水冷结构及净饮设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种水冷结构及净饮设备，该水冷结构包括电路板、水箱及出水管，电路板上设置有电子元件，电子元件能在工作时产生热量，出水管与水箱连通，并用于将水箱中的水输送至加热器，电子元件靠近出水管设置，并用于将电子元件产生的热量传递给出水管，以降低电子元件的温度，以降低电子元件的温度，进而加快电子元件的散热，以保证电子元件的工作温度在可控范围内，以提高电子元件的散热性能，进而提高了电子元件的使用寿命，可避免电子元件工作温度过高而致使的损坏，以降低净饮设备的故障率，用户体验较好。用户体验较好。用户体验较好。

【技术实现步骤摘要】
水冷结构及净饮设备


[0001]本技术涉及净水设备
，尤其涉及一种水冷结构及净饮设备。

技术介绍

[0002]净饮机是一种净水设备，其可以不受水源限制进行原水的过滤和加热，被广大消费者所追捧。
[0003]传统的净饮机包括加热器、电路板和水箱，电路板上设置有可控硅，该可控硅用于调整加热器的加热温度，一般情况下，可控硅在工作时会产生较大的热量，可控硅散热不足，易导致可控硅温度过高而影响可控硅的使用寿命，甚至过高的工作温度直接导致可控硅损坏，进而造成净饮机故障。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出了一种水冷结构及净饮设备，旨在解决现有净饮机可控硅散热不足，易导致可控硅温度过高而影响可控硅的使用寿命，甚至过高的工作温度直接导致可控硅损坏，进而造成净饮机故障的问题。
[0005]一种水冷结构，包括电路板、水箱及出水管，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件能在工作时产生热量，所述出水管与所述水箱连通，并用于将所述水箱中的水输送至加热器，所述电子元件靠近所述出水管设置，并用于将所述电子元件产生的热量传递给所述出水管，以降低所述电子元件的温度。
[0006]在其中一种实施例中，还包括散热块，所述散热块与所述电子元件连接，并用于降低所述电子元件的温度。
[0007]在其中一种实施例中，还包括连接件，所述散热块上设置有放置槽和固定孔，所述连接件与所述固定孔连接，并用于将所述电子元件固定于所述放置槽内。
[0008]在其中一种实施例中，所述散热块上均布有散热片。<br/>[0009]在其中一种实施例中，所述散热块及所述出水管与所述散热块连接的部分为金属件，且所述出水管与所述散热块之间设置有导热硅脂层。
[0010]在其中一种实施例中，所述散热块与所述出水管及所述水箱抵接，并用于将所述电子元件的热量传递给所述出水管及所述水箱。
[0011]在其中一种实施例中，所述散热块上设置有接触槽，所述出水管至少部分的收容于所述接触槽内，并与所述接触槽的内壁抵接。
[0012]在其中一种实施例中，所述电子元件为可控硅整流器。
[0013]在其中一种实施例中，所述散热块上设置有接地孔及与所述接地孔对应的接地标识。
[0014]一种净饮设备，包括设备本体、加热器、输送泵、温控器、出水口和上述的水冷结构，所述加热器、所述输送泵、所述温控器、所述出水口及所述水冷结构安装于所述设备本体上，所述输送泵与所述出水管连接，并用于将所述水箱内的水输送向所述加热器，所述加
热器用于加热所述水箱输送至的水，所述温控器用于检测经过所述加热器加热的水的温度，所述出水口用于将经过所述加热器加热的水输出。
[0015]采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0016]采用本技术所述的水冷结构，电子元件靠近出水管设置，并用于将电子元件产生的热量传递给出水管，以降低电子元件的温度，进而加快电子元件的散热，以保证电子元件的工作温度在可控范围内，以提高电子元件的散热性能，进而提高了电子元件的使用寿命，可避免电子元件工作温度过高而致使的损坏。
[0017]将上述水冷结构应用在净饮设备上，电子元件可以将产生的热量传递给出水管，以降低电子元件的温度，进而加快电子元件的散热，以提高电子元件的散热性能，进而提高了电子元件的使用寿命，以降低净饮设备的故障率，用户体验较好。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]其中：
