一种宽带棒状天线制造技术

技术编号:28501633 阅读:29 留言:0更新日期:2021-05-19 22:46
本发明专利技术适用于天线通信技术领域,提供了一种宽带棒状天线。该宽带棒状天线包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。本发明专利技术的宽带棒状天线,辐射贴片的上端呈水平弧形结构,辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构其采用了弧形渐变开环结构,其能够大幅度地提高天线的工作带宽。够大幅度地提高天线的工作带宽。够大幅度地提高天线的工作带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带棒状天线


[0001]本专利技术属于天线通信
,尤其涉及一种宽带棒状天线。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展,使得有限的频谱资源日益短缺,超宽带技术的出现将极大的缓解频谱资源紧张的状况,这对天线提出了更高的要求。天线的作用就是发射或者接收无线电波,宽带棒状天线的优点是能将宽频段在一个天线上实现,可以简化电路结构,降低制作成本。然而,在相关的领域中,仍然需要进一步改善天线的全向方向与工作频段的通信性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种通信性能突出的宽带棒状天线。
[0004]本专利技术实施例是这样实现的,提供一种宽带棒状天线,包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;
[0005]所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带棒状天线,其特征在于,包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。2.如权利要求1所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板,所述辐射贴片贴附于宿舍棒状介质板的外表面,并且所述辐射贴片的上端与所述棒状介质板的上端平齐,所述辐射贴片的下端为中部凸出的弧形端。3.如权利要求1所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述介质基板的下表面贴设有金属板。4.如权利要求1至3中任意一项所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述共面波导馈电结构包括相互分离的第一部分金属贴片和第二部分金属贴片,第一部分金属贴片和第二部分金属贴片均铺设在所述介质基板的上表面,所述第二部分金属贴片具有开槽,所述第一部分金属贴片位于所述开槽内,所述辐射贴片与所述第一部分金属贴片电性连接。5.如权利要求4所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述第一部分金属贴片为带状金属片,所述第二部分金属贴片为块状金属片。6.如权利要求5所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述棒状介质板具有一个,所述开槽包括位于所述第二部分金属贴片中部的安...

【专利技术属性】
技术研发人员:王世伟杜志敏陈国文葛建华黄杰袁素华朱刚黄冠龙王锐
申请(专利权)人:广州智讯通信系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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