一种电子器件封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件封装装置


[0001]本技术涉及封装装置
，具体涉及一种电子器件封装装置。

技术介绍

[0002]电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件，分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件，在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用，在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用，充气管器件主要作整流、稳压和显示之用，固态电子器件如集成电路。
[0003]目前，现有的电子器件封装装置多数直接对电子器件进行密封，由于电子器件较为灵敏，容易使封装后出现摩擦造成电子器件磨损，进而导致使用性能下降，降低了电子器件封装装置封装的质量，其次，现有的电子器件封装装置大都采用手动操作，由于电子器件封装量大，容易使手动封装速度慢造成电子器件封装效率低，不能满足电子器件封装装置使用的需求。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足，现提出一种电子器件封装装置，解决了现有的电子器件封装装置，由于电子器件较为灵敏，容易使封装后出现摩擦造成电子器件磨损，进而导致使用性能下降，降低了电子器件封装装置封装质量的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接，所述进风架与所述封装台插接，所述封装台与所述机体通过螺钉连接，所述真空控制器与所述机体通过螺钉连接。
[0008]进一步的，所述真空控制器一侧设置有温控器，所述温控器一侧设置有操作面板。
[0009]通过采用上述技术方案，所述温控器能够对装置加热温度进行控制。
[0010]进一步的，所述操作面板下方设置有检修门，所述封装台上方设置有封装架，所述封装架上方设置有电推杆，所述电推杆下方设置有电加热座一，所述电加热座一下方设置有电加热座二，所述机体下方四角处设置有支撑脚。
[0011]通过采用上述技术方案，所述支撑脚能够使装置平稳支撑。
[0012]进一步的，所述温控器与所述机体通过螺钉连接，所述操作面板与所述机体通过螺钉连接。
[0013]通过采用上述技术方案，所述操作面板能够对装置进行控制。
[0014]进一步的，所述检修门与所述机体通过合页连接，所述封装架与所述封装台通过螺钉连接。
[0015]通过采用上述技术方案，所述检修门方便对装置进行检查维护。
[0016]进一步的，所述电推杆与所述封装架通过螺钉连接，所述电加热座与所述电推杆通过螺钉连接。
[0017]通过采用上述技术方案，所述电推杆能够推动所述电热座一对电子器件进行加热密封。
[0018]进一步的，所述电加热座二与所述封装台通过螺钉连接，所述支撑脚与所述机体焊接。
[0019]通过采用上述技术方案，所述电加热座二能够对电子器件进行加热密封。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0022]1、为解决现有的电子器件封装装置多数直接对电子器件进行密封，由于电子器件较为灵敏，容易使封装后出现摩擦造成电子器件磨损，进而导致使用性能下降，降低了电子器件封装装置封装质量的问题，本技术通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量；
[0023]2、为解决现有的电子器件封装装置大都采用手动操作，由于电子器件封装量大，容易使手动封装速度慢造成电子器件封装效率低，不能满足电子器件封装装置使用需求的问题，本技术通过设置电推杆、电加热座一和电加热座二，能够对电子器件进行自动封装，避免手动封装速度慢造成电子器件封装效率低，满足电子器件封装装置使用的需求。
附图说明
[0024]图1是本技术所述一种电子器件封装装置的主视图；
[0025]图2是本技术所述一种电子器件封装装置的主剖视图；
[0026]图3是本技术所述一种电子器件封装装置的左视图；
[0027]图4是本技术所述一种电子器件封装装置的电路框图。
[0028]附图标记说明如下：
[0029]1、机体；2、真空泵；3、抽气管；4、封装台；5、进风架；6、真空控制器；7、温控器；8、操作面板；9、检修门；10、封装架；11、电推杆；12、电加热座一；13、电加热座二；14、支撑脚。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]如图1
‑
图4所示，本实施例中的一种电子器件封装装置，包括机体1、真空泵2和进风架5，机体1内侧设置有真空泵2，真空泵2上方设置有抽气管3，抽气管3上方设置有封装台4，封装台4上方设置有进风架5，机体1一侧壁上设置有真空控制器6，真空控制器6可以在任意时候改变，不管是运转过程中，运转停止状态下，还是浓缩状态下都可以任意改变设定压
力值，设定值改变的同时，开始对真空度进行控制，操作简单，真空泵2与机体1通过螺钉连接，真空控制器6一侧设置有温控器7，温控器7是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，温控器7一侧设置有操作面板8，温控器7能够对装置加热温度进行控制，操作面板8下方设置有检修门9，封装台4上方设置有封装架10，封装架10上方设置有电推杆11，电推杆11下方设置有电加热座一12，电加热座一12下方设置有电加热座二13，机体1下方四角处设置有支撑脚14，支撑脚14能够使装置平稳支撑，温控器7与机体1通过螺钉连接，操作面板8与机体1通过螺钉连接，操作面板8能够对装置进行控制，检修门9与机体1通过合页连接，封装架10与封装台4通过螺钉连接，检修门9方便对装置进行检查维护。
[0032]如图1
‑
图4所示，本实施例中，抽气管3与真空泵2插接，抽气管3贯穿机体1，抽气管3贯穿封装台4，抽气管3与进风架5插接，进风架5与封装台4插接，封装台4与机体1通过螺钉连接，真空控制器6与机体1通过螺钉连接，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量。
[0033]如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装装置，其特征在于：包括机体(1)、真空泵(2)和进风架(5)，所述机体(1)内侧设置有所述真空泵(2)，所述真空泵(2)上方设置有抽气管(3)，所述抽气管(3)上方设置有封装台(4)，所述封装台(4)上方设置有所述进风架(5)，所述机体(1)一侧壁上设置有真空控制器(6)，所述真空泵(2)与所述机体(1)通过螺钉连接，所述抽气管(3)与所述真空泵(2)插接，所述抽气管(3)贯穿所述机体(1)，所述抽气管(3)贯穿所述封装台(4)，所述抽气管(3)与所述进风架(5)插接，所述进风架(5)与所述封装台(4)插接，所述封装台(4)与所述机体(1)通过螺钉连接，所述真空控制器(6)与所述机体(1)通过螺钉连接。2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述真空控制器(6)一侧设置有温控器(7)，所述温控器(7)一侧设置有操作面板(8)。3.根据权利要求2所述的一种电子器件封装装置，其特征在于：所述操作面板(8)下方设置有检修门(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，
申请(专利权)人：江苏建达恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：