一种免焊接的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免焊接的PCB电路板，包括PCB板体，在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔，在安装通孔内设置有相互螺纹连接的上连接件和下连接件，所述的上连接件和下连接件的中心为用于插接元器件的通孔，在上连接件的通孔内设置有位于两侧的弧形弹性导电部，在安装通孔内设有与弧形弹性导电部导通的外部导通部，所述的外部导通部与PCB板体上的铜线导通连接，在下连接件的两侧设有插接到PCB板体内的插针，所述上连接件部分伸出安装通孔，在上连接件伸出安装通孔的部分套有导电弹簧，所述导电弹簧的下端设有导电片，所述导电片与外部导通部连接。本结构设置无需焊接实现电气连接。置无需焊接实现电气连接。置无需焊接实现电气连接。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接的PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板的
，特别涉及一种免焊接的PCB电路板。

技术介绍

[0002]目前，市场上提供的 PCB 电路板一般包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，但是目前的焊盘是设置在 PCB 电路板表面的结构，然后后期与元器件连接，但是这样的结构经常会出现虚焊而导致后期电路不导通的问题发生，故此需要改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种免焊接的PCB电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的焊盘容易虚焊的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种免焊接的PCB电路板，包括PCB板体，在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔，在安装通孔内设置有相互螺纹连接的上连接件和下连接件，所述的上连接件和下连接件的中心为用于插接元器件的通孔，在上连接件的通孔内设置有位于两侧的弧形弹性导电部，在安装通孔内设有与弧形弹性导电部导通的外部导通部，所述的外部导通部与PCB板体上的铜线导通连接，在下连接件的两侧设有插接到PCB板体内的插针，所述上连接件部分伸出安装通孔，在上连接件伸出安装通孔的部分套有导电弹簧，所述导电弹簧的下端设有导电片，所述导电片与外部导通部连接。
[0005]为了便于限位，在上连接件的上部设有直径大于安装通孔孔径的上限位部，在下连接件的下端设有直径大于安装通孔孔径的下限位部。
[0006]为了方便操作，所述的下连接件的上端设有外螺纹，所述上连接件的下端设有与外螺纹配合的内螺纹。r/>[0007]为了提高安全性，所述导电弹簧外套有绝缘套。
[0008]为了提高安全性，在上连接件的上端面以及下连接件的下端面设有绝缘层。
[0009]本技术得到的一种免焊接的PCB电路板，通过结构通过将上连接件、下连接件进行螺纹连接方便后期拆卸，同时在安装通孔内设置与弧形弹性导电部导通的外部导通部，实现只需要将上连接件插入到安装通孔即可实现外部导通部与弧形弹性导电部导通，然后由于弧形弹性导电部为弧形结构，当元器件插接到上连接件内时通过挤压弧形弹性导电部保证与弧形弹性导电部始终连通，最终实现无需焊接就能够让元器件与PCB板体上的铜线实现连接，避免后期虚焊的问题发生。
附图说明
[0010]图1是本实施例1中一种免焊接的PCB电路板的部分截面示意图；
[0011]图2是本实施例2中上连接件与下连接件的分解示意图；
[0012]图3是本实施例3中一种免焊接的PCB电路板的部分截面示意图；
[0013]图4是本实施例4中一种免焊接的PCB电路板的部分截面示意图。
[0014]图中：PCB板体1、安装通孔2、上连接件3、下连接件5、弧形弹性导电部4、外部导通部6、插针7、导电弹簧8、导电片9、上限位部10、下限位部11、外螺纹12、内螺纹13、绝缘套14、绝缘层15。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例1：
[0017]请参阅图1，本实施例提供了一种免焊接的PCB电路板，包括PCB板体1，在PCB板体1上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔2，在安装通孔2内设置有相互螺纹连接的上连接件3和下连接件5，所述的上连接件3和下连接件5的中心为用于插接元器件的通孔，在上连接件3的通孔内设置有位于两侧的弧形弹性导电部4，在安装通孔2内设有与弧形弹性导电部4导通的外部导通部6，所述的外部导通部6与PCB板体1上的铜线导通连接，在下连接件5的两侧设有插接到PCB板体1内的插针7，所述上连接件3部分伸出安装通孔2，在上连接件3伸出安装通孔2的部分套有导电弹簧8，所述导电弹簧8的下端设有导电片9，所述导电片9与外部导通部6连接。
[0018]通过结构通过将上连接件3、下连接件5进行螺纹连接方便后期拆卸，同时在安装通孔2内设置与弧形弹性导电部4导通的外部导通部6，实现只需要将上连接件3插入到安装通孔2即可实现外部导通部6与弧形弹性导电部4导通，然后由于弧形弹性导电部4为弧形结构，当元器件插接到上连接件3内时通过挤压弧形弹性导电部4保证与弧形弹性导电部4始终连通，最终实现无需焊接就能够让元器件与PCB板体1上的铜线实现连接，避免后期虚焊的问题发生。
[0019]为了便于限位，在上连接件3的上部设有直径大于安装通孔2孔径的上限位部10，在下连接件5的下端设有直径大于安装通孔2孔径的下限位部11。
[0020]实施例2：
[0021]请参阅图2，本实施例提供了一种免焊接的PCB电路板，为了方便操作，所述的下连接件5的上端设有外螺纹12，所述上连接件3的下端设有与外螺纹12配合的内螺纹13，通过设置上述结构方便后期拆卸。
[0022]实施例3：
[0023]请参阅图3，本实施例提供了一种免焊接的PCB电路板，为了提高安全性，所述导电弹簧8外套有绝缘套14，通过设置绝缘套14提高绝缘效果。
[0024]实施例4：
[0025]请参阅图4，本实施例提供了一种免焊接的PCB电路板，为了提高安全性，在上连接件3的上端面以及下连接件5的下端面设有绝缘层15，通过设置绝缘层15提高上下的绝缘效果。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接的PCB电路板，包括PCB板体（1），在PCB板体（1）上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔（2），其特征在于：在安装通孔（2）内设置有相互螺纹连接的上连接件（3）和下连接件（5），所述的上连接件（3）和下连接件（5）的中心为用于插接元器件的通孔，在上连接件（3）的通孔内设置有位于两侧的弧形弹性导电部（4），在安装通孔（2）内设有与弧形弹性导电部（4）导通的外部导通部（6），所述的外部导通部（6）与PCB板体（1）上的铜线导通连接，在下连接件（5）的两侧设有插接到PCB板体（1）内的插针（7），所述上连接件（3）部分伸出安装通孔（2），在上连接件（3）伸出安装通孔（2）的部分套有导电弹簧（8），所述导电弹簧（8）的下端设有导电片（9），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：深圳市辉煌星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：