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一种多层印制电路板制造技术
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下载一种多层印制电路板的技术资料
文档序号:28488122
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一种多层印制电路板,包括电路板主体,电路板主体的上端设置有散热板,散热板的上端设置有绝缘板,绝缘板的上端设置有保护盒,绝缘板的上端设置有螺孔,保护盒的一侧设置有凹槽,电路板主体的一侧设置有连接板,连接板的上端设置有连接孔,绝缘板的上端设置有...
该专利属于苏州博美裕电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州博美裕电子有限公司授权不得商用。
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