一种多层印制电路板制造技术

一种多层印制电路板，包括电路板主体，电路板主体的上端设置有散热板，散热板的上端设置有绝缘板，绝缘板的上端设置有保护盒，绝缘板的上端设置有螺孔，保护盒的一侧设置有凹槽，电路板主体的一侧设置有连接板，连接板的上端设置有连接孔，绝缘板的上端设置有散热座，散热座的内侧设置有底块，底块的上端设置有散热柱，绝缘板的上端设置有散热孔。本实用新型专利技术所述的一种多层印制电路板，通过保护盒、固定螺栓以及凹槽，可保护此多层印制电路板不受碰撞从而损坏，还可方便搬运以及携带，比较实用，通过散热座、散热柱以及散热孔，便于此多层印制电路板进行散热，使其能够正常工作，使用的效果相对于传统方式更好。用的效果相对于传统方式更好。用的效果相对于传统方式更好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，特别涉及一种多层印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板；但是现有的印制电路板在使用时存在一定的弊端，首先，现有的印制电路板没有防护装置，在搬运过程中会造成磕碰使电路板损坏，其次，印制电路板在使用时，会发热，如果一直处于高温状态，会使电路板上的线路以及仪器失效，为此，我们提出一种多层印制电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种多层印制电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种多层印制电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的上端外表面设置有散热板，所述散热板的上端外表面设置有绝缘板，所述绝缘板的上端外表面设置有保护盒，所述绝缘板的上端外表面设置有螺孔，所述保护盒的一侧外表面设置有凹槽，所述电路板主体的一侧外表面设置有连接板，所述连接板的上端外表面设置有连接孔，所述绝缘板的上端外表面设置有散热座，所述散热座的内侧设置有底块，所述底块的上端外表面设置有散热柱，所述绝缘板的上端外表面设置有散热孔。
[0006]优选的，所述保护盒的一侧外表面固定连接有固定块，且固定块的数量为四组并呈阵列排布，所述固定块的上端外表面贯穿有固定螺栓，所述螺孔嵌于绝缘板的上端外表面，所述固定螺栓与螺孔之间相匹配，所述保护盒与绝缘板之间通过固定螺栓活动连接，且保护盒为金属材料制成。
[0007]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：将保护盒固定在绝缘板上表面。
[0008]优选的，所述凹槽嵌于保护盒的一侧外表面，所述连接板与电路板主体之间为固定连接，且连接板的数量为四组并呈对称排布，所述连接板的上端外表面贯穿有连接孔。
[0009]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：方便携带搬运此多层印制电路板。
[0010]优选的，所述散热座与绝缘板之间为活动连接，且散热座为金属材料制成，所述底块与散热座之间为活动连接，且底块为长方体结构并为橡胶材料制成，所述散热柱与底块之间为活动连接，且散热柱的数量为若干组并呈阵列排布，所述散热柱为导热材料制成。
[0011]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过散热柱导热进行散热。
[0012]优选的，所述散热板与电路板主体之间为固定连接，且散热板为导热材料制成，所述绝缘板与散热板之间为固定连接，且绝缘板为树脂材料制成，所述绝缘板的上端外表面活动连接有电子器件，所述散热孔贯穿于绝缘板的上端外表面，且散热孔处于电子器件的下端，所述散热孔的数量为若干组并呈对称排布。
[0013]通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过散热孔进行散热。
[0014]优选的，所述绝缘板的上端外表面活动连接有二极管，且二极管的数量为若干组并呈横向排布，所述电路板主体的下端外表面活动连接有底部插管，所述底部插管为金属材料制成。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该多层印制电路板，在需要搬运以及携带时，通过固定螺栓与螺孔，可将固定块固定在绝缘板上表面，即可将保护盒固定在绝缘板上表面，即可对电路板主体达到保护作用，再通过凹槽即可进行搬运以及携带，十分方便，比较实用，在该多层印制电路板使用时，由于散热柱由导热材料制成，可将电路板主体内部的热量传递到外界，通过与空气接触从而散热，通过电子器件下端的散热孔即可将电子器件内部的热量传递到散热板上，从而进行散热，比较实用，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0016]图1为本技术一种多层印制电路板的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种多层印制电路板的局部结构示意图；
