封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法技术

本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法，通过在所述基板整面设置金属层；在金属层上形成图案化绝缘涂覆层，图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口；去除金属层裸露出开口的部分，保留金属层覆盖于焊盘的部分；去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层，形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致，相邻两个功能凸点的间距始终保持相同，较小的位置即可实现每个功能凸点的设置，预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接，因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点，并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时很容易对准。更多接头数量可减少布线宽度，实现堆叠封装结构的小型化、薄膜化。薄膜化。薄膜化。

【技术实现步骤摘要】
封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法


[0001]本申请一般涉及半导体封装
，具体涉及一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法。

技术介绍

[0002]如图1至图3所示，在堆叠封装结构(Package on Package，POP)中，记忆芯片通常以键合方式连接于基板，而应用处理器芯片以倒装方式连接于基板，记忆芯片封装体11是直接叠在应用处理器封装体12上，相互往往以锡球13作为功能凸点进行焊接连接。由于锡球采用球型结构，需要为单个锡球预留较大的设置位，并且为了防止相邻两个锡球连接，需要预留较大的间距，不同的锡球大小和形状不完全一致，在两个锡球焊接连接时很难对准，导致堆叠封装结构较大。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种封装体上功能凸点的设置方法，包括：提供基板，所述基板上具有焊盘，在所述基板整面设置金属层；在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层，所述图案化绝缘涂覆层具有裸露出所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有焊盘，在所述基板整面设置金属层；在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层，所述图案化绝缘涂覆层具有裸露出所述金属层的开口；去除所述金属层裸露出所述开口的部分，保留所述金属层覆盖于所述焊盘的部分；去除覆盖于剩余所述金属层上的绝缘涂覆部分，形成功能凸点。2.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层包括：在所述金属层的整面设置绝缘涂覆层；对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层。3.根据权利要求2所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层包括：采用治具对所述绝缘涂覆层进行遮挡，所述治具上设有通孔；光照固化所述绝缘涂覆层露出所述通孔的部分；清洗掉所述绝缘涂覆层未被固化的部分。4.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，在基板上设置金属层包括：提供金...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，曾昭孔，郭瑞亮，陈武伟，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：