成膜装置制造方法及图纸

技术编号:28490612 阅读:16 留言:0更新日期:2021-05-19 22:12
本发明专利技术提供一种能够抑制对准精度降低的成膜装置。本发明专利技术的成膜装置包括:容器;容器支承体,其设置于所述容器的外部,支承所述容器的至少一部分;基板支架,其设置于所述容器内,保持基板;掩模支架,其设置于所述容器内,支承掩模;基板支架驱动机构,其驱动所述基板支架;掩模支架驱动机构,其驱动所述掩模支架;以及振动传递抑制构件,其设置于所述容器支承体与所述基板支架驱动机构之间以及所述容器支承体与所述掩模支架驱动机构之间中的至少一方。体与所述掩模支架驱动机构之间中的至少一方。体与所述掩模支架驱动机构之间中的至少一方。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置


[0001]本专利技术涉及一种用于经由掩模将规定的成膜材料蒸镀到基板上的成膜装置。

技术介绍

[0002]有机EL显示装置(有机EL显示器)的应用领域不仅为智能手机、电视机、汽车用显示器,还扩展到VR HMD(Virtual Reality Head Mount Display)等,特别是,VR HMD所使用的显示器为了降低用户的目眩等而要求以高精度形成像素图案。即,要求进一步的高分辨率化。
[0003]在这样的有机EL显示装置的制造中,在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)时,将从成膜装置的成膜源放出的成膜材料经由形成有像素图案的掩模在基板上成膜,从而形成有机物层、金属层。
[0004]在这样的成膜装置中,为了提高成膜精度,在成膜工序之前,检测基板与掩模的相对位置,在相对位置发生偏移的情况下,进行使基板和/或掩模相对移动来调整(对准)位置的工序。
[0005]因此,以往的成膜装置包括与基板支承单元和/或掩模台连结并驱动基板支承单元和/或掩模台的对准台机构。
[0006]以往,作为包括对准台机构的成膜装置,已知有如专利文献1所举出的成膜装置。在专利文献1中,采用了使载置对准台机构的支承板与成膜室的顶板分离的构造。由此,能够降低成膜室的变形、向成膜室传递的振动,抑制基板与掩模的位置偏移。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2012-33468号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题
[0011]然而,在专利文献1所公开的成膜装置中,在对基板或者掩模的对准台机构进行了驱动时,该驱动时的振动传递到任一方的支承体,对准精度变差。另外,在进行高精度的对准时需要提高对准台机构的可控制的频带,但驱动时的振动成为干扰,控制性能降低,结果,对准精度降低。
[0012]本专利技术是鉴于上述现有技术所具有的课题而完成的,其目的在于提供一种能够抑制对准精度降低的成膜装置。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本专利技术的一技术方案的成膜装置包括:容器;容器支承体,其设置于所述容器的外部,支承所述容器的至少一部分;基板支架,其设置于所述容器内,保持基板;掩模支架,其设置于所述容器内,支承掩模;基板支架驱动机构,其驱动所述基板支架;掩模支架驱动机构,其驱动所述掩模支架;以及振动传递抑制构件,其设置于所述容器支承体与所述基板支
架驱动机构之间以及所述容器支承体与所述掩模支架驱动机构之间中的至少一方。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术,能够抑制对准精度降低。
附图说明
[0017]图1是示意性地表示电子器件的制造装置的一部分结构的俯视图。
[0018]图2是表示本专利技术的成膜装置的结构的示意图。
[0019]图3是表示本专利技术的第1实施方式的振动传递抑制的结构的示意图。
[0020]图4是表示本专利技术的第2实施方式的振动传递抑制的结构的示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]11、311、411:成膜装置,21、321、421:真空容器,22、322、422:基板支架驱动机构,23、323:掩模支架,423:掩模支架驱动机构支承体,24、424:基板支架,25、325、425:成膜源,26:磁力施加部件,27、327:对准用摄像机单元,28、328、428:掩模支架驱动机构,29、329、429:振动传递抑制构件,215、315、415:基板支架驱动机构支承体,217、317、417:真空容器支承体。
具体实施方式
[0023]基于附图,以下说明用于实施本专利技术的方式。以下的实施方式及实施例例示性地表示本专利技术的优选的结构,本专利技术的范围并不限定于这些结构。另外,以下的说明中的装置的硬件结构和软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有限定性的记载,就并非旨在将本专利技术的范围仅限定于此。
[0024]本专利技术能够应用于使各种材料堆积于基板的表面而进行成膜的装置,能够适合应用于通过真空蒸镀形成所期望的图案的薄膜(材料层)的装置。
