电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置模块（1）、尤其是控制模块或传感器模块，用于机动车传动装置，所述电子装置模块具有：电路板（2），电路板具有第一侧（21）和与第一侧背离的第二侧（22）；至少一个布置在第一侧（21）上的电子结构元件（6），其中，电路板（2）具有使第一侧（21）与第二侧（22）连接的穿通部（23），并且遮盖穿通部（23）的压力传感器（3）被布置在电路板（2）的第一侧（21）上，其中，压力传感器（3）具有带环绕的凸缘（31）的传感器壳体（30）。提出，凸缘（31）与处在电路板（2）的第一侧上的金属化面（24）环绕地焊接。此外，本发明专利技术涉及一种用于制造这种电子装置模块的方法。置模块的方法。置模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法


[0001]本专利技术涉及电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法。

技术介绍

[0002]从现有技术中已知电子装置模块，它们可以被用于操控机动车中的电性部件或也可以被用作传感器模块。已知的电子装置模块经常具有电路板，作为电子控制电路的载体。控制电路包括电子结构元件，电子结构元件被布置在电路板的至少一侧上并通过电路板的导体迹线被电性接触。附加于电子电路，电子装置模块可以设有传感器元件、例如转速传感器、压力传感器或另外的传感器或用于联接到外部部件上的一个或多个插头部件。
[0003]针对传动装置控制经常使用电子装置模块，它们具有压力传感器。压力传感器例如用于测量处于液压控制模块的液压通道中的传动装置流体的液压压力。
[0004]由DE 10 2017 211 513 A1已知一种用于机动车传动装置的电子装置模块，该电子装置模块具有电路板，该电路板具有第一侧和与第一侧背离的第二侧。在电路板的第一侧上布置有电子结构元件。电路板具有使第一侧与第二侧连接的穿通部。在电路板的第一侧上布置有遮盖穿通部的压力传感器，其中，压力传感器具有带环绕的凸缘的传感器壳体。已知的压力传感器利用凸缘被平放到电路板上。压力传感器的机械紧固例如通过在电路板第一侧上在压力传感器上涂覆环氧树脂制成的浇注材料来进行。电路板中的穿通部用作针对将压力传感器联接到液压管路上的压力通道。该液压管路例如可以处在液压组块中，电路板被置放到该液压组块上。
[0005]另外的例如从DE 10 2010 042 002 A1或DE 10 2015 211 149 A1中已知的布置方案将压力传感器与金属板夹紧，该金属板可以与电子装置模块连接。
[0006]现有技术中所应用的压力传感器经常具有由金属制成的传感器壳体，该传感器壳体设计有环绕的凸缘。传感器壳体例如可以由两个壳体件来构建，即壳体底部件和壳体盖部件，就像这由DE 10 2010 030 319 A1或DE 10 2013 206 160 A1所描述的那样。在传感器壳体内部布置有真正的压力传感器元件，该压力传感器元件例如可以是半导体压力接收器，该半导体压力接收器经由壳体底部的压力通道被装配在玻璃基座上。电性接头例如可以经由柔性的电性电路板（柔性箔）或经由电性的触点销在壳体盖部件中被向外引导。

