焊点高度测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊点高度测试设备，涉及

【技术实现步骤摘要】
焊点高度测试设备


[0001]本技术涉及
PCB
加工领域，特别涉及一种焊点高度测试设备
。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)
，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体
。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板
。
[0003]在
PCB
上焊接元器件时会产生焊点，焊点过高则会影响
PCB
的组装
。
因此需要一个焊点高度测试设备
。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种能够自动测试焊点高度的焊点高度测试设备
。
[0005]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：焊点高度测试设备包括底座，所述底座上设置有固定块，所述固定块用于固定定位组件，所述固定块上设置有用于定位
PCB
的定位组件，所述定位组件用于定位
PCB
的角度和位置
。
所述定位组件的侧边设置有用于夹紧
PCB
的夹紧组件，所述夹紧组件用于夹紧
PCB
，防止
PCB
在测试的过程中移动或晃动
。
所述定位组件的上方设置有用于测试焊点高度的测试组件，所述测试组件用于测试
PCB
上焊点的高度
。
测试原理为测试组件能够在
PCB
的上方水平移动则表明
PCB
上焊点的高度符合要求，则为测试
OK。
当测试组件在
PCB
的上方移动被卡住时则表明
PCB
上焊点的高度过高，则为测试
NG。
所述测试组件的一侧设置有用于驱动测试组件水平的移动组件，所述移动组件用于驱动测试组件水平移动从而对
PCB
上焊点的高度进行测试
。
[0006]本申请中的测试组件能够自动对
PCB
上焊点的高度进行测试，此测试设备测试简单
、
测试效率高
。
本申请中的夹紧组件能够自动夹紧
PCB
，防止
PCB
在测试的过程中晃动
。
[0007]进一步的是：所述定位组件包括多个定位柱，所述定位柱的下端与固定块固定连接，所述定位柱用于对
PCB
进行粗定位，实现位置的定位
。
测试前将
PCB
的孔与定位柱的上端对齐，并将
PCB
的孔套在定位柱的上端上，实现粗定位
。
[0008]进一步的是：所述定位组件还包括多个精定位块，各个所述精定位块上设置有定位凸起，所述定位凸起与
PCB
上槽的位置对应，实现角度的精定位
。
[0009]进一步的是：所述底座上位于定位组件的两侧均设置有支撑板，所述夹紧组件包括对称设置的两个夹板，两个所述夹板的相背面上设置有用于驱动两个夹板相对或相向移动的第一气缸，所述第一气缸的驱动轴穿过支撑板并与夹板固定连接，所述第一气缸的固定端与支撑板固定连接
。
两个所述第一气缸驱动夹板相对或相向移动从而夹紧或松开
PCB。
当需要夹紧工件时两个所述第一气缸驱动两个夹板相对移动从而夹紧
PCB
，当
PCB
检测完成后需要松开
PCB
时，两个所述第一气缸驱动两个夹板相向移动从而松开
PCB。
[0010]进一步的是：所述测试组件包括横跨两个支撑板的测试固定板和设置在测试固定
板下方的测试铜块，所述测试固定板在支撑板上水平移动
。
测试时测试铜块从
PCB
上的上方移动，如果测试铜块能够在
PCB
的上方移动则说明
PCB
上焊点的高度符合要求，则为测试合格；如果测试铜块在
PCB
的上方移动的过程中被卡住则说明
PCB
上焊点的高度过高，则测试不合格
。
[0011]进一步的是：各个所述支撑板的上端面固定连接有滑轨，所述测试固定板的下端面上设置有滑块，所述支撑板与测试固定板通过滑轨和滑块水平滑动连接，减小了测试固定板滑动的阻力，提高了测试的效率
。
[0012]进一步的是：所述移动组件包括第二气缸，所述第二气缸的驱动轴与测试固定板固定连接，所述第二气缸的固定端与底座固定连接，所述第二气缸用于驱动测试固定板从而驱动测试铜块水平移动，从而实现自动测试，提高了测试效率
。
[0013]进一步的是：所述底座上设置有测试按钮，当将
PCB
放置到定位组件上按下测试按钮时，所述夹紧组件开始将
PCB
夹紧，然后所述测试组件开始测试
[0014]本技术的有益效果是，本申请中的测试组件能够自动对
PCB
上焊点的高度进行测试，此测试设备测试简单
、
测试效率高
。
本申请中的夹紧组件能够自动夹紧
PCB
，防止
PCB
在测试的过程中晃动
。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一实施例的定位组件和夹紧组件的结构示意图；
[0017]图中：
1、
底座；
2、
固定块；
3、
定位组件；
4、
夹紧组件；
5、
测试组件；
6、
移动组件；
31、
定位柱；
32、
精定位块；
7、
支撑板；
41、
夹板；
42、
第一气缸；
51、
测试固定板；
52、
测试铜块；
8、
滑轨；
9、
滑块
。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定
。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
焊点高度测试设备，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
上设置有固定块
(2)
，所述固定块
(2)
上设置有用于定位
PCB
的定位组件
(3)
，所述定位组件
(3)
的侧边设置有用于夹紧
PCB
的夹紧组件
(4)
，所述定位组件
(3)
的上方设置有用于测试焊点高度的测试组件
(5)
，所述测试组件
(5)
的一侧设置有用于驱动测试组件
(5)
水平的移动组件
(6)。2.
根据权利要求1所述的焊点高度测试设备，其特征在于：所述定位组件
(3)
包括多个定位柱
(31)
，所述定位柱
(31)
的下端与固定块
(2)
固定连接
。3.
根据权利要求1所述的焊点高度测试设备，其特征在于：所述定位组件
(3)
还包括多个精定位块
(32)
，各个所述精定位块
(32)
上设置有定位凸起，所述定位凸起与
PCB
上槽的位置对应
。4.
根据权利要求1所述的焊点高度测试设备，其特征在于：所述底座
(1)
上位于定位组件
(3)
的两侧均设置有支撑板
(7)
，所述夹紧组件
(4)
包括对称设置的两个夹板
(41)
，两个所述夹板
(41)
的相背面上设置有用于驱动两个夹板<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文明，
申请(专利权)人：苏州博美裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：