一种防凝露的电子元器件冷却装置制造方法及图纸

技术编号:28524292 阅读:14 留言:0更新日期:2021-05-20 00:05
本实用新型专利技术公开了一种防凝露的电子元器件冷却装置,包括储水槽,所述储水槽内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱,所述存放箱上端安装有箱盖,所述存放箱外表面安装有连接管,所述连接管远离存放箱的一端连接截止阀,所述截止阀远离连接管的一端连接氮气罐出气端,所述存放箱远离连接管的一面安装有排气弯管,所述排气弯管远离存放箱的一端安装排气阀,该一种防凝露的电子元器件冷却装置可以达到充氮气排出潮湿空气的目的,防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。

【技术实现步骤摘要】
一种防凝露的电子元器件冷却装置


[0001]本技术具体涉及一种防凝露的电子元器件冷却装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。目前,电子元器件在生产过程中,需要进行烘干、打磨等工序,进而使电子元器件表面温度较高,为加快电子元器件的散热效率,需要采用水冷或风冷的方式对电子元器件进行冷却,但电子元器件在冷却过程中,空气中的水分容易凝结在电子元器件表面,造成电子元器件损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种防凝露的电子元器件冷却装置,以达到充氮气排出潮湿空气的目的,防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。
[0004]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种防凝露的电子元器件冷却装置,包括储水槽,所述储水槽内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱,所述存放箱上端安装有箱盖,所述存放箱外表面安装有连接管,所述连接管远离存放箱的一端连接截止阀,所述截止阀远离连接管的一端连接氮气罐出气端,所述存放箱远离连接管的一面安装有排气弯管,所述排气弯管远离存放箱的一端安装排气阀。
[0005]进一步地,所述储水槽下表面一侧边缘处固定有第一支板,所述储水槽下表面远离第一支板的一侧边缘处固定有第二支板。
[0006]进一步地,所述储水槽一侧面下部位置安装有与冷却水管路相连接的进水管接头,所述储水槽一侧面上部位置安装有与回水管路相连接的回水管接头。
[0007]进一步地,所述存放箱上侧设有U型架,所述U型架的两端均与储水槽固定连接,所述存放箱外表面对称固定有两个竖向布置的连板,所述连板远离存放箱的一端与U型架固定连接。
[0008]进一步地,所述存放箱底部均匀安装有若干个由热的良导体制成的一端封口的圆筒,所述圆筒的封口端延伸至存放箱内,所述存放箱内设有用于存放电子元器件的多孔板。
[0009]进一步地,所述储水槽一侧面下部位置安装有排水阀,所述储水槽一侧面上部位置安装有溢流管。
[0010]本技术的有益效果:本技术将需要冷却的电子元器件放置在存放箱与箱盖形成的封闭空间内后,打开排气阀和截止阀,进而氮气罐内的氮气通过连接管流入存放箱与箱盖形成的封闭空间内,进而存放箱内潮湿的空气通过排气阀排出,实现充氮气排出潮湿空气的目的,防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。
附图说明
[0011]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0012]图1为本技术一种防凝露的电子元器件冷却装置的结构示意图;
[0013]图2为本技术一种防凝露的电子元器件冷却装置中存放箱的剖面图;
[0014]图中:1

储水槽、2

存放箱、3

第一支板、4

氮气罐、5

截止阀、6

连接管、7

箱盖、8

连板、9

U型架、10

排气阀、11

弯管、12

回水管接头、13

进水管接头、14

第二支板、15

排水阀、16

溢流管、17

多孔板、18

圆筒。
具体实施方式
[0015]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0016]请参阅图1和图2,本技术提供一种技术方案:一种防凝露的电子元器件冷却装置,包括储水槽1,储水槽1内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱2,存放箱2上端安装有箱盖7,将需要冷却的电子元器件置于存放箱2与箱盖7形成的封闭空间内,随后将冷却水输送至储水槽1内,进而存放箱2与冷却水进行热交换,使存放箱2与箱盖7形成的封闭空间内温度降低,便于冷却存放在存放箱2内的电子元器件。
[0017]存放箱2外表面安装有连接管6,连接管6远离存放箱2的一端连接截止阀5,截止阀5远离连接管6的一端连接氮气罐4出气端,存放箱2远离连接管6的一面安装有排气弯管11,排气弯管11远离存放箱2的一端安装排气阀10,将需要冷却的电子元器件放置在存放箱2与箱盖7形成的封闭空间内后,打开排气阀10和截止阀5,进而氮气罐4内的氮气通过连接管6流入存放箱2与箱盖7形成的封闭空间内,进而存放箱2内潮湿的空气通过排气阀10排出,实现充氮气排出潮湿空气的目的,防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴,向存放箱2与箱盖7形成的封闭空间内通入一段时间的氮气后,关闭截止阀5和排气阀10,随后便可向储水槽1内注入冷却水。
[0018]储水槽1下表面一侧边缘处固定有第一支板3,储水槽1下表面远离第一支板3的一侧边缘处固定有第二支板14,第一支板3和第二支板14实现对储水槽1的均衡支撑。
[0019]储水槽1一侧面下部位置安装有与冷却水管路相连接的进水管接头13,储水槽1一侧面上部位置安装有与回水管路相连接的回水管接头12,将进水管接头13进入冷却水管路中,以及将回水管接头12接入回水管路中,进而控制冷却水管路中的冷却水通过进水管接头13流入储水槽1内,随后冷却水通过回水管接头12回流至回水管路中,实现冷却水的循环。
[0020]存放箱2上侧设有U型架9,U型架9的两端均与储水槽1固定连接,存放箱2外表面对称固定有两个竖向布置的连板8,连板8远离存放箱2的一端与U型架9固定连接,U型架9与连板8实现对存放箱2的支撑,便于使存放箱2悬置在储水槽1内。
[0021]存放箱2底部均匀安装有若干个由热的良导体制成的一端封口的圆筒18,圆筒18的封口端延伸至存放箱2内,在存放箱2上安装若干个圆筒18,增加存放箱2与冷却水的接触面积,提高热交换效率。
[0022]存放箱2内设有用于存放电子元器件的多孔板17,多孔板17为电子元器件提供存
放载体。
[0023]储水槽1一侧面下部位置安装有排水阀15,打开排水阀15后即可排出储水槽1内残余的冷却水。
[0024]储水槽1一侧面上部位置安装有溢流管16,在储水槽1上安装溢流管16,并使溢流管16低于存放箱2的高度,从而防冷却水淹没存放箱2。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防凝露的电子元器件冷却装置,包括储水槽(1),其特征在于:所述储水槽(1)内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱(2),所述存放箱(2)上端安装有箱盖(7),所述存放箱(2)外表面安装有连接管(6),所述连接管(6)远离存放箱(2)的一端连接截止阀(5),所述截止阀(5)远离连接管(6)的一端连接氮气罐(4)出气端,所述存放箱(2)远离连接管(6)的一面安装有排气弯管(11),所述排气弯管(11)远离存放箱(2)的一端安装排气阀(10)。2.如权利要求1所述的一种防凝露的电子元器件冷却装置,其特征在于:所述储水槽(1)下表面一侧边缘处固定有第一支板(3),所述储水槽(1)下表面远离第一支板(3)的一侧边缘处固定有第二支板(14)。3.如权利要求1所述的一种防凝露的电子元器件冷却装置,其特征在于:所述储水槽(1)一侧面下部位置安装有与冷却水管路相连接的进水管...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺晓芳
申请(专利权)人:肇庆市端州区旭华电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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