差压传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片，设置于第一腔体内，压力芯片固定于调理电路板且对应于通孔设置，以使第二腔体的压力能够通过通孔传递至压力芯片，压力芯片与调理电路板电连接。本发明专利技术能够减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。实现差压传感器的微型化。实现差压传感器的微型化。

【技术实现步骤摘要】
差压传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种差压传感器。

技术介绍

[0002]差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器。随着微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)技术的发展，差压传感器向微型化、高灵敏度和高精度化方向进一步发展，使得差压传感器应用在医疗、航空航天等需要精确测量微弱压差的领域成为可能。
[0003]传感器封装技术直接影响差压传感器的尺寸和性能，因此亟需提供一种新的差压传感器封装结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种差压传感器，旨在减小差压传感器的封装尺寸，实现差压传感器的微型化。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种差压传感器，差压传感器包括：外壳，具有空腔，外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于空腔内并将空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一通气口连通第一腔体，第二通气口连通第二腔体，调理电路板上设置有连通第一腔体和第二腔体的通孔；压力芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差压传感器，其特征在于，包括：外壳，具有空腔，所述外壳上设有第一通气口和第二通气口；调理电路板，设置于所述空腔内并将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体，所述第一通气口连通所述第一腔体，所述第二通气口连通所述第二腔体，所述调理电路板上设置有连通所述第一腔体和所述第二腔体的通孔；压力芯片，设置于所述第一腔体内，所述压力芯片固定于所述调理电路板且对应于所述通孔设置，以使所述第二腔体的压力能够通过所述通孔传递至所述压力芯片，所述压力芯片与所述调理电路板电连接。2.根据权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述压力芯片与所述调理电路板通过硅胶粘接固定。3.根据权利要求1或2所述的差压传感器，其特征在于，还包括：基体，所述基体上设置有连通所述第一腔体和所述第二腔体的通槽，所述调理电路板设于所述基体上并覆盖所述通槽。4.根据权利要求3所述的差压传感器，其特征在于，还包括连接件，所述连接件的第一端与所述调理电路板电连接，所述连接件的第二端伸出所述外壳；所述基体与所述连接件连接；或者；所述基体与所述连接件一体成型设置。5.根据权利要求4所述的差压传感器，其特征在于，所述基体朝向所述第一腔体的板面上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的尺寸大于所述第二凹槽，所述第二凹槽的尺寸大于所述通槽，所述第二凹槽设置于所述第一凹槽的底面，所述通槽设置于所述第二凹槽的底面，所述调理电路板设置于所述第二凹槽，所述连接件的所述第一端设置于所述第一凹槽的底面。6.根据权利要求3或4所述的差压传...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂泳忠，吴晓东，唐长明，林李亮，
申请(专利权)人：西人马联合测控泉州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：