温度传感器组件、轮轴总成及轨道车辆制造技术

本发明专利技术涉及轮轴领域，具体涉及一种应用在轮轴总成上的温度传感器组件及轮轴总成、轮结构，温度传感器组件包括：传感器封盖、温度控制集成电路主板和温度感应探头；所述传感器封盖可拆卸地设置在所述轮轴总成上，所述温度控制集成电路主板设置在所述传感器封盖内；所述温度感应探头的一端与所述温度控制集成电路主板电性连接，另一端伸入所述轮轴总成内部对所述轮轴总成内的轮毂轴承结构进行温度感测；所述温度控制集成电路主板接收所述温度感应探头感测到的温度，并在感测到的温度超过安全值时进行报警。本发明专利技术提供的温度传感器组件有效保护轮结构轴承的使用，从而保证了车辆正常行驶的安全性，节省维修时间，降低运营维修成本。降低运营维修成本。降低运营维修成本。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器组件、轮轴总成及轨道车辆


[0001]本专利技术涉及轮轴领域，具体而言，涉及一种温度传感器组件、轮轴总成及轮总成。

技术介绍

[0002]专利技术人发现，相关技术中的轮结构通常通过设置轴和轴承进行支撑，轮结构通过轴承转动安装于轴上，在轮结构转动的过程中，由于轴承不可避免的存在摩擦，从而产生一定的热量，通常情况下空气散热能够满足轴承的散热要求，但在一些情况下，例如轴承中摩擦增大，或是轴承的散热效果较差的情况下，轴承的散热效率无法及时降低温度，从而出现过热的情况，进而影响轴承和轴的力学性能，此时轮结构难以第一时间识别轴承温度过高的情况，从而使得过热情况无法获得有效处理，无法降低车辆行驶的风险性。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种可有效保护轮毂轴承的应用在轮轴总成上的温度传感器组件、轮轴总成及轨道车辆。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种温度传感器组件，应用于轮轴总成上，所述温度传感器组件包括：传感器封盖、温度控制集成电路主板和温度感应探头；所述传感器封盖可拆卸地设置在所述轮轴总成上，所述温度控制集成电路主板设置在所述传感器封盖内；所述温度感应探头的一端与所述温度控制集成电路主板电性连接，另一端伸入所述轮轴总成内部对所述轮轴总成内的轮毂轴承结构进行温度感测；所述温度控制集成电路主板接收所述温度感应探头感测到的温度，并在感测到的温度超过安全值时进行报警。
[0006]在一实施例中，所述温度控制集成电路主板上设置有可拆卸的电池。
[0007]在一实施例中，所述温度传感器组件还包括传感器底座和隔热棉，所述传感器底座封闭所述传感器封盖，所述隔热棉设置在所述传感器底座与所述轮轴总成之间，所述温度感应探头依次穿过所述传感器底座和所述隔热棉。
[0008]在一实施例中，所述温度传感器组件还包括密封垫，所述密封垫设置在所述隔热棉与所述轮轴总成之间，所述温度感应探头穿过所述密封垫。
[0009]根据本专利技术的另一方面，提供了一种轮轴总成，包括导向轮轴、上密封结构、轮毂轴承结构、下密封结构及如上所述的温度传感器组件所述轮毂轴承结构包括能够相互转动的内圈和外圈，所述轮毂轴承结构的内圈通过设置轴承锁紧结构固定于所述导向轮轴的端部，所述上密封结构和所述下密封结构分别连接于所述轮毂轴承结构的外圈两端，所述轮毂轴承结构两端由所述上密封结构、下密封结构进行密封形成密封空间，所述温度感应探头伸入所述密封空间内，所述传感器封盖可拆卸地设置在所述下密封结构上。
[0010]在一实施例中，所述下密封结构与所述传感器封盖通过紧固螺钉连接。
[0011]在一实施例中，所述下密封结构包括密封垫圈及端盖，所述传感器封盖可拆卸地连接在所述下密封结构上，所述密封垫圈设置在所述轮毂轴承结构与所述端盖之间。
[0012]在一实施例中，所述端盖内形成有凹槽，所述凹槽的底部设置有凸起，以使所述端盖的外壁上形成有盲孔，所述盲孔的内部上设置有螺纹，所述紧固螺钉穿过所述传感器封盖并与所述螺纹配合。
[0013]在一实施例中，所述凹槽的底部上设置有过孔，所述温度传感器探头密封穿设于所述过孔内，所述凹槽的侧壁上形成有翻边，所述翻边上形成有安装孔，所述端盖与所述轮毂轴承结构通过穿设于所述安装孔内的紧固件实现连接。
[0014]根据本专利技术的另一方面，提供了一种轨道车辆，包括轮辋总成、轮胎总成以及如上所述的轮轴总成，所述轮辋总成转动连接于所述轮轴总成的外周，所述轮胎总成环绕固定于所述轮辋总成的外周。
