临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法技术

本发明专利技术涉及显示面板技术领域，公开了一种临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法。该制备方法包括：提供衬底；在衬底上涂覆未固化的模具成型材料层；提供生长基板，其中生长基板上形成有微元件；将衬底上的模具成型材料层与生长基板上的微元件进行压合，以在模具成型材料层上形成匹配微元件外形且未固化的模具槽；固化模具成型材料层，以形成模具层，其中模具层包括已固化的模具槽。通过上述方式，本发明专利技术能够降低微元件在剥离环节中损坏的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法


[0001]本专利技术涉及显示面板
，特别是涉及一种临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种光电半导体元件，其具有低功耗、尺寸小、亮度高、易与集成电路匹配、可靠性高等优点，作为光源被广泛应用。并且，随着LED技术的成熟，直接利用LED作为自发光显示点像素的LED显示器或Micro LED(微型发光二极管)显示器的技术也逐渐被广泛应用。
[0003]其中，Micro LED显示屏综合了TFT-LCD和LED显示屏的技术特点，其显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，之后将Micro LED从最初的生长衬底上剥离而后转移到接收基板上。然而，在目前的Micro LED的剥离环节中，Micro LED无法得到良好的支撑，容易导致Micro LED损坏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术主要解决的技术问题是提供一种临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种临时基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供衬底；在所述衬底上涂覆未固化的模具成型材料层；提供生长基板，其中所述生长基板上形成有微元件；将所述衬底上的所述模具成型材料层与所述生长基板上的所述微元件进行压合，以在所述模具成型材料层上形成匹配所述微元件外形且未固化的模具槽；固化所述模具成型材料层，以形成模具层，其中所述模具层包括已固化的所述模具槽。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述模具槽用于放置微元件，以在从生长基板上剥离微元件的过程中向微元件提供支撑，并且所述模具槽内部的表面形貌与所述微元件的表面形貌相互对应，以在所述临时基板和所述生长基板对接后，使得所述微元件嵌入所述模具槽，并且所述微元件的表面与所述模具槽内部的表面相互契合。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述衬底上的所述模具成型材料层与所述生长基板上的所述微元件进行压合的步骤之前包括：在所述生长基板上的所述微元件表面形成中间层，其中所述中间层和所述模具层之间的粘附力小于所述微元件和所述模具层之间的粘附力。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，董小彪，夏继业，姚志博，李晓伟，曹轩，王程功，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：