[0025]作为基板的材料,能够选择半导体(例如硅)、玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料。基板例如也可以是硅晶圆或者在玻璃基板上层叠聚酰亚胺等的膜而成的基板。另外,作为成膜材料,也能够选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。
[0026]此外,本专利技术除了基于加热蒸发的真空蒸镀装置之外,也能够应用于包括溅射装置、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置在内的成膜装置。具体而言,本专利技术的技术能够应用于半导体器件、磁性器件、电子元件等各种电子器件、光学元件等的制造装置。作为电子器件的具体例,可列举出发光元件、光电转换元件、触摸面板等。
[0027]其中,本专利技术能够优选应用于OLED等有机发光元件、有机薄膜太阳能电池等有机光电转换元件的制造装置。此外,本专利技术的电子器件也包括具备发光元件的显示装置(例如有机EL显示装置)、照明装置(例如有机EL照明装置)、具备光电转换元件的传感器(例如有机CMOS图像传感器)。
[0028]<电子器件的制造装置>
[0029]图1是示意性地表示电子器件的制造装置的一部分结构的俯视图。
[0030]图1的制造装置例如用于VR HMD用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在VR HMD用的显示面板的情况下,例如在对规定的尺寸(例如300mm)的硅晶圆进行了用于形成有机EL元件的成膜之后,沿着元件形成区域之间的区域(划线区域)切取该硅晶圆,制作成多
个小尺寸的面板。
[0031]本实施方式的电子器件的制造装置一般而言包括多个集群装置(日文:
クラスタ
装置)1和将集群装置之间相连的中继装置。
[0032]集群装置1具备对基板W进行处理(例如成膜)的成膜装置11、收纳使用前后的掩模的掩模储备装置12、以及配置于其中央的输送室13。如图1所示,输送室13与成膜装置11和掩模储备装置12分别连接。
[0033]在输送室13内配置有输送基板W或掩模的输送机器人14。输送机器人14例如是具有在多关节臂安装有保持基板W或掩模的机械手的构造的机器人。
[0034]在成膜装置11中,从成膜源放出的成膜材料经由掩模在基板W上成膜。与输送机器人14的基板W/掩模的交接、基板W与掩模的相对位置的调整(对准)、基板W向掩模上的固定、成膜等一系列的成膜工艺由成膜装置11进行。
[0035]在用于制造有机EL显示装置的制造装置中,成膜装置11根据要成膜的材料的种类能够分为有机膜的成膜装置和金属性膜的成膜装置,有机膜的成膜装置通过蒸镀或溅射将有机物的成膜材料在基板W上成膜。金属性膜的成膜装置通过蒸镀或溅射将金属性的成膜材料在基板W上成膜。
[0036]在用于制造有机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置,其特征在于,所述成膜装置包括:容器;容器支承体,其设置于所述容器的外部,支承所述容器的至少一部分;基板支架,其设置于所述容器内,保持基板;掩模支架,其设置于所述容器内,支承掩模;基板支架驱动机构,其驱动所述基板支架;掩模支架驱动机构,其驱动所述掩模支架;以及振动传递抑制构件,其设置于所述容器支承体与所述基板支架驱动机构之间以及所述容器支承体与所述掩模支架驱动机构之间中的至少一方。2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,所述基板支架驱动机构设置于所述容器内,所述掩模支架驱动机构设置于所述容器的外部,所述振动传递抑制构件设置于所述容器支承体与所述掩模支架驱动机构之间。3.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置还包括位置检测机构,所述位置检测机构设置于所述掩模支架,用于检测保持于所述基板支架的基板的位置。4.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置还包括基板支架驱动机构支承体,所述基板支架驱动机构支承体构成为从所述容器支承体延伸并支承所述基板支架驱动机构。5.根据权利要求4所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置还包括对准用摄像机单元,所述对准用摄像机单元设置于所述基板支架驱动机构支承体,用于测定保持于所述基板支架的基板与保持于所述掩模支架的掩模之间的相对位置偏移量。6.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,所述基板支架驱动机构是磁悬浮式的驱动机构,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:关谷任史木村龙司新海达也冈部俊介
申请(专利权)人:佳能特机株式会社
类型:发明
国别省市:

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