【技术实现步骤摘要】
烯烃
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马来酰亚胺
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苯并噁嗪共聚物、交联树脂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及烯烃
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马来酰亚胺
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苯并噁嗪共聚物、交联树脂及其制备方法,属于高分子材料
技术介绍
[0002]随着5G通讯的快速发展,要求电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能,因此,人们对覆铜板的介电性能提出了更高的要求,要求覆铜板的基体树脂介电性能需满足介电常数(Dk)小于2.5,介电损耗(Df)小于0.005,从而提高信号传输速率,减少信号损耗。
[0003]聚烯烃又称碳氢树脂,因其结构中只含有C、H元素,极性非常低,具有优异的介电性能(Dk<2.0,Df<0.003)。马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性。同时马来酰亚胺中的双键只能发生共聚,不能均聚。当马来酰亚胺单体与烯烃单体的共聚时,反应趋于生成理想的交替结构。将马来酰亚胺单体与烯烃单体共聚,虽具有优异的介电性能(Dk<2.0,Df<0.004),但树脂的耐热性尚不能满足覆铜板后续高温焊接工艺的要求。同时树脂与金属的粘接性能也较差,因此需对树脂体系进行改性。
[0004]苯并噁嗪树脂是一种新型热固性聚合物,具有高的耐热性、低的吸湿率、阻燃等优点。同时,苯并噁嗪树脂的介电性能较常用的环氧树脂低,尤其介电性能在很宽的频率范围内保持稳定。但传统苯并噁嗪的介电性能(Dk<3.5,Df&a ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.烯烃
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马来酰亚胺
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苯并噁嗪共聚物,其特征在于,具有式I或式II的通式:式I、式II中:x=1
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2000,y=1
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2000,z=1
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2000R1=
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CH3,
‑
CH2CH3,R2=R2′
=R3=
‑
CH3,
‑
CH2CH3,R4=R4′
=R5=
‑
H,
‑
CH3,
‑
CH2CH3,
‑
C
15
H
31
,
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C(CH3)3。2.权利要求1所述的烯烃
‑
马来酰亚胺
‑
苯并噁嗪共聚物的制备方法,包括步骤如下:
将醛类化合物、酚类化合物和胺类化合物,加入有机溶剂溶解,在80
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120℃反应4
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10h,得到苯并噁嗪单体;将得到的苯并噁嗪单体与烯烃单体、马来酰亚胺单体在70
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120℃下,利用自由基引发剂引发进行共聚合,得到烯烃
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马来酰亚胺
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苯并噁嗪共聚物。3.根据权利要求2所述的烯烃
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马来酰亚胺
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苯并噁嗪共聚物的制备方法,其特征在于,所述的醛类化合物为甲醛水溶液、三聚甲醛、多聚甲醛的一种或两种以上组合;优选的,所述的胺类化合物为苯胺、对甲苯胺、4
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乙烯基苯胺、2,4,6
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三甲基苯胺、3
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甲基苯胺、3
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(2
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氨基乙基氨基)丙基三乙基硅烷、3
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(2
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氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、烯丙基胺、四氢糠胺、3
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氨基甲基
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四氢呋喃、4
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马来酰亚胺基苯胺、十二胺、己二胺、庚二胺、联苯胺、十八胺、二氨基二苯甲烷、乙胺、1,12
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二氨基十二烷、1,12
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二氨基十九烷、二氨基二苯醚、4
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氨基苯砜中的一种或两种以上组合;优选的,所述的酚类化合物为4
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马来酰亚胺基苯酚、4
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乙烯基苯酚、苯酚、甲酚、叔丁基酚、间二甲酚、双酚A、双酚F、双酚S、双环戊二烯酚、邻苯二酚、对苯二酚、腰果酚、二氮环戊二烯酚一种或两种以上组合。4.根据权利要求2所述的烯烃
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