技术实现思路

[0007]本专利技术涉及一种电子装置模块、尤其是控制模块或传感器模块，用于机动车传动装置，该电子装置模块具有：电路板，该电路板具有第一侧和与第一侧背离的第二侧；至少一个布置在第一侧上的电子结构元件，其中，电路板具有使第一侧与第二侧连接的穿通部，并且其中，遮盖该穿通部的压力传感器被布置在电路板的第一侧上，并且其中，压力传感器具有带环绕的凸缘的传感器壳体。根据本专利技术，凸缘与处在电路板的第一侧上的金属化面环绕地焊接。
[0008]此外，本专利技术涉及一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块
的方法，其具有如下步骤：
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提供电路板，电路板具有第一侧和与第一侧背离的第二侧，其中，电路板具有使第一侧与第二侧连接的穿通部，其中，电路板至少在第一侧上具有金属化面，其中，第一侧的金属化面具有环绕所述穿通部的至少一个第一金属化面和至少一个第二金属化面；
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至少在第一金属化面上和第二金属化面上涂覆焊膏；
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给电路板在所述第一侧上装备至少一个电子结构元件和压力传感器，所述至少一个电子结构元件被装备到设有焊膏的第二金属化面上，所述压力传感器具有带环绕的凸缘的传感器壳体，所述压力传感器被装备在所述电路板上，使得所述压力传感器以利用所述环绕的凸缘遮盖所述穿通部的方式被平放在设有焊膏的所述第一金属化面上；
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加热所述电路板并熔融所述焊膏，用于建立所述传感器壳体的所述凸缘与所述第一金属化面之间的牢固的机械连接。
[0009]专利技术优点通过将压力传感器焊接到电路板上有利地产生了压力传感器与电路板之间的牢固的机械连接。由此可以避免用于确保稳定机械连接的耗费的机械结构。焊接过程在已知的SMT技术（表面装配技术，英文：Surface Mounted Technology）中可以被特别简单和成本低廉地执行。焊接连接用于到电路板上的机械接合（Anbindung）。虽然未设置压力传感器通过焊接连接到电路板上的电性接合，例如作为接地接触，但是也不排除。
[0010]本专利技术的有利设计方案和改进方案能够通过包含在从属权利要求中的特征实现。
[0011]因为电路板作为电子电路的载体原则上设有用于施加电子结构元件的金属化面，所以在电路板的第一侧上设置环绕所述穿通部的金属化面是特别简单的。金属化面例如可以优选直接布置在穿通部的边缘上。金属化面可以像其他的金属化面那样以简单的方式利用焊膏印刷在电路板上，从而产生焊垫。通过可以将凸缘借助于焊膏与金属化面环绕地焊接，有利地产生穿通部在电路板中的可靠密封。因为穿通部用作压力通道，所以压力传感器在到电路板上的接合区域中的密封性是重要且有利的，用以避免其压力应当被检测的介质中的侵蚀性物质会通过压力传感器和电路板之间的小间隙进入到电子装置模块中并在不利的情况下损坏该电子装置模块。通过将传感器壳体焊接到金属化面上来可靠避免这点。
[0012]传感器壳体优选由金属制成，尤其由镍化的可伐合金（Kovar
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）或由钢制成，使得传感器壳体可以以简单的方式在已知且良好掌控的SMT技术中被装备到电路板上并与金属化面焊接。
[0013]必要时可以在电路板的第一侧上附加地布置浇注材料，该浇注材料遮盖压力传感器。但是在该情况下，压力传感器与电路板之间的连接强度并不与浇注材料稳定性非常相关，而更是与传感器壳体与金属化面之间的焊接连接的高强度相关。这点尤其是在加载在电路板穿通部上的测量压力较大的情况下是有利的。浇注材料在该情况下用于遮盖电路板和压力传感器之间的电性连接部位。此外，浇注材料除了压力传感器之外也可以保护式地遮盖处于电路板第一侧上的一电子结构元件或所有电子结构元件。
[0014]此外特别有利的是，压力传感器的施加可以以SMT技术来执行。这点能够实现，将压力传感器与另外的电子结构元件一起在一相应的制作设施中装备到电路板上。压力传感器可以利用装备设施被施加到电路板上，使得该压力传感器通过用环绕的凸缘遮盖穿通部的方式平放在设有焊膏的第一金属化面上。焊料的熔融然后可以针对所有焊接连接一起例
如在回流焊炉中进行，使得不需要针对压力传感器在电路板上进行装备的附加制造步骤。
附图说明
[0015]其中：图1示出了穿过根据本专利技术的电子装置模块的一实施例的横截面；图2示出了穿过根据本专利技术的电子装置模块的第二实施例的横截面；图3示出了穿过根据本专利技术的电子装置模块的第三实施例的横截面。
具体实施方式
[0016]图1示出了穿过电子装置模块1的示意性横截面，该电子装置模块被装配在液压板4上。液压板4例如可以是机动车传动装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子装置模块（1）、尤其是控制模块或传感器模块，用于机动车传动装置，所述电子装置模块具有：电路板（2），所述电路板具有第一侧（21）和与所述第一侧背离的第二侧（22）；至少一个布置在所述第一侧（21）上的电子结构元件（6），其中，所述电路板（2）具有使所述第一侧（21）与所述第二侧（22）连接的穿通部（23），并且遮盖所述穿通部（23）的压力传感器（3）被布置在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上，其中，所述压力传感器（3）具有带环绕的凸缘（31）的传感器壳体（30），其特征在于，所述凸缘（31）与处在所述电路板（2）的所述第一侧上的金属化面（24）环绕地焊接。2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其特征在于，所述金属化面（24）在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上环绕所述穿通部（23）布置。3.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其特征在于，所述金属化面（24）在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上直接布置在所述穿通部（23）的边缘上。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，所述凸缘（31）借助于锡膏（50）与所述金属化面（24）环绕地焊接。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，所述传感器壳体（30）由金属制成。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置模块，其特征在于，在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上布置有浇注材料（7），所述浇注材料遮盖至少所述压力传感器（3）。7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其特征在于，布置在所述电路板（2）的所述第一侧（21）上的浇注材料（7）遮盖所述压力传感器（3）和所述至少一个电子结构元件（6）。8.用于制造根据前述权利要求中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：