一种塑封防水型双面印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封防水型双面印制电路板，包括底座、第一散热孔、防水板、电路板主体和下层板，所述底座内部的一侧设置有第一散热孔，所述底座内部远离第一散热孔的一侧设置有卡合机构，所述底座顶端的一侧设置有防护机构，所述防护机构包括第一支撑板、铰接座、连接板、防护罩、放置垫以及第二支撑板。本实用新型专利技术通过拉动把手，往右侧拉动，带动防护罩往下移动，将防护罩放置在放置垫上，通过防护罩对装置进行防护，放置灰尘或者其他物质落入装置内部，相反可以打开防护装置，在使用时可以通过防护罩对装置进行防护，实现了该装置便于防护的功能，从而提高了该装置的适用性。从而提高了该装置的适用性。从而提高了该装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封防水型双面印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种塑封防水型双面印制电路板。

技术介绍

[0002]电路板就是提供电子元器件的电性连接的，电路板可以大大减少装置配件的差错，电路板在使用时运用简单，使用便捷，但是现有电路板在使用时防水性较差，一旦电路板渗水，会造成电路短路，影响装置的使用，还会影响装置的使用安全性；
[0003]现有的电路板在使用过后一般都是直接放置在电路座上，时间久了会有灰尘落入装置，渗入到电路板内部，影响电路板的使用，并且空气中的水气也会逐渐渗入，水分堆积会造成单路，因此现有的电路板装置缺少防护设备防护装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种塑封防水型双面印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的不便防护的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种塑封防水型双面印制电路板，包括底座、第一散热孔、防水板、电路板主体和下层板，所述底座内部的一侧设置有第一散热孔，所述底座内部远离第一散热孔的一侧设置有卡合机构，所述底座顶端的一侧设置有防护机构，所述防护机构包括第一支撑板、铰接座、连接板、防护罩、放置垫以及第二支撑板，所述第一支撑板一侧的外壁上固定有铰接座，所述铰接座顶端的一侧铰接有连接板，所述连接板顶端的一侧安装有防护罩，所述防护罩远离连接板一侧的底端与放置垫相连接，所述放置垫底端的一侧安装有第二支撑板，所述底座顶端的一侧安装有电路板主体，所述电路板主体顶端的一侧安装有防水板，所述电路板主体内部的一侧设置有下层板，所述电路板主体内部的一侧安装有下双面板，所述底座内部远离下双面板的一侧安装有通孔，所述电路板主体内部的两侧安装有散热板，所述散热板内部的一侧设置有第二散热孔，所述底座内部远离散热板的一侧安装有防水透气层，所述防水透气层一侧的外壁安装有防护网，所述电路板主体内部的顶端安装有上层板，所述上层板底端的一侧安装有上双面板，所述底座顶端的两侧安装有固定板，所述固定板顶端的一侧安装有定位销，所述定位销的一端延伸至电路板主体的内部。
[0006]优选的，所述卡合机构包括卡槽、卡块、安装块、连接块、安装槽以及连接杆，所述卡槽内部的一侧安装有卡块，所述卡块底端的一侧安装有连接块，所述连接块一侧的外壁上安装有安装块，所述连接块内部的一侧设置有安装槽，所述连接块底端的一侧安装有连接杆。
[0007]优选的，所述卡块通过连接块和卡槽完成卡接，所述卡块和卡槽构成卡接结构。
[0008]优选的，所述防水板在电路板主体的两端安装，所述防水板关于电路板主体的水平中轴线对称分布。
[0009]优选的，所述散热板在第二散热孔内部的一侧分布，所述第二散热孔以散热板为
圆心呈环形分布。
[0010]优选的，所述防护网在电路板主体的两侧分布，所述防护网关于电路板主体的垂直中轴线对称分布。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种塑封防水型双面印制电路板，不仅实现了该装置便于防护的功能，实现了该装置便于散热防水的功能，实现了该装置便于安装的功能。
[0012]1、通过铰接座和连接板是铰接，拉动把手，往右侧拉动，带动防护罩往下移动，将防护罩放置在放置垫上，通过防护罩对装置进行防护，放置灰尘或者其他物质落入装置内部，相反可以打开防护装置，在使用时可以通过防护罩对装置进行防护，实现了该装置便于防护的功能，从而提高了该装置的适用性；
[0013]2、通过电路板在使用时，底座的内部设置了等间距的第一散热孔可以对装置进行外部散热，同时电路板主体的内部两侧分别安装了散热板.散热板的内部设置了第二散热孔可以对装置进行内部散热，同时通过防水透气层可以对装置进行透气散热，实现了该装置便于散热防水的功能，从而提高了该装置的使用寿命；