[0015]根据本专利技术提供的温度传感器组件，在轮轴总成上安装温度传感器组件，通过插入轮毂轴承内腔的温度感应探头，可有效识别轴承内腔温度，当温度过高时激发温度传感器组件预警，发出轴承温度过高的信号。驾驶仓获得轴承温度过高信号后可以有针对的进行处理措施，有效保护导向轮轴承的使用，从而保证了车辆正常行驶的安全性，节省维修时间，降低运营维修成本。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1是本专利技术中水平导向轮的结构图；
[0018]图2是本专利技术中轮轴总成的结构图；
[0019]图3是本专利技术中温度传感器组件安装位置的剖视图；
[0020]图4是本专利技术中温度传感器组件的结构图；
[0021]图5是本专利技术中温度传感器组件的爆炸图；
[0022]图6是本专利技术中端盖一种角度的结构图；
[0023]图7是本专利技术中端盖另一种角度的结构图；
[0024]其中附图标记为：100、轮轴总成；110、导向轮轴；120、防水装置；130、上密封结构；140、注油嘴；150、轮毂轴承结构；160、轴承锁紧结构；170、下密封结构；171、密封垫圈；172、端盖；172a、凸起；172b、螺纹孔；172c、过孔；180、温度传感器组件；181、温度感应探头；182、传感器封盖；183、传感器底座；184、温度控制集成电路主板；185、隔热棉；186、密封垫；187、紧固螺钉；200、轮辋总成；300、轮胎总成；400、安全辅助轮。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0026]参见图1-7，根据本专利技术的一方面，提供了一种温度传感器组件180，应用于轮轴总成上，温度传感器组件180包括：传感器封盖182、温度控制集成电路主板184和温度感应探
头181；传感器封盖182可拆卸地设置在轮轴总成100上，温度控制集成电路主板184设置在传感器封盖182内；温度感应探头181的一端与温度控制集成电路主板184电性连接，另一端伸入轮轴总成100内部对轮轴总成100内的轮毂轴承结构进行温度感测；温度控制集成电路主板184接收温度感应探头181感测到的温度，并在感测到的温度达到安全值时进行报警。
[0027]本专利技术的温度传感器组件180及轮轴总成100，在轮轴总成100上安装温度传感器组件180，通过插入轮毂轴承内腔的温度感应探头181，可有效识别轴承内腔温度，当温度过高时激发温度传感器组件180预警，发出轴承温度过高的信号。驾驶仓获得轴承温度过高信号后可以有针对的进行处理措施，有效保护导向轮轴110的使用，从而保证了车辆正常行驶的安全性，节省维修时间，降低运营维修成本。
[0028]在一实施例中，温度控制集成电路主板184上设置有可拆卸的电池，起到供给温度控制集成电路主板184工作电流作用，不需额外设置电源线，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器组件，应用于轮轴总成上，其特征在于，所述温度传感器组件包括：传感器封盖、温度控制集成电路主板和温度感应探头；所述传感器封盖可拆卸地设置在所述轮轴总成上，所述温度控制集成电路主板设置在所述传感器封盖内；所述温度感应探头的一端与所述温度控制集成电路主板电性连接，另一端伸入所述轮轴总成内部对所述轮轴总成内的轮毂轴承结构进行温度感测；所述温度控制集成电路主板接收所述温度感应探头感测到的温度，并在感测到的温度超过安全值时进行报警。2.根据权利要求1所述的轴承温度传感器组件，其特征在于，所述温度控制集成电路主板上设置有可拆卸的电池。3.根据权利要求1所述的轴承温度传感器组件，其特征在于，所述温度传感器组件还包括传感器底座和隔热棉，所述传感器底座封闭所述传感器封盖，所述隔热棉设置在所述传感器底座与所述轮轴总成之间，所述温度感应探头依次穿过所述传感器底座和所述隔热棉。4.根据权利要求3所述的轴承温度传感器组件，其特征在于，所述温度传感器组件还包括密封垫，所述密封垫设置在所述隔热棉与所述轮轴总成之间，所述温度感应探头穿过所述密封垫。5.一种轮轴总成，其特征在于，包括导向轮轴、上密封结构、轮毂轴承结构、下密封结构及权利要求1-4任一项所述的温度传感器组件；所述轮毂轴承结构包括能够相对转动的内圈和外圈，所述轮毂轴承结构的内圈通过轴承锁紧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思，邱伟明，奉起华，刘辉跃，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：