端固定安装有滑动接触板（12），所述滑动接触板（12）的底面固定连接有等距离排列的测试探针（3），所述滑动接触板（12）的上表面固定安装有集线器（2），所述测试架（1）的顶端固定安装有报警器（10）。2.根据权利要求1所述的一种多芯片测试装置，其特征在于：每个所述测试座（4）的底端均通过管道固定连通有气阀（17），所述测试箱（15）的内部设有气泵（21），每个所述气阀（17）均通过管道与气泵（21）固定连通，每个所述测试座（4）的内部均固定连接有限位片（19），每个所述限位片（19）的上表面均开设有环形排列的气孔（20）。3.根据权利要求1所述的一种多芯片测试装置，其特征在于：所述测试架（1）的右侧面固定安装有显示屏（13），所述测试箱（15）的正面固定安装有活动板（6），所述活动板（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振声，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
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