[0014]3、通过捏动连接块，往里按压，带动卡块往里运动，直至卡块移至卡槽的内部，完成卡合，将底座和电路板主体完成卡合固定安装，实现了该装置便于安装的功能，从而提高了该装置的便捷性。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术电路板主体剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中A处局部放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的散热板侧视结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、第一散热孔；3、卡合机构；301、卡槽；302、卡块；303、安装块；304、连接块；305、安装槽；306、连接杆；4、防护机构；401、第一支撑板；402、铰接座；403、连接板；404、防护罩；405、放置垫；406、第二支撑板；5、防水板；6、电路板主体；7、下层板；8、下双面板；9、通孔；10、散热板；11、第二散热孔；12、防水透气层；13、防护网；14、上层板；15、上双面板；16、定位销；17、固定板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种塑封防水型双面印制电路板，包括底座1、第一散热孔2、防水板5、电路板主体6和下层板7，底座1内部的一侧设置有第一散热孔2，底座1内部远离第一散热孔2的一侧设置有卡合机构3，卡合机构3包括卡槽301、卡块302、安装块303、连接块304、安装槽305以及连接杆306，卡槽301内部的一侧安装有卡块302，卡块302底端的一侧安装有连接块304，连接块304一侧的外壁上安装有安装块303，连
接块304内部的一侧设置有安装槽305，连接块304底端的一侧安装有连接杆306，卡块302通过连接块304和卡槽301完成卡接，卡块302和卡槽301构成卡接结构，使用时，装备好装置，将装置与底座1进行固定安装，首先捏动连接块304，往里按压，带动卡块302往里运动，直至卡块302移至卡槽301的内部，完成卡合，将底座1和电路板主体6完成卡合固定安装；
[0022]底座1顶端的一侧设置有防护机构4，防护机构4包括第一支撑板401、铰接座402、连接板403、防护罩404、放置垫405以及第二支撑板406，第一支撑板401一侧的外壁上固定有铰接座402，铰接座402顶端的一侧铰接有连接板403，连接板403顶端的一侧安装有防护罩404，防护罩404远离连接板403一侧的底端与放置垫405相连接，放置垫405底端的一侧安装有第二支撑板406，电路板使用之后对装置整体进行防护，由于铰接座402和连接板403是铰接，通过拉动把手，往右侧拉动，带动防护罩404往下移动，将防护罩404放置在放置垫405上，通过防护罩404对装置进行防护，放置灰尘或者其他物质落本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封防水型双面印制电路板，包括底座（1）、第一散热孔（2）、防水板（5）、电路板主体（6）和下层板（7），其特征在于：所述底座（1）内部的一侧设置有第一散热孔（2），所述底座（1）内部远离第一散热孔（2）的一侧设置有卡合机构（3），所述底座（1）顶端的一侧设置有防护机构（4），所述防护机构（4）包括第一支撑板（401）、铰接座（402）、连接板（403）、防护罩（404）、放置垫（405）以及第二支撑板（406），所述第一支撑板（401）一侧的外壁上固定有铰接座（402），所述铰接座（402）顶端的一侧铰接有连接板（403），所述连接板（403）顶端的一侧安装有防护罩（404），所述防护罩（404）远离连接板（403）一侧的底端与放置垫（405）相连接，所述放置垫（405）底端的一侧安装有第二支撑板（406），所述底座（1）顶端的一侧安装有电路板主体（6），所述电路板主体（6）顶端的一侧安装有防水板（5），所述电路板主体（6）内部的一侧设置有下层板（7），所述电路板主体（6）内部的一侧安装有下双面板（8），所述底座（1）内部远离下双面板（8）的一侧安装有通孔（9），所述电路板主体（6）内部的两侧安装有散热板（10），所述散热板（10）内部的一侧设置有第二散热孔（11），所述底座（1）内部远离散热板（10）的一侧安装有防水透气层（12），所述防水透气层（12）一侧的外壁安装有防护网（13），所述电路板主体（6）内部的顶端安装有上层板（14），所述上层板（14）底端的一侧安装有上双面板（15），...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，黄帅，张国乾，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：