一种陶瓷电容器全连线生产工艺制造技术

本发明专利技术公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。性完成。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电容器全连线生产工艺


[0001]本专利技术涉及陶瓷电容器
，具体涉及一种陶瓷电容器全连线生产工艺。

技术介绍

[0002]电容器是现代电子产品中常用的电子元件，被广泛应用于电路之中，其性能也就影响着各个电子产品。陶瓷电容器(ceramic capacitor)就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面涂银或铜层，然后烧成银质或铜质作电极而制成。它的外形以片式居多，也有圆形、方形、管形等形状。目前陶瓷电容的生产工序主要有：引线编带、引脚成形、芯片组装、芯片焊接、产品涂封、产品固化、产品打标、电性能检测、编带等；现有生产工艺中，主要采用分段的生产线生产陶瓷电容器，各生产线之间需要频繁的转运物料，生产效率低，而且各生产线产品的质量问题难以进行追踪，不利于产品质量的管控。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有生产工艺存在之缺失，提供一种陶瓷电容器全连线生产工艺，以解决上述背景中的问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器全连线生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)芯片焊接：对引线进行编带后，对引线进行打线成形，然后进行芯片装配，使芯片夹于交叉的两根引线之间，通过热风对电容芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测及不良品剔除，得到芯片料带；2)芯片涂封：使芯片料带在牵引设备带动下进入包封料涂装机，通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面，经过流平实现产品涂封，得到涂封料带；3)涂封固化：使涂封料带在牵引设备带动下进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除，得到固化料带；4)产品打标：使固化料带在牵引设备带动下进入双面激光打标机，对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除，得到打标料带，打标料带在牵引设备带动下进入测试前缓存架；5)电性能测试：对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻性能测试，并将每段测试不良品自动剔除，得到电测良品料带。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器全连线生产工艺，其特征在于，所述芯片料带经过包封料涂封机之前，芯片料带在牵引设备带动下进入涂封前缓存架；涂封料带经过固化炉之前，涂封料带在牵引设备带动下进入固化前缓存架；固化料带进入双面激光打标机之前，固化料带由牵引设备带动进行打标前缓存架；打标料带进行电性能测试之前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世勇，赵俊斌，姚映和，刘恒武，赵丽兴，
申请(专利权)人：广东南方宏明电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：