一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法技术

本发明专利技术涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明专利技术能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。实用性广。实用性广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法


[0001]本专利技术涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，QFN封装，方形扁平无引脚的器件具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，被应用在飞机机载电子产品中。当对故障电子产品进行修理时，技术人员将故障定位在QFN器件失效，遂对其进行返修更换。QFN器件由于其焊接端子镀有金层，金与锡铅焊料的相容性优于铜，焊接时最先溶解到焊料里的金形成Au
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Sn化合物引起“金脆”现象，飞机机载电子产品长期处于恶劣环境，焊点失效概率较高，焊点可靠性低，进而影响电子产品的可靠性，所以对QFN器件进行返修中需要对器件除金搪锡处理至关重要。
[0003]手工对L形焊接端子搪锡，涉及每个焊接端子需搪锡两次，当器件焊接端子数较多时，搪锡次数也较多，器件热冲击损伤较大。且手工作业依赖操作人员的技能，搪锡一致性差，效率低。
[0004]L形焊盘的底部焊接面与电路板上焊盘直接接触，侧面焊接面不直接接触电路板上的焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，其特征在于：包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计：a：设计制作QFN器件搪锡的工装模具，具体包括卡箍、通过卡箍实现精密固定且完全对称的左侧钢网和右侧钢网、设置在左侧钢网和右侧钢网上的托盘；左侧钢网和右侧钢网设计成L形，使器件能贴合进去；b：每侧钢网的底面开口大小、侧面开口大小均与器件本体的焊接端子大小一一对应；钢网的开口厚度推荐为0.06
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0.1mm，根据实际的QFN器件引线间距进行实际设定；S3、锡膏印刷：通过钢网将锡膏印刷在器件的焊接端子上，具体实现方法如下：a：将左侧钢网和右侧钢网通过控制卡箍实现固定，器件放置在钢网上，手捏住钢网的手持部位将钢网倒置，并使用托盘将器件托住固定；b：锡膏通过刮刀以合适的角度印刷在器件焊接端子上，将卡箍解开并使用工具夹持器件其它两面未搪锡位置，将钢网与锡膏按与贴合面呈135
°
角度分离，重复上述步骤进行器件另外两边的焊接端子锡膏印刷；S4、回流焊接：将器件倒放置在没有焊盘的裸PCB板上，使用返修台自带的固定装置固定PCB板，调整设备顶部和底部加热占比率，将热电偶固定在QFN器件旁进行温度实时监测，该返修台共5个温区，各个温区设置温度不同；S5、完成元器件引脚除金搪锡。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭文蕾，刘姚军，胡猛，高灿辉，杨彬彬，
申请(专利权)人：国营芜湖机械厂，
类型：发明
国别省市：