[0020]图1为一实施方式中净饮设备的部分示意图。
[0021]图2为图1所示净饮设备的内部示意图。
[0022]图3为一实施方式中散热块的示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1和图2所示，一实施方式的净饮设备主要用于进行原水的过滤和加热，其具体包括设备本体100、加热器200、输送泵300、温控器、出水口400和水冷结构，加热器200、输送泵300、温控器、出水口400及水冷结构安装于设备本体100上，水冷结构包括水箱及出水管500，输送泵300与出水管500连接，并用于将水箱内的水输送向加热器200，加热器200用于加热水箱输送至的水，温控器用于检测经过加热器200加热的水的温度，出水口400用于将经过加热器200加热的水输出，以供用户取用。
[0025]在一实施方式中，净饮设备还包括原水箱及净水组件，且水箱为纯水箱，净水组价与原水箱连通，并用于将原水箱中的原水净化后输送至纯水箱，纯水箱中的水输送至加热器200加热后输出，供用户取用。
[0026]在一实施方式中，水冷结构还包括电路板，电路板上设置有电子元件600，电子元件600能在工作时产生热量，出水管500与水箱连通，并用于将水箱中的水输送至加热器200，电子元件600靠近出水管500设置，并用于将电子元件600产生的热量传递给出水管500，以降低电子元件600的温度，进而加快电子元件600的散热，以保证电子元件600的工作
温度在可控范围内，以提高电子元件600的散热性能，进而提高了电子元件600的使用寿命，可避免电子元件600工作温度过高而致使的损坏。
[0027]当然，可以理解的是，只有在净饮设备外部有取需求时或加热器需要加热工作时，输送泵300才会工作，以将水箱中的水通过出水管500输送向加热器200，此时，电子元件600才会工作并产生热量，并将该热量传递给出水管500，并被出水管500内的水所吸收，以实现电子元件600的降温，并可在一定程度上提高输送向加热器200的水温，可将电子元件600产生的热量对输送向加热器200的水进行加热，以提高水的温度，以对电子元件600产生的热量进行循环利用，可降低加热器200加热工作的电能损耗。
[0028]请一并结合图3，水冷结构还包括散热块700，散热块700与电子元件600连接，并用于降低电子元件600的温度，设置散热块700以提高电子元件600的散热能力，以进一步降低电子元件600工作时的温度。
[0029]优选的，水冷结构还包括连接件，散热块700上设置有放置槽760和固定孔710，连接件与固定孔710连接，并用于将电子元件600固定于放置槽760内，可以提高电子元件600与散热块700连接的稳定性，且放置槽760的设置可以增加电子元件600与散热块700的接触面积，以提高电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷结构，其特征在于，包括电路板、水箱及出水管，所述电路板上设置有电子元件，所述电子元件能在工作时产生热量，所述出水管与所述水箱连通，并用于将所述水箱中的水输送至加热器，所述电子元件靠近所述出水管设置，并用于将所述电子元件产生的热量传递给所述出水管，以降低所述电子元件的温度。2.根据权利要求1所述的水冷结构，其特征在于，还包括散热块，所述散热块与所述电子元件连接，并用于降低所述电子元件的温度。3.根据权利要求2所述的水冷结构，其特征在于，还包括连接件，所述散热块上设置有放置槽和固定孔，所述连接件与所述固定孔连接，并用于将所述电子元件固定于所述放置槽内。4.根据权利要求3所述的水冷结构，其特征在于，所述散热块上均布有散热片。5.根据权利要求3所述的水冷结构，其特征在于，所述散热块及所述出水管与所述散热块连接的部分为金属件，且所述出水管与所述散热块之间设置有导热硅脂层。6.根据权利要求2所述的水冷结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨华，龚圆杰，张涛，
申请(专利权)人：纯米科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：