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本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面...
该专利属于广东南方宏明电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东南方宏明电子科技股份有限公司授权不得商用。

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