[0018]图3为本技术一种多层印制电路板的内部结构示意图；
[0019]图4为本技术一种多层印制电路板图3中A的放大图；
[0020]图5为本技术一种多层印制电路板的正视图；
[0021]图6为本技术一种多层印制电路板的局部正剖视图。
[0022]图中：1、电路板主体；2、散热板；3、绝缘板；4、保护盒；5、固定块； 6、固定螺栓；7、螺孔；8、凹槽；9、连接板；10、连接孔；11、散热座； 12、底块；13、散热柱；14、散热孔；15、电子器件；16、二极管；17、底部插管。
具体实施方式
[0023]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]如图1
‑
6所示，一种多层印制电路板，包括电路板主体1，电路板主体1 的上端外表面设置有散热板2，散热板2的上端外表面设置有绝缘板3，绝缘板3的上端外表面设置有保护盒4，绝缘板3的上端外表面设置有螺孔7，保护盒4的一侧外表面设置有凹槽8，电路板主体1的一侧外表面设置有连接板 9，连接板9的上端外表面设置有连接孔10，绝缘板3的上端外表面设置有散热座11，散热座11的内侧设置有底块12，底块12的上端外表面设置有散热柱13，绝缘板3的上端外表面设置有散热孔14。
[0025]保护盒4的一侧外表面固定连接有固定块5，且固定块5的数量为四组并呈阵列排布，固定块5的上端外表面贯穿有固定螺栓6，螺孔7嵌于绝缘板3 的上端外表面，固定螺栓6与螺孔7之间相匹配，保护盒4与绝缘板3之间通过固定螺栓6活动连接，且保护盒4为金属材料制成，通过固定螺栓6与螺孔7，可将固定块5固定在绝缘板3上表面，即可将保护盒4固定在绝缘板 3的上表面。
[0026]凹槽8嵌于保护盒4的一侧外表面，连接板9与电路板主体1之间为固定连接，且连接板9的数量为四组并呈对称排布，连接板9的上端外表面贯穿有连接孔10，通过凹槽8即可
对此多层印制电路板进行搬运以及携带，连接板9以及连接孔10便于此多层印制电路板进行连接。
[0027]散热座11与绝缘板3之间为活动连接，且散热座11为金属材料制成，底块12与散热座11之间为活动连接，且底块12为长方体结构并为橡胶材料制成，散热柱13与底块12之间为活动连接，且散热柱13的数量为若干组并呈阵列排布，散热柱13为导热材料制成，由于散热柱13由导热材料制成，可将电路板主体1内部的热量传递出来，与大气接触从而达到散热的目的。
[0028]散热板2与电路板主体1之间为固定连接，且散热板2为导热材料制成，绝缘板3与散热板2之间为固定连接，且绝缘板3为树脂材料制成，绝缘板3 的上端外表面活动连接有电子器件15，散热孔14贯穿于绝缘板3的上端外表面，且散热孔14处于电子器件15的下端，散热孔14的数量为若干组并呈对称排布，通过电子器件15下端的散热孔14即可将电子器件15内部的热量传递到散热板2上，从而进行散热。
[0029]绝缘板3的上端外表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的上端外表面设置有散热板(2)，所述散热板(2)的上端外表面设置有绝缘板(3)，所述绝缘板(3)的上端外表面设置有保护盒(4)，所述绝缘板(3)的上端外表面设置有螺孔(7)，所述保护盒(4)的一侧外表面设置有凹槽(8)，所述电路板主体(1)的一侧外表面设置有连接板(9)，所述连接板(9)的上端外表面设置有连接孔(10)，所述绝缘板(3)的上端外表面设置有散热座(11)，所述散热座(11)的内侧设置有底块(12)，所述底块(12)的上端外表面设置有散热柱(13)，所述绝缘板(3)的上端外表面设置有散热孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于：所述保护盒(4)的一侧外表面固定连接有固定块(5)，且固定块(5)的数量为四组并呈阵列排布，所述固定块(5)的上端外表面贯穿有固定螺栓(6)，所述螺孔(7)嵌于绝缘板(3)的上端外表面，所述固定螺栓(6)与螺孔(7)之间相匹配，所述保护盒(4)与绝缘板(3)之间通过固定螺栓(6)活动连接，且保护盒(4)为金属材料制成。3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于：所述凹槽(8)嵌于保护盒(4)的一侧外表面，所述连接板(9)与电路板主体(1)之间为固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：眭志华，
申请(专利权)人：苏州